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Toray预期2023年MicroLED将试验性量产

2023/05/01
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MicroLED技术与应用的发展过程中,能否走入量产是业界高度关注的议题。因此MicroLED製造设备供应商透过提高生产效率与检测精准度,期望协助显示器厂商的MicroLED迈入量产阶段。日商东丽科技(Toray)的设备功能朝向协助客户提高MicroLED生产效率的方向开发,其解决方案已用于中国台湾部分面板厂商的实验性MicroLED产线中,预期2023年可在市场上看到MicroLED的试验性量产产品。现阶段除了MicroLED在智慧手表中的应用,后续可看到车用市场导入MicroLED,消费性电子则受到成本影响,将是最晚导入MicroLED的应用领域。

在2023 Touch Taiwan中,Toray即展出适用于MicroLED量产的设备MT3000L,该设备可在维持原有生产精度的前提下,用于高速自动搬送更大尺寸的2.5世代基板,有助于大幅加快MicroLED的生产速度。

东丽科技提供三种MicroLED生产製程解决方案(图1),第一种解决方案聚焦于提高LED元件製造后的分拣效率,首先将所有LED元件製造后的发光层转移到专用载体上,再使用检测系统找出有缺陷的LED元件。接著,透过镭射束照射有缺陷的元件,解此将其从载体上移除。然后使用镭射束将无缺陷的元件替换上去,即可确保载体上的LED元件皆是良好的。接著製程使用转移头(Transfer Head) 的夹具,将大约一万个根据点间距排列的LED元件转移到驱动基板上,然后执行电气连接的流程。最后会针对成品进行二次的LED元件光学检测,若有缺陷元件便会再次执行有/无缺陷元件的替换。

东丽科技提供MicroLED生产製程解决方案 (资料来源:东丽科技)

在缺陷元件的替换过程中,上述解决方案採用镭射束来切断LED元件之间的金属线路,再将无缺陷的元件转移并连接到相邻的备用电路上。与传统的方法相比,採用此生产製程可以将生产率提高五倍。

第二种解决方案则强化了MicroLED产品在第一次进行检测与修补的执行效率,首先将LED元件放入载体中并检查每一个元件。接下来只选择没有缺陷的元件并使用镭射束照射它们,随后放置于另一个载体上,并高速重新排列,便能节省有/无缺陷元件替换的製程步骤。与传统的方法相比,此方法的生产效率大幅增加。此外,在排列LED元件时,为了掌握各个LED元件之间的亮度和色调差异,东丽採用高速率的光学外观检测技术,以及萤光渗透检测技术的设备,并结合人工智慧技术开发的专用软体,将LED元件重新排列到最佳位置上。利用这些製程,抑制面板上的颜色不均匀情况。

上述两种解决方案已在客户的实验性产线中应用,第三种解决方案则尚待材料研发完成,预计2023年问世。此解决方案将每个LED元件的接线端子侧边朝上放置,可直接将元件大量转移到驱动基板上,不需要再第一次的元件检测与替换流程,可以将生产率提高100至150倍。

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