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解决方案 | 车辆控制单元赋能未来出行

2023/06/19
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在今年的车展上,我们已经能看到面向软件定义汽车的车辆架构解决方案展示。随着汽车智能化、网联化的程度不断加持,车辆的功能越来越多,汽车正在朝着软件定义方向快速发展。软件正在为汽车创造新的价值,并且有大规模化、复杂化的趋势。由此,提高软件开发的效率方法,已经成为高级车载软件开发必不可少的需求。

新一代车辆架构车辆控制单元功不可没

车辆控制单元(VCU)是电动或混合动力车辆的域控制器,在车辆电气化和新的动力传动系统中正在发挥越来越重要的作用,VCU可读取制动器、HVIL或充电器连接等的传感器信号,起到平衡系统能量、优化扭矩、控制电机、高压电池组和车载充电系统以及充电器锁定的作用。

VCU有助于实现面向软件构架(SOA)或软件定义车辆(SDV)的各种功能,同时提供必要的接口,如标准和千兆以太网(GbE),以支持主机厂的分区架构。

此外,在入门级/商用车辆中,VCU还可以充当中央计算/网关,瑞萨的RH850/U2A汽车控制MCU,具有足够的性能扩展空间,多核架构符合功能安全性(FuSA)ASIL-B、ASIL-D标准。

瑞萨车辆控制单元方案系统框图

RH850/U2A可以为系统带来以下优势:将无线通信板(REIN-WCB-V1)添加到解决方案中,实现联网车辆技术,包括4G/GPS/Wi-Fi/Bluetooth®低能耗(LE);支持“无等待”空中(Over-the-Air(OTA))升级;板载嵌入式多媒体卡(eMMC)为各种使用情况提供大容量存储;提供硬件设计文件和示例软件。

成功产品组合实现完整系统架构

瑞萨车辆控制单元方案的核心是RH850/U2A MCU区域/域微控制器,是瑞萨跨域MCU产品系列的首款产品,作为新一代车载控制器,旨在满足日益增长的将多种应用集成到单块芯片中的需求,以实现针对不断发展的电气电子架构(E/E架构)的统一电子控制单元(ECU)。

该器件采用28纳米制程技术,以用于底盘控制的RH850/Px系列和用于车身控制的RH850/Fx系列的关键功能为基础,进一步实现了32位RH850/U2A MCU的提升性能。

新一代车载控制MCU配备多达4个双核锁步结构400MHz CPU核。每个核都集成了基于硬件的虚拟化辅助功能,使满足不同ISO26262功能安全级别的多种软件系统在高性能模式下独立运行且不受干扰。此外,还可减少虚拟化占用的资源,以保障实时执行。这样,用户就能够将多个ECU功能集成到单个ECU中,同时满足功能安全、信息安全以及实时操作要求。

RH850/U2A的应用包括

第三代车载计算机、无线电池管理系统、区域ECU虚拟化解决方案平台、通信网关和集成DVR/DMS系统解决方案、车辆控制单元。

本方案的另一个组成部分是AT25QF128A,是为3V系统设计的标准类代码和数据存储解决方案。作为一款128Mbit 3V SPI串行闪存,它支持双I/O和四I/O。该器件包括经过优化的擦除块大小,可满足代码和数据存储应用以及针对唯一设备序列化、系统级电子序列号(ESN)存储和锁定密钥存储的三个安全寄存器页需求。

ISL78208是本方案中应用的宽VIN双标准降压稳压器,每个通道可提供3A连续输出电流。其输入范围为4.5V至28V,可为各种负载点应用提供高频电源解决方案。其中的PWM控制器驱动内部开关N沟道功率MOSFET,经过优化集成电源开关可实现出色的热性能。峰值电流模式控制提供了元件选择的灵活性,并最大限度减小解决方案尺寸。ISL78208还具有过电流、UVLO和热过载等保护功能。其应用包括:低成本数字车载仪表、区域ECU虚拟化方案、互联Android仪表、车辆控制单元。

车辆控制单元方案中还有一个集成高边MOSFET的降压控制器ISL78206,它是一款AEC-Q100认证的40V,2.5A同步降压控制器。该器件可以在同步和非同步降压拓扑中操作,为各种输入电压的汽车应用提供了一种低系统成本、高效率的单器件降压解决方案。

对于冷启动或启停操作过程中必须保持通电的车辆系统,ISL78206可以用引脚对引脚的ISL78201替代,以实现升压-降压操作。在同一PCB布局上提供两种功能替代方案,为用户提供了便利性和灵活性,有助于广泛的设计重用。ISL78206还提供峰值电流模式控制和逐周期电流限制的电流保护,打嗝过电流模式可确保在恶劣的短路条件下可靠运行。其应用包括:域控制单元、低成本数字车载仪表、传感器方案、带E-保险丝配电箱、汽车监控功能扩展、未来E/E架构的车载电脑、通信网关和集成DVR/DMS系统解决方案等。

 

 

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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