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    • 与英伟达密切合作,力推高性能AI服务器方案
    • “绿色计算”根植于基因中
    • “全面加速”战略,推动创新、规模化制造和绿色技术
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数据中心高增长,Supermicro多元服务器方案迎来历史机遇

2023/05/31
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成立于加州圣何塞的Supermicro,已有近30年历史,是价值为数十亿美元的财富1000强跨国企业,位列全球最大服务器供应商之一(数据来源IDC)。2022 财年,Supermicro收入为52亿美元,2023财年第三季度收入为 12.8 亿美元。面向大规模AI基础设施、云计算等高性能数据中心工作负载快速增长的需求,该公司期望能在未来几年内实现200亿美元的营业收入。

在服务器市场,Supermicro走的是复合型商业模式的道路——既为大型OEM服务器供应商和系统集成商构建系统,同时也直接销售给终端用户。针对云端、AI/ML、存储和5G/智能边缘应用,Supermicro提供多元服务器解决方案。

如今,Supermicro正在推进关键领域的技术发展,包括产品设计、绿色计算、制造和机架级集成,以助力企业及组织快速提高生产效率并降低能耗。

与英伟达密切合作,力推高性能AI服务器方案

COMPUTEX上,Supermicro总裁兼首席执行官梁见后与英伟达首席执行官黄仁勋等人共同探讨了加速云、人工智能、边缘和存储工作负载的发展,以及推动机架级制造投资,降低当前数据中心环境影响的绿色计算技术创新。

梁见后介绍,“采用NVIDIA HGX H100 8-GPU服务器能够满足人工智能工作负载的需求,因此广受客户欢迎。我们正在使用NVIDIA Grace CPU超级芯片的创新服务器来扩展我们的解决方案,并与NVIDIA进一步展开密切合作,将节能服务器带到人工智能等更多的市场。目前在全球范围内,我们每月可发运4000机架,预计到年底将能够提高到5000以上。”

据称,基于NVIDIA Grace CPU超级芯片的新产品系列将很快上市。这些新服务器均包含144个核心,双CPU及900 GB/s 一致性接口,可运行高响应度的人工智能应用程序和需要极低延迟响应的应用程序。此外,CPU以500W TDP的速度运行,该系统将为云原生工作负载和下一代人工智能应用降低能耗。

随着人工智能应用的飞速发展,对高端人工智能设计的服务器的需求也在增加,这给系统供应商整合最新的CPU和GPU带来新的挑战。先进的Supermicro GPU服务器集成了双CPU和多达8个NVIDIA HGX H100 GPU,并拥有液体冷却选项,能够帮助降低运营成本。

为了帮助客户降低总体拥有成本,Supermicro已经开始支持新的NVIDIA MGX参考架构。NVIDIA MGX是英伟达最新发布的服务器规范。该架构将为一系列人工智能、高性能计算和Omniverse应用提供超过100种服务器配置。这种模块化的参考架构包括CPU、GPU和DPU,适用于多代处理器。适配广泛的AI、高性能计算和元宇宙应用。

Supermicro还将在广泛的解决方案中纳入最新的NVIDIA Spectrum-X网络平台。该平台是第一个专门为提高基于以太网的AI云的性能和效率而设计的平台。Spectrum-X建立在由NVIDIA Spectrum-4以太网交换机与NVIDIA BlueField-3数据处理单元(DPU)紧密耦合的网络创新之上。这项突破性技术实现了1.7倍的整体人工智能性能和能源效率提升,同时在多租户环境中实现了一致、可预测的性能。

“绿色计算”根植于基因中

目前,数据中心消耗的电力占到了全球电力需求的1-1.5%,因此绿色计算对于数据中心至关重要。

梁见后表示,Supermicro十分重视绿色计算,借助英伟达、英特尔AMD的最新CPU及GPU技术,设计和制造出了先进且能降低功耗的服务器和存储系统,创新的机架级液冷方案使企业或组织能够将数据中心的电力支出降低达40%。

“绿色计算18年前开始就在我们的DNA中,不管是产品设计还是电路等,都会去优化它的能源消耗,提高能耗效率,可以帮助系统节省5%-10%的能源消耗”,梁见后强调,例如:在热管理子系统当中,通过优化设计让冷却设计本身就具备更低的排热和散热需求,采用新材料来降低散热能耗需求;或是采用空气冷却/液体冷却,从而节省散热能耗,减少碳排放。

Supermicro完整的机架级液冷解决方案可以大幅降低对传统冷却方法的需求。通过冗余和热插拔电源和泵,机架上的高性能AI和HPC优化服务器都能够得到有效冷却,不惧电源或泵发生任何故障。该解决方案还为CPU和GPU量身定制了冷板(Cold Plate),相较于传统设计能够更有效地去除热量。如果数据中心利用Supermicro技术将其PUE降低至近1.0,不仅能节省高达100亿美元的能源成本,并且相当于减少建造30座化石燃料发电厂。

“全面加速”战略,推动创新、规模化制造和绿色技术

通过Server Building Block Solutions服务器构建方法,Supermicro可以整合来自Intel、AMD和NVIDIA的最新技术,达到业界领先的上市时间优势。并且,定制化的服务器可针对各类人工智能(AI)、云计算和5G、从数据中心到边缘计算工作负载提供卓越的性能。

Supermicro拥有全面的产品组合,可以为人工智能工作负载和其他垂直领域提供大力支持。其创新型系统包括基于第四代Intel Xeon可扩展处理器和第四代AMD EPYC 处理器的单插槽和双插槽机架安装系统,提供1U、2U、4U、5U和8U规格,并支持1到10 GPU。

此外,还包括在8U机箱中支持20个NVIDIA H100 GPU的密度优化型SuperBlade系统,以及专门针对物联网和边缘环境设计的SuperEdge系统。全新发布的E3.S Petascale存储系统在利用超大规模的人工智能数据集进行训练时,表现出了高性能、容量、吞吐量和耐用性,同时还提供出色能效。

“我们不断扩大生产力,提供业内创新的、先进的系统,并整合一站式体机架级解决方案,可提供包括配备8个NVIDIA HGX H100 GPU的顶级人工智能服务器及小型边缘服务器”, 梁见后表示,“我们为当今苛刻的工作负载提供了最广泛的解决方案组合,包括能够帮助降低数据中心的功耗的先进液冷解决方案。”

机架级集成是数据中心运营商所需的另一项核心竞争力。要想加速提高生产效率,就必须将随时可用的全部机架及时交付给数据中心。Supermicro能够提供L11和L12服务器集群,它们通过了全面测试,包含客户应用程序,并且进行了适当配置,可以在必要时实现大规模液体冷却。

在COMPUTEX 2023,Supermicro展示了广泛的服务器和存储解决方案,同时展示配备最新液冷技术、具有超高能源效率和快速部署特点的全集成机架解决方案。主要包括:

机架级液冷、通用GPU服务器(搭载八个或四个NVIDIA H100 Tensor Core GPU和两个第4代Intel Xeon可扩展处理器或两个第4代AMD EPYC处理器)、搭载第四代Intel Xeon可扩展处理器的X13 SuperBlade、搭载两个第4代Intel Xeon可扩展处理器或两个第4代AMD EPYC处理器的Hyper、每个节点搭载两个第 4 代 Intel Xeon处理器的X13 BigTwin、搭载第四代Intel Xeon处理器或第四代AMD EPYC处理器的CloudDC、搭载单一第4代Intel Xeon可扩展处理器或第4代AMD EPYC处理器的H13 GrandTwin、搭载第4代Intel Xeon可扩展处理器的边缘服务器(SuperEdge)、Petascale存储、液冷人工智能(AI)开发平台等。

如何实现高增长目标?

拥有超越行业标准的亮眼业绩表现,Supermicro的秘密武器是什么?又将如何实现高增长的业绩目标?

Supermicro创始人暨首席执行官梁见后(Charles Liang)表示,首先,Supermicro的模块化解决方案提供了巨大的助力,能够更快地把产品交付给客户,减少等候时间,提高服务效率,

其次是绿色计算。从18年前,Supermicro就开始布局绿色计算解决方案,以减少电力成本和能源消耗。基于Supermicro的方案,当前数据中心的电力消耗可以降低达30%,整体成本大幅下降。

第三是机架级整体解决方案,能够有效减少客户的等候时间。此前,客户需要自己进行整合,这至少要花几周甚至几个月的时间。得益于Supermicro的全机架级完整解决方案,客户能够即插即用,实现快速启动,更好地实现业务发展。

此外,本土制造也是Supermicro的优势。总部位于硅谷核心地带的 Supermicro,在行业友商纷纷选择将制造工序外包到海外之际,继续在圣何塞总部进行设计和组件。Supermicro 已成为旧金山湾区规模前十大的制造商之一,对本地的投入进一步增强其灵活性,促使更好地制定解决方案以满足客户的定制化需求。

 

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与非网资深行业分析师。主要关注人工智能、智能消费电子等领域。电子科技领域专业媒体十余载,善于纵深洞悉行业趋势。欢迎交流~