• 正文
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

Teledyne 的背照式 TDI 相机在近紫外和可见光成像中具有更高的灵敏度

2023/06/02
1705
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

Teledyne Technologies [NYSE:TDY] 下属 Teledyne DALSA 公司宣布其 Linea™ HS 16k 背照式(BSI)TDI 相机现已投入生产。CLHS 接口提高相机灵敏度,适合近紫外(NUV)和可见光成像应用,如晶片、平板显示器、电子封装检测、光致发光、生命科学成像等。

新款 Linea HS 16k BSI 采用 Teledyne DALSA 的电荷畴 CMOS TDI 16k 传感器,像素尺寸为 5x5 μm,最大聚合行频为 400 kHz。相较于前照式(FSI)相机,BSI 型号大幅提升了近紫外和可见光波长的量子效率以及光照不足下成像应用的信噪比

Linea HS 是业界优秀的 TDI 产品系列,适用于高速和高灵敏度成像。基于多阵列电荷畴 CMOS TDI 技术实现出色性能,具有单色/HDR、彩色、多场、超分辨率成像等高级功能,适合苛刻的机器视觉应用。Linea HS 16k BSI 外形与 Linea HS FSI普通前照式相同,因此可以用来轻松升级现有系统。

Linea HS 16k BSI 相机为 CLHS 数据接口,单根电缆的数据通量为 6.5GPix/sec。有源光缆(AOC)线缆距离更长,因此无需中继器,显著提高数据可靠性,降低系统成本。

更多信息请访问产品页面,销售咨询请访问联系页面。

Teledyne DALSA 隶属 Teledyne 的 Vision Solutions 集团,专于机器视觉数字成像组件的设计、制造和部署。Teledyne DALSA 图像传感器、相机、智能相机、图像采集卡、软件和视觉解决方案是全球多个行业数千种检测系统的核心。

新款 Linea HS 16k BSI 相机适合近紫外和可见光成像应用

Teledyne DALSA

Teledyne DALSA

Teledyne DALSA是高性能数字成像和半导体领域的国际领导者,在全球拥有约1000名员工。Teledyne DALSA成立于1980年,2011年被Teledyne Technologies收购,除了提供半导体产品和服务外,还设计、开发、制造和销售数字成像产品和解决方案。我们的核心竞争力是专业的集成电路和电子技术、软件和高度工程化的半导体晶圆加工。

Teledyne DALSA是高性能数字成像和半导体领域的国际领导者,在全球拥有约1000名员工。Teledyne DALSA成立于1980年,2011年被Teledyne Technologies收购,除了提供半导体产品和服务外,还设计、开发、制造和销售数字成像产品和解决方案。我们的核心竞争力是专业的集成电路和电子技术、软件和高度工程化的半导体晶圆加工。收起

查看更多

相关推荐