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SiC再现135亿元订单,安森美赢麻!

2023/06/02
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6月1日上午十点,安森美公众号发文表示,公司已经与纬湃科技(Vitesco)签署价值19亿美元(135亿元)的SiC供应协议,安森美将在未来十年为纬湃科技供应SiC产品。纬湃科技也将导入安森美高效EliteSiC MOSFET来制造逆变器电动车驱动器项目。

此外,纬湃科技还将向安森美提供2.5亿美元(17.8亿元)的投资,用于采购碳化硅晶锭生长、晶圆生产和外延的新设备,以提前锁定碳化硅的产能。这些设备将用于生产碳化硅晶圆,以支持纬湃科技不断增长的碳化硅业务需求。

纬湃科技加速电气化

纬湃科技是2019年初由大陆集团的动力总成部门分拆独立而成,主要生产汽车电动与内燃机的传动总成和动力总成零部件。随着电动汽车的发展,纬湃科技也正在积极向电气化产品方面布局。其近期对公司进行重组,将原先的四个部门合并为动力总成解决方案和电气化解决方案两个部门。

值得注意的是,纬湃科技对于中国市场也更加关注,2020年在天津建立研发中心,在中国的市场纯电动化投资超过5亿欧元,并且与以往将世界其它地方开发的解决方案带入中国不同,如今的纬湃科技是将在中国开发的产品与技术带到全球其它地方。

从业绩上看,纬湃科技2022年营收为90.7亿欧元,同比增长8.6%,净利润2360万欧元,扭亏为盈。其中电气化产品的营业额首次突破10亿欧元的里程碑,在电动机方面,纬湃科技的营收达到了11亿欧元。

从资产负债表上来看,在纬湃科技积压了大量的新订单,2022财年录得140亿欧元的新订单,其中104亿欧元为电气化产品。截至2022年12月31日,纬湃科技的订单积压总额为585亿欧元,其中46%属于电气化领域——而且呈强劲上升趋势。

由于订单的激增,而当前SiC的产能又比较吃紧,所以纬湃科技通过签订长约的形式与安森美进行绑定,以达到可以稳定供应SiC的目的。这既是纬湃科技的策略,也是当前车厂与Tier 1共同的策略。在化合物半导体市场5月29日的文章中,我们提到过,当前SiC的供应链体系中,签订长约已经成为一种常态,且越来越多的企业加入其中。三菱电机与Coherent、德国汽车Tier-1厂商采埃孚(ZF)和ST、Wolfspeed等。

此外,作为SiC大厂,Wolfspeed为了保障原材料的供应还与美尔森签订了一份为期5年大约4亿美元的合同,Infineon和昭和电工、天科合达和山东天岳签订长期供应协议,整个SiC产业合纵连横越愈发明显。

Onsemi一路狂飙

作为SiC的头部供应商,安森美近期频繁与各大车厂或者Tier 1 签订长期供应协议,除了此次拿下纬湃科技的长期订单外,安森美在今年4月与极氪签订长期供应协议,安森美将为极氪供应M3E 1200V EliteSiC MOSFET,以提高其智能电动汽车(EV)的能效,从而提升性能,加快充电速度,延长续航里程。

3月,安森美与宝马汽车集团(BMW)签署了长期供货协议,将安森美的EliteSiC技术用于宝马的400 V直流母线电动动力传动系统。同月,安森美的EliteSiC系列碳化硅(SiC)功率模块进入起亚的EV6 GT车型,安森美在拿订单的道路上一路狂飙。

根据安森美的今年第一季度的财报显示,其营收为19.6亿美元,同比增长1%,虽然整体增速不高,但从细分业务来看,安森美在汽车和工业领域取得不俗的成绩,这两项业务占总营收的79%,其来自汽车的营收同比增长38%,占总营收的50%,创历史新高。而具体到SiC上,安森美表示,第一季度的SiC业绩超预期,SiC的收入较上个季度几乎翻了一番。

为了应对SiC产能紧缺,安森美也在积极扩产。根据路透社报道,安森美正在考虑投资20亿美元在美国、捷克和韩国设立的制造据点,用于SiC芯片的量产。

总结

此次安森美与纬湃科技的合作是SiC追逐赛的一个缩影,随着新能源赛道的持续发力,未来也许会有更多的长约订单诞生,而对于安森美来说,如何快速扩大生产,快速将产品导入更多客户成为当务之急。(文:化合物半导体市场 Jump)

安森美

安森美

历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社

历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社收起

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