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Apple转向自研的M系列芯片之后对整个行业中产生了持续的冲击。在准备推出M2芯片的后续Mac的同时，一位非常可靠的内部人士透露出了Apple首款M3芯片的一些关键规格，据称该芯片已经在测试阶段。
根据Bloomberg的Mark Gurman从内部消息人士那里获得的信息，即将推出的M3 Pro SoC将提供：12个CPU内核，18个GPU内核，以及36GB的RAM。此外，M3据称是Apple首款基于TSMC 3nm工艺的M系列芯片。
根据消息，开发人员正在基于这款新芯片测试系统，以实现第三方应用的兼容性。这是我们了解Apple预发布处理器的最常见且最可靠的方式之一。
一位Apple App Store的开发者与Gurman分享了他们的内部信息，提到可能会在“明年推出的M3 Pro的基础版本”。Apple可能会像之前的系列一样，为M3创建几种高中低不同版本，例如Max、Ultra等。
首先让我们先看一下M3 Pro，Bloomberg的消息来源指出，其中的12个CPU内核将包括6个性能核（P-cores），6个能效核（E-cores）。此外GPU为18核，还有36GB的RAM。
这些数字代表了全面的改进，但我们还不知道M3芯片中有关架构改进的信息。此外，新的TSMC N3工艺应该能提供一些时钟/效率优势，除此之外，还能使Apple在同样的芯片尺寸中提高硅密度/内核数量。
Gurman预计，首批搭载M3芯片的Mac将在2023年底/2024年初推出。他的消息来源称，首批搭载M3芯片的设备将包括“搭载M3基础版本的iMac，高端和低端的MacBook Pro，以及MacBook Air”。
基于以上泄露出的消息，我们或许可以再大胆猜测一下，将M3 Pro扩展到的Max和Ultra SKU可能意味着M3 Max将配备最多14个CPU内核和40个GPU内核，而M3 Ultra可能最多28个CPU内核和超过80个GPU内核。
当然，Apple希望M3芯片和新Mac的到来能再次刺激销量。M2并没有产生太大反响，Bloomberg强调最近Mac的销售下滑31%的情况证明了这一点。但我们也要同样看到，Apple在经济大盘低迷的情况下表现仍然相对较好。那些从Intel芯片或M1芯片跳过M2直接升级到M3的消费者可能会感受到明显性能、能效提升的同时还会享受到新架构带来的惊喜。
