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根据WSTS统计，2023年第一季全球半导体市场销售值达1,195亿美元，较上季衰退8.7%，较2022年同期衰退21.3%。销售量达2,232亿颗，较上季衰退11.6%，较2022年同期衰退21.0%。ASP为0.535美元，较上季成长3.3%，较2022年同期衰退0.3%。
以个别区域市场来看，美国半导体市场销售值达288亿美元，较上季衰退15.7%，较2022年同期衰退16.4%。日本半导体市场销售值达116亿美元，较上季衰退3.4%，较2022年同期衰退1.3%。欧洲半导体市场销售值达138亿美元，较上季成长3.1%，较2022年同期衰退0.7%。中国大陆市场333亿美元，较上季衰退12.4%，较2022年同期衰退34.1%。亚太地区半导体市场销售值达320亿美元，较上季衰退3.7%，较2022年同期衰退22.2%。
工研院产科国际所统计2023年第一季中国台湾地区整体IC产业产值(含IC设计、IC製造、IC封装、IC测试)达新台币10,084亿元(USD$33.8B)(表1)，较上季衰退15.8%，较2022年同期衰退13.0%(表2)。其中IC设计业产值为新台币2,400亿元(USD$8.1B)，较上季衰退7.7%，较2022年同期衰退27.3%。IC製造业为新台币6,279亿元(USD$21.1B)，较上季衰退18.4%，较2022年同期衰退5.8%，其中晶圆代工为新台币5,873亿元(USD$19.7B)，较上季衰退18.8%，较2022年同期衰退1.6%。记忆体与其他製造为新台币406亿元(USD$1.4B)，较上季衰退12.7%，较2022年同期衰退41.8%；IC封装业为新台币940亿元(USD$3.2B)，较上季衰退17.5%，较2022年同期衰退14.5%；IC测试业为新台币465亿元(USD$1.6B)，较上季衰退12.6%
表1 2023年中国台湾地区IC产业产值统计结果 (资料来源：TSIA；工研院产科国际所，2023/05) 表2 2019~2023年中国台湾地区IC产业产值 (资料来源：TSIA；工研院产科国际所，2023/05)
工研院产科国际所预估，2023年中国台湾地区IC产业产值达新台币42,496亿元(USD$142.6B)，较2022年衰退12.1%。其中IC设计业产值为新台币10,760亿元(USD$36.1B)，较2022年衰退12.7%。IC製造业为新台币26,060亿元(USD$87.5B)，较2022年衰退10.8%，其中晶圆代工为新台币24,380亿元(USD$81.8B)，较2022年衰退9.2%，记忆体与其他製造为新台币1,680亿元(USD$5.6B)，较2022年衰退28.7%。IC封装业为新台币3,771亿元(USD$12.7B)，较2022年衰退19.1%。IC测试业为新台币1,905亿元(USD$6.4B)，较2022年衰退12.9%。新台币对美元汇率以29.8计算。
说明：
⦁ 注：(e)表示预估值(estimate)。
⦁ IC产业产值=IC设计业+IC製造业+IC封装业+IC测试业。
⦁ IC产品产值=IC设计业+记忆体与其他製造。
⦁ IC製造业产值=晶圆代工+记忆体与其他製造。
⦁ 上述产值计算是以总部设立在中国台湾地区的公司为基准。
