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英飞凌发布ModusToolbox™ 3.1,全新增强特性与功能将加速嵌入式开发

2023/06/19
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阅读需 3 分钟
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随着软件成为当今产品中各种嵌入式解决方案的关键特性,嵌入式开发人员必须获取和使用合适的软件工具才能将这些产品推向市场,比如能够提供灵活的开发工具,以及在特性和功能上支持从入门阶段到最终在硬件上部署的最佳平台。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)日前宣布推出功能更加强大的ModusToolbox™ 3.1,帮助开发人员轻松运用更多功能,开发用于硬件设计的软件解决方案。

英飞凌推出的ModusToolbox 3.1新增了一个控制面板应用程序,可集中提供入门级的教学资源,包含关键文档、培训模块、视频教程和相关社区论坛的链接等。该控制面板提供工作流程指导,可帮助开发人员创建适用于各种集成开发环境的全新嵌入式项目,涵盖了Microsoft Visual Studio Code、IAR Embedded Workbench、Arm® MDK(µVision IDE)或ModusToolbox中所包含的Eclipse IDE等各种开发环境。最新版本的ModusToolbox对BSP Assistant也进行了重要更新,其中包括一个新增的用户界面,通过该用户界面开发人员可使用以芯片为中心的流程创建板级支持包(BSP)。此外,最新版本的ModusToolbox将继续支持英飞凌开发板管理库中的参考BSP。

英飞凌科技软件和工具技术市场经理Clark Jarvis表示:“学习一种新的开发工具看似难度很大,但英飞凌提供的ModusToolbox现在加入了一个为开发人员提供关键资源的强大控制面板,让初学者比以前更加容易入门。更重要的是,在支持开发人员使用BSP Assistant在最终用户硬件上进行开发方面,这套工具对支持方式做出了重要改进,令ModusToolbox能够自始至终地支持开发人员。”

英飞凌ModusToolbox软件是一套综合全面的开发工具和嵌入式实时资源文件。它为用户提供了一个灵活、高效的开发环境,帮助用户从使用英飞凌开发套件进行评估和原型设计的阶段,

无缝过渡到通过应用开发的“编辑-编译-调试”周期创建自定义的BSP,再到最终产品部署阶段。

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英飞凌

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英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至9月30日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。 更多信息,请访问www.infineon.com

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至9月30日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。 更多信息,请访问www.infineon.com收起

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