营收上亿后，曦华科技剑指车规MCU

2023年4月20日，曦华科技在上海研发中心举办了一场“东曦既驾，水木清华”的主题媒体交流会。曦华科技联合创始人兼CTO白颂荣、MCU事业部总经理杨斌担当了分享、解惑、释疑的主要角色。杨斌首先向与会的媒体记者介绍了公司整个产品线的分布及具体情况，也提到了包括清华系资本在内的融资背景，以及核心管理团队的丰富产业经验，平均资历都在10年以上，也保证了曦华科技汽车芯片一次流片成功的骄傲之举。

营收过亿，车规芯片启航

自2018年成立以来，曦华科技稳扎稳打，公司营收在第五个年头进入了亿元俱乐部。从最初手机、IOT、蓝牙耳机等消费电子方面的芯片为切入点，到智能图像处理SOC芯片，再到如今重磅押注的车规MCU，让我们看到了一家初创的芯片设计公司，如何一步步凭借自己的优势，从各个领域打造出有竞争力的产品，完成销售，最终形成了从技术到产品，到营收再到反哺技术研发的逻辑闭环。

在杨斌看来，基于电动化和智能化的趋势下，汽车半导体芯片正在经历一个快速的发展，尤其是未来十年。行业的快速发展，意味着芯片在内的硬件也将进入快速迭代的状态。因此，如何大造出有竞争力的产品便成了这场没有硝烟战争中的重中之重。

强力产品矩阵，盯住三大市场

曦华科技的专长在于数模，其利用自身在感知、计算和控制三大方面的核心技术群，打造了丰富的产品矩阵，来针对智能座舱、智能驾驶及智能域控三大市场。

在智能座舱领域，曦华科技专注于触控软板、触控传感等人及交互领域。富有创新地将有特色的电容传感芯片和MCU集成在一起，做成一个单片的方案，并成为智能感知的终端。未来在屏幕、方向盘、中控面板及车外人机交互等多个应用场景，都将用到曦华科技的感知芯片、MCU及CapSensor。

在智能驾驶领域，由于在显示运算、图像处理等方面有深厚的积累，也有专门的算法团队持续研究图像相关的技术，曦华科技会避开自动驾驶控制的CPU及中央的大型AI芯片，而更专注于图像处理相关的屏幕显示驱动或触控芯片。涉及到驾驶员疲劳监测、电子后视镜、AR-HUD等广泛应用场景。

智能域控方面，在车身域、新能源三电、线控底盘等方面，曦华科技通用型的控制类MCU有较大的发挥空间，这些都基于其强大的MCU内核技术，包括马达驱动算法、安全加密硬件及外设等。未来还将出现MCU驱动平台的智能驱动节点芯片、SOC等等。

曦华科技的标准化流程与核心竞争力

与其他友商不同的是，一个全正向全流程的车规芯片设计体系（V模型开发），保证了曦华科技拥有纯正的车规芯片设计基因。从最前端的IP组合，到架构设计、原型平台，再到后端的验证、实现以及公共安全等方面，完全符合汽车安全的标准化开发流程，为后续与客户的合作打下了坚实的基础。

在谈到具体产品技术的时候，曦华科技CTO白颂荣强调，对于一款车规MCU，除了内核、主频、内存等显性参数外，需要更多地去关注跟模拟的结合。因为在这些主要参数上，国内的竞争对手之间往往都差不多，但有一些重要的信息并没有显现在规则书里，比如时钟的精度。目前曦华科技可以做到1.1%的时钟准确度，这是许多国内友商所做不到的。要达到这个准确度需要很多维度的结合，包括工艺的控制与迭代、架构的选择等等，甚至还需要设计团队与晶圆厂的不断磨合。这些在实际使用过程中会表现出来的隐性性能，恰恰是许多整车厂及Tier 1厂商所在意的，也是曦华科技强大产品力的体现所在。

写在最后

近两年，新能源汽车的整体销量增速极快，渗透率也已达到30%以上，随之带来的车规芯片的需求也不断增长。虽然近期有些波动，但杨斌认同汽车行业正处在深度变革旋涡中的说法，并且坚信产生的阵痛终会过去，电动化和智能化的趋势不会改变，因此车规芯片的需求也是长坡厚雪的赛道。在这条道路上，曦华科技会更多去跟着国内的车厂等客户，根据他们的需求去做一些适应性的开发及规划产品，从而保证曦华科技的产品及战略健康发展。