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莱迪思将参加2023年上海国际嵌入式大会,带来最新的FPGA技术进展

2023/06/08
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莱迪思半导体公司NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布将参加在中国上海举办的2023年国际嵌入式展会,展示其最新的技术进展。公司将举办关于网络边缘AI计算的会议,还将在展台上展示基于莱迪思器件的嵌入式视觉、AI、安全、功能安全和互连演示。这些解决方案可以帮助工程师设计面向未来的网络边缘汽车、工业和安全应用。

参展方:莱迪思半导体

内容/时间:

  • 莱迪思展台和方案演示:6月14日 – 16日;3号展厅#A086展台
  • 大会会议日程:北京时间6月14日(13:45-14:05)

嵌入式AI会议:通过低功耗FPGA为智能PC带来网络边缘AI计算

地点:

  • 上海世博会展中心上海国际嵌入式大会

国际嵌入式展会是全球嵌入式社区交流信息和发现最新趋势、产品和技术的平台。

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Lattice

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Lattice Semiconductor 成立于 1983 年,总部设在美国俄勒冈州波特兰市,是智能连接解决方案的全球领导者。 他们提供市场领先的知识产权和低功耗、小尺寸器件,能够让 8,000 多个全球客户快速实现与众不同的创新的经济、节能产品。 该公司在广泛的终端市场上四处出击,产品覆盖从消费电子到工业设备、通信基础设施和许可。

Lattice Semiconductor 成立于 1983 年,总部设在美国俄勒冈州波特兰市,是智能连接解决方案的全球领导者。 他们提供市场领先的知识产权和低功耗、小尺寸器件,能够让 8,000 多个全球客户快速实现与众不同的创新的经济、节能产品。 该公司在广泛的终端市场上四处出击,产品覆盖从消费电子到工业设备、通信基础设施和许可。收起

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