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如今，智能手机已经成为流媒体的主要设备。手游市场创造了超过 920 亿美元的收入，移动应用创造了超过 4,300 亿美元的营收，越来越多的生成式AI出现在了移动端上。需求飙升之下，消费者愈发期待更高性能、更加智能以及提供更多视觉触觉交互的硬件设备。
5月29日，Arm推出2023 全面计算解决方案（TCS23），提供一整套针对特定工作负载而设计与优化的最新 IP，可作为一个完整系统无缝地协同工作，从而满足日益增长的移动用户体验需求，这其中就包括基于Arm全新第五代架构的GPU——Immortalis-G720。据ARM介绍，Immortalis是 Arm 首款基于硬件光线追踪技术的移动 GPU。
Arm 高级副总裁兼终端事业部总经理 Chris Bergey 表示：“TCS23包含了基于全新第五代 GPU 架构、可实现终极视觉体验的全新Arm Immortalis™ GPU，助力 Arm 面向下一代人工智能（AI）保持性能领先的全新 Armv9 CPU 集群，以及可为数百万 Arm 开发者提供更易访问软件的全新增强技术。Arm 正致力于移动领域实现从芯片到软件的创新，以支持由我们庞大的全球生态系统带来持续增长的沉浸式数字体验。Arm技术显而易见的将成为移动未来的基石。”
手游画质进步本质是GPU的发展
曾经，或者说仅仅6、7年前，手机游戏还是方便、快捷的代名词，它们的重要功能就是填补无法在主机与电脑玩家的空闲时间。
2016年，较为重磅的手游大作是《梦幻西游移动版》与《炉石传说》，2017年《阴阳师》、《荒野行动》发布，各类《热血传奇》 “换皮”手游也在密集推出。这一时期，快速上手的便捷性与碎片性的游戏方式推动手机游戏市场的不断扩大。尽管依旧有不少主打画面表现的移动游戏推出，但受限于彼时性能较弱的手机GPU性能，往往都被淹没在手机游戏快速更迭浪潮中。
还记得在《流浪地球2》中，马兆对刘德华扮演的图恒宇说出贯穿两部剧的经典台词：“没有硬件的支持，你恢复/破解个屁。”这里其实讲出一个道理，软件的发展需要建立在硬件发展的基础之上。如今，越来越多的手游开始主打画面品质。以米哈游为代表的“非大厂”游戏厂商推出《原神》、《星穹铁道》等“GPU”杀手级游戏，已经成为诸多手机媒体用来测评移动GPU性能的必备应用；Riot game推出《英雄联盟手游》，暴雪的《Diablo移动版》，更是纷纷宣称画面与端游齐平。游戏画面变现出现飞跃的原因，其实就在于从手机GPU性能的提升。据媒体评测，2016年的手机GPU相当于PC端赛扬时代的图形处理水平，而到了近两年，移动端GPU已经几乎打平了GTX1050了。
Arm 第五代 GPU 架构专为满足多种图形用例而设计，为基于 Arm GPU 的未来几代视觉计算技术夯实根基。邹挺强调：“这是 Arm 有史以来效率最高的 GPU 架构，在设计时还兼顾了 CPU 和系统。”该架构重新定义了部分图形管道，显著减少了内存带宽，从而让总体系统效率与功耗优化高达 14%。巨幅的性能提升，将有助于在相同的功率预算下实现更出色的视觉效果，或是在节省功耗的情况下，提供更持久的沉浸式移动体验。此外，延迟顶点着色 (DVS) 的引入重新定义了 GPU 中的图形数据流，并将成为未来图形和几何复杂工作负载的关键。
基于新架构的 GPU——Immortalis-G720，与上代相比有15% 的性能提升，减少了多达 40% 的内存带宽用量，而面积仅增加 2%。邹挺表示：“新的 GPU 架构使下一代游戏和实时 3D 应用成为可能，让游戏体验更顺畅，并让复杂的 PC 端和游戏主机体验在移动设备上实现。现在，游戏玩家喜欢的游戏可以通过更高帧率和经优化的高动态范围成像技术 HDR运行，带来更逼真的体验感。” 除了Immortalis-G720之外 ，Arm 也同时推出新的 Arm Mali™-G720 和 Mali-G620，旨在将高端移动图形功能快速地推向更广大的消费终端市场。
Arm SoC
本次发布会，Arm除了带来高性能GPU外，Arm还带来了Armv9 Cortex 计算集群。包含第四代 X 内核Cortex-X4 、全新的大核处理器 Cortex-A720 和全新小核 Cortex-A520。
与GPU一样，Cortex-X4依旧具有“最快”的标签。与 Cortex-X3 相比，Cortex-X4 的性能提高了 15%，并带来了一个可以显著降低功耗多达 40% 的高能效微架构，面积仅增加了 10%。Cortex-X4 的增强性能将为设备带来显著的升级，其中包括 3A 级游戏、全天候生产力和后台任务等。
据Arm介绍，CPU性能的强悍离不开与TSMC的紧密协作。邹挺表示：“今年早些时候，我们已经在 TSMC N3E 制程工艺上顺利完成了业内首个 Cortex-X4 的流片。我们共同为类似 Cortex-X4 的 Arm 内核打造定制 IP，为充分利用制程工艺和处理器带来的 PPA 优势做好准备。这项合作为未来奠定了基础，届时我们将通过设计分区和利用先进的封装技术，一同协作提高系统性能和能效。” 台积公司设计架构管理事业部负责人Dan Kochpatcharin表示：“我们与 Arm 的最新合作成功地展示了我们如何通过 TSMC 最先进的工艺技术和强大的 Armv9 架构，使我们的客户实现更高的性能和效率表现。 我们将持续携手包括 Arm 在内的 Open Innovation Platform®（OIP）生态伙伴密切合作，有力推动 CPU 的创新，从而加速人工智能 (AI)、5G 和 高性能计算（HPC）技术的发展。”
Arm还同时推出DSU-120 ，专为满足要求苛刻的多线程使用场景而设计，支持从可穿戴设备到智能手机、笔记本电脑的众多设备。新的 CPU 集群提供更多的 DSU 电源模式，以支持更高效地使用更大的 L3 缓存，并减少外部 DRAM 流量，从而实现性能更佳、效率更高的 SoC。
Arm 此次推出的新产品将赋能下一代旗舰智能手机，同时 Arm 也着眼于未来。Arm 对 CPU 和 GPU 产品路线图的承诺更胜以往，将继续在包括 Krake GPU 和 Blackhawk CPU 等关键 IP 上加大投入，以满足合作伙伴对于计算和图形性能的要求。
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