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张通社 zhangtongshe.com
6月20日，据上交所官网显示，上海芯旺微电子技术股份有限公司（以下简称“芯旺微电子”）科创板IPO获受理。
据其招股书显示，芯旺微电子本次公开发行股票采用公开发行新股方式，公开发行不超过6353万股，拟募集资金17.30亿元，所募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：
芯旺微电子成立于2012年，公司总部位于上海张江高科，并在深圳、重庆、武汉设有分支机构，是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位/32位MCU&DSP芯片的提供商。
从2020年下半年开始，全球汽车芯片短缺问题愈演愈烈。我国汽车智能化发展速度被世界关注，但是其半导体市场自主化率不足1%，在市场极度缺芯的情况下，连续10年在技术研发上苦下功夫的芯旺微电子逐渐走向公众视野。
首先是其快节奏的融资。芯旺微电子自2020年9月宣布A轮融资后，短短两年共对外公布4轮融资，共计约6.75亿元，投资方包括上海科创、张江科投、新国联集团、力合资本、华赛基金、水木梧桐创投、启迪之星创投、万向集团等，并且在 A、B 轮融资中连续获得中芯国际主导机构中芯聚源的加持。
其次是其量产和被客户认可的速度。据其公司百度百科显示，截至2020年9月份，累计出货量超7亿颗。张通社获悉，芯旺微电子已与一汽、长安、东风、上汽、上汽通用五菱、长城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鹏、理想等品牌开展深度合作，并打入了韩国现代、德国大众等海外车厂供应链体系。
截至2020年10月27日，我国已拥有27万余家芯片企业，并以每天200家的速度持续增长，芯旺微电子是如何在如此庞大的同行竞争中破局并脱颖而出的？
从细分领域切入 自研架构构建核心竞争力
芯旺微电子创始人兼CEO丁晓兵是安徽岳西人，毕业于中国科学技术大学通信与电子专业。出身平凡农家的他，靠着在技术上的钻研与坚持，在上海立足并找到创业机会。
2000年左右，国家正在大建设、大开发张江高科园。彼时丁晓兵在一家通讯企业任职，朋友邀请他一起创业，但因经验、产品、市场都不成熟，开办的两家公司效益都不太理想。
“自己（出来创业）做芯片，刚出来的时候很高兴，不过，这种高兴持续不了多长时间。这个行业有太多的‘巨头’在前面，他们始终比你强，你必须要不停地去追赶。”现实中的不顺利丁晓兵明白，仅仅做国产替代，是不可能跑赢国际巨头公司的。
于是，在芯旺微电子创立之初，他就瞄准了门槛高、周期长的汽车、工业MCU市场，在技术上选择了一条自主创新之路——以KungFu架构为基础，创新构建KungFu大生态，主攻“自主研发”的高性能车规MCU。
从2015年推出8位车规MCU开始，芯旺微电子就持续给外界提交技术突破成绩单：2019年划分出了A系列车规级芯片，实现了前装市场量产，用于车灯控制等，同年32位车规MCU发布。2017年、2020年分别被评为国家高新技术企业，后又被工信部评为专精特新“小巨人”企业。
MCU，即微控制单元（Micro Controller Unit)，它是集成了内处理器(CPU)、存储器(RAM、ROM)、计数器、以及I/O端口为一体的一块集成芯片。MCU在我们日常生活中无处不在，小到各类家用电器、大到电力机械公用设施，背后都有MCU。
幸运的是，芯旺微电子成立之后，正值国内汽车智能化发展伊始，市场需求逐年快速增长。现在单车MCU少则50颗，多则100+颗，纯电车中MCU价值仅次于功率器件。随着汽车智能化的提升，MCU单车价值还会提升。
芯旺微电子属于较早切入这一新兴赛道的车规级芯片研发公司，并且它放弃了大部分芯片公司使用ARM核的短平快路线，而是从创始团队中抽出部分核心骨干专注于研发具有中国特色的KungFu内核。
谈及公司竞争优势的形成，芯旺微电子CEO丁晓兵认为：做国产自主的芯片内核设计、在研发端实现差异化创新、以及搭建周边生态圈是构建行业壁垒的关键。
首先，从芯片设计端来看，内核关系到MCU的整体性能、可靠性以及扩展能力。然而，目前ARM的MCU内核已经在全球处于垄断地位，研发国产化的MCU内核（KungFu）可以省去授权环节，避免被禁用的风险，这已经是当前国内市场的主流趋势。此外，工业、汽车场景对于MCU有近乎严苛的要求，无论是温湿度，还是抗干扰能力、可靠性和稳定性，都需要达到很高的水准。同时，AEC-Q100和ISO-16949、ISO-26262等汽车安全认证通过难度极大，行业普遍的研发及认证周期在2年左右，甚至更长，需要公司前期大量投入研发，这使得整个行业门槛非常高。
其次，以ARM为代表的32位MCU已占领50%国内市场份额，市场同质化也比较严重。芯旺微电子在自主研发内核的基础之上，实现了架构设计层面上的差异化创新。例如定义产品时能实现其他架构没有的特色功能，包括外设资源、通信接口等等，可以更好地满足客户的特殊需求，在保证和提升高可靠性能的同时，也能很好地平衡低功耗、高可靠、高性能。
针对汽车市场，芯旺微电子推出的KF8A和KF32A两大系列MCU产品，实现从8位到32位车规级MCU的全覆盖，一跃成为国内最全面的汽车级MCU供应商，产品通过AEC-Q100 Grade-1认证，可应用于智能座舱、车身控制、汽车电源与电机和汽车照明等领域。
在长尾市场中 汇聚人才做大蛋糕
丁晓兵表示：“芯旺微电子车规MCU最大的应用特点是多而全，技术成熟，已覆盖大部分汽车应用市场。对于在安全要求上更高的车规MCU，芯旺微电子电子也在加速研发筹备中，预计二三年内将会有更多底盘和动力系统相关产品线消息。”
丁晓兵发布A轮融资对媒体表示，芯旺微电子的MCU已量产多年，目前拥有200多种型号，由于MCU属于长尾市场，需要不断迭代产品，公司计划在未来几年将型号增加至上千种，并重点开拓汽车、工业和AIoT电子市场。
显然，对于现阶段的芯旺微电子来说，要做上千种产品自主研发，必然需要更多元的技术人才加入。“从公司的发展来说，现阶段处在一个爆发阶段，需要更多的人才。怎么把不同的人融合在一起，考验管理者的领导力，要求更高，对我们也是一个学习的过程。”丁晓兵表示，多数企业的天花板是创始人，创始人的格局和能力决定了企业能做多大，走多远。
据了解，芯旺微电子的创始团队都是做处理器架构出身，其目标是以客户为中心，帮助客户降低系统的复杂度和成本。
面向全球竞争 在嵌入式器件领域成为新巨头
如今搭载芯旺微电子KungFu内核的MCU产品在汽车、工业、AIoT领域都有广泛应用。
据芯旺微电子官网显示，公司使命是“核芯科技改变生活”，而愿景是要“成为全球高可靠性嵌入式器件领域重要的一极”。
从公司使命和愿景可看出，芯旺微电子未来可能还会进入更多的领域，并着眼全球竞争，要在嵌入式器件领域成为新巨头。
目前来说，汽车依然是芯旺微电子首要发力的市场，具备整车汽车功能芯片研发能力是当前的战略要点。据悉，芯旺微电子于2021年发布了第二代32位车规MCU，今年即将发布第三代32位车规MCU，新产品很多用在了核心ECU控制单元，现有产品几乎覆盖了车身控制里面的各个节点，80%的场景都可以覆盖。
在几轮融资新闻中，芯旺微电子表示将进一步加快完善自主的KungFu MCU技术生态系统建设，推动KungFu平台与各大终端客户合作，构建自主的产业生态系统，把KungFu处理器平台发展成嵌入式领域的通用计算平台之一。
对此，云岫资本创始人兼CEO高超表示：中国是汽车大国，但是中国汽车芯片在全球市场占有率不足2.5%。电动汽车是对中国汽车业的巨大机会，有望复制中国手机产业的成功模式，通过供应链国产化，实现中国汽车走向全球市场的目标。芯旺微电子拥有成熟的供应链、自主开发的CPU内核、上汽等顶级汽车客户的认可，车规MCU已经在门槛极高的一线车厂大批量出货，最有机会借助中国汽车供应链国产化的机遇成为汽车芯片巨头。
在创业途中，丁晓兵坦言与压力为伴是寻常的。“压力有多大取决于你对未来的追求有多大，创业是一件非常考验耐心和耐性的事情。”
而此次启动上市，对于芯旺微电子来说，是奔向“汽车芯片巨头”目标途中的新起点。
文字：张大红
编辑：刘程星
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