MCU销售“卷”出新高度，车用产品现危机

目前，全球都在经受芯片需求不振的影响，2023年初至今，全球芯片交货周期持续下滑，据Susquehanna Financial Group 统计，今年3月，全球芯片交期与2022年5月相比，缩短超过一个月。

在这样的大背景下，应用范围最广的芯片品类MCU，特别是中高端MCU的交期也在持续缩短，32位高端MCU的交期为26-52周，处于持续下降态势，汽车用MCU的市况相对较好，没有那么“卷”，交期仍高于40周。

MCU行情及未来预期

从应用角度来看，用于消费类电子产品的通用MCU降价幅度是最大的，而工业和汽车用MCU则相对平稳，部分产品仍缺货。来自芯世相的数据显示，今年第一季度，NXP车用MCU系列产品，如FSx、MCFx交期依旧紧张，52周起步；英飞凌的高端汽车MCU因无可替代，一直都很紧俏；瑞萨电子的40nm制程车用MCU需求强劲，2023年第一季度车用MCU销售继续增长，车用MCU库存仍需要补充。受益于稳健的车用MCU需求，国际大厂的MCU价格相对稳定，预计2023全年车用MCU仍是主要业绩增长动力。

中国本土厂商的MCU多用于小家电、电动工具、消费类电子产品等，市场需求持续疲软，国民技术、中微半导等厂商的相关MCU自2021年第四季度起，价格跌幅一直都比较大，中颖电子表示，其小家电MCU订单一直低迷。

由于中国本土厂商的MCU多为中低端产品，需要不断迭代升级，才能提升市场竞争力，特别是在全球MCU市场“内卷”的当下，提升产品竞争力更加重要。2023年，中国MCU厂商持续向工业/车规级产品方向升级，例如，原本主营面向信息安全应用领域芯片的国芯科技，正在车用MCU方面发力，2022年汽车芯片实现出货400多万个，出货量同比增长10倍以上，汽车动力总成控制领域产品正在内部测试，汽车域控制器、车身安全MCU小批量产，新能源电池BMS控制MCU已完成部分型号研发；峰岹科技的车身MCU有望在2023年实现量产；今年2月，国民技术的N32A455系列车规级MCU实现量产，这是该公司首款符合AEC-Q100车规标准的MCU。

近些年，8位和32位MCU之争愈演愈烈，两大MCU厂商意法半导体和德州仪器相继推出全新的低成本32位产品，不断侵蚀8位市场。目前，一个8位MCU售价不到1元，厂商依然能够保持不错的毛利率，如果32位MCU价格也降到这个区间，毛利将微乎其微，因此，虽然32位产品攻势凶猛，但在可预见的未来，8位MCU仍难以被32位取代。

对于中国本土MCU厂商而言，通用型8位产品占比较高，接近五成，这方面，国产MCU一直在打价格战，以抢占市场，某上市厂商的M0+级别MCU定价甚至亏钱，而其它MCU厂商被迫跟进。为了摆脱这种恶性循环的竞争漩涡，兆易创新、复旦微电、中颖电子、乐鑫科技、国民技术、芯海科技、中微半导等也在32位MCU上下功夫，不断提升其性价比。

价格方面，由于2022年第四季度交货周期持续缩短，多家MCU厂商，特别是中国台湾地区的，纷纷降价。富昌电子在去年12月发布的市场行情报告显示，第四季度国际主流MCU厂商的8位和32位MCU交期大部分呈现下滑态势，价格相对稳定。

中国台湾MCU龙头新唐表示，今年第一季度营收和毛利率均下滑，但第二季度将逐步回升，最近对部分产品进行了价格调整。盛群半导体主营8位MCU，主要用于消费及家电领域，该公司从今年2月开始全面降价，针对经销商的价格调降超10%。从新唐和盛群2023年1月营收情况来看，依然呈现同环比加速下滑态势。中国大陆的中颖电子表示，当前产品市场价格压力较大，且成本维持在较高水平，可能导致毛利率降低，该公司当前订单量不高，仅1个月多一点。

进入2023年以后，中国大陆全面解封，业界原本看好内需市场将强劲复苏，因而扩大备货，但实际情况不如预期，导致库存水位节节攀升，特别是MCU，中国本土相关厂商不惜砍价促销。

据中国台湾地区媒体报道，面对大陆厂商不计血本发动价格战，某中国台湾地区MCU厂商坦言，目前，大陆中小规模MCU厂商报价真的很低，为了更快速地去库存，并且维护客户关系，台厂只能忍痛牺牲毛利，在价格上做一些让步，以换取客户订单。同时，分销商也有消化库存的压力，会要求让利。所幸的是，客户可以接受台厂的MCU报价比陆厂高一些，最近一个月接到的订单，降低一点价格后，仍比陆厂高，而客户也愿意下单。

中国台湾地区MCU厂商预估，短期内牺牲报价，等自身库存降低到一定水位后，接下来再向晶圆代工厂下单时，就可以争取更低的生产成本，创造更好的毛利空间。即使晶圆代工厂不愿意在价格上让步，手上库存总有消化完的一天，到那时，MCU价格将逐渐回到市场合理水平。

车用MCU

下面重点关注一下车用MCU的市场行情。

汽车MCU有8位、16位和32位的。8位MCU主要用于简单的车身控制，如空调、雨刷、门窗、座椅、低端仪表盘等，16位MCU主要用于中端的底盘和低端发动机控制，如制动、转向、悬架、剎车等，32位MCU主要用于高端的发动机和车身控制，如高端仪表盘、发动机、多媒体信息系统和安全系统等。

一辆车平均需要50-100个MCU，新能源车由于电池管理和电控功能的增加，需要更多的ECU和MCU。电动车MCU的平均单价要高于燃油车，高算力与安全等级较高的车规MCU 单价更高，例如，NXP和英飞凌几款用于车身控制或安全等级较低动力系统的 MCU单价较低，而瑞萨和德州仪器用于安全等级较高的BMS、EPS及车身稳定等系统的MCU单价较高，最高达到35.6 美元。

目前，虽然全球芯片已供过于求，但车用MCU供需尚未完全缓解，自动驾驶等级提升，以及车内外传感器数量增加都会提高MCU用量。新能源车和L2以上ADAS系统渗透率的提升，还会造成车用MCU（每增加一个自驾感测器、雷达、激光雷达、毫米波雷达，就需要一个MCU），电源管理芯片，电力功率等芯片短缺，有机构预计2023年车用MCU仍然会保持16%的年复合增长率。

然而，理想很丰满，现实很骨感，以上说的是车用MCU的长期发展趋势，而就短期市场行情而言，特别是2023年第一季度，包括部分MCU在内的车用芯片卖的并不好。一位车用半导体行业一级经销商资深人士表示，今年汽车主机厂对芯片的需求并没有增长，全部都在下滑，而且比较严重。该经销商主要代理华润微、ST、DIOdes、中电科十三所等芯片业务，常年在外跑市场的他，对行业的需求变化非常敏感，他对今年的芯片市场走势并不乐观。当然，这里说的不只是车用MCU，还是有其它类型的车用芯片，车用MCU的销售情况则呈现出不同状态，有的紧俏，有的也在降价促销。

芯片降价，已经让部分厂商开始考虑调整产线，中国本土车用芯片厂商芯驰科技的市场部经理高齐表示：“今年芯片市场确实存在砍单情况，国产芯片的压力很大，包括MCU等处理器，此前公司还有消息说，可能会考虑多生产些工业级芯片。”

摩根士丹利近期的报告也指出，当前车企的降价潮已经影响到车用芯片产业，部分车厂在对电源管理IC、MOSFET、MCU等芯片进行砍单，并要求供应商降价，使得部分车规级芯片的供应商出货量下降。

中国本土芯片厂商做车用MCU、模拟芯片、电动机驱动，以及一些专用接口芯片的比较多，芯片性能相对不高，受砍单潮的影响会更大。

对于车用芯片业的动荡，以及未来一年的发展情况，以生产车用65nm制程MCU为主的台积电在近期的法说会上表示，目前，车用芯片整体需求稳健，但下半年将转弱。