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当前，尽管全球半导体市场处于下行周期，但国内半导体领域IPO热度依旧。
据中国经营报此前不完全统计，截至今年2月底，在A股IPO申报企业中（包括注册生效、上市委员会通过、新受理、已问询、中止审查以及终止审查的企业），仍有100多家半导体公司处在IPO的进程中，涵盖芯片设计、制造、材料、设备、封测等产业链环节。
其中，科创板板块自2019年开板以来便备受企业青睐，上市企业不断增长，即使在半导体产业景气度向下的时期，其在2023年开年后亦有多家企业开启了IPO之路。
最新消息是，近期，又有一批半导体厂商的科创板IPO之路迎来了新的进展，其中包括芯片设计公司安凯微电子、新相微和慧智微、晶圆代工厂商晶合集成和中芯集成、封测企业颀中科技以及材料公司中船特气等。
1、中船特气、颀中科技上市
4月21日，中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司（以下简称“中船特气”）正式登陆科创板。
中船特气本次发行价格为36.15元/股，发行数量为79,411,765股。本次公开发行后总市值约为191.38亿元。截至4月21日下午收盘，该公司总市值为259.89亿。
资料显示，中船特气长期专注于电子特种气体的研发和产业化，是全球知名的电子特种气体和三氟甲磺酸系列产品供应商，产品广泛应用于集成电路、显示面板、锂电新能源、医药、光纤等行业。
其中，在集成电路领域，中船特气已实现对中芯国际、长江存储、上海华虹、长鑫存储等境内主要晶圆制造企业的全覆盖，并已进入台积电、联华电子、铠侠、格芯、德州仪器等全球领先的晶圆制造企业供应链。
据悉，此次中船特气实际募集资金为28.71亿元，较原计划的16亿元实现超额募资。上市招股说明书显示，中船特气本次发行所募集资金扣除发行费用后，将用于投入年产3250吨三氟化氮项目、年产500吨双（三氟甲磺酰）亚胺锂项目、年产735吨高纯电子气体项目、年产1500吨高纯氯化氢扩建项目、制造信息化提升工程建设项目及补充流动资金。
而在中船特气上市的前一天（4月20日），半导体封测厂商颀中科技也成功登陆科创板。
颀中科技本次发行价格为12.10元/股，发行数量为20,000.00万股。截至4月21日下午收盘，该公司总市值为179.07亿元。
资料显示，颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，不仅是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，也是境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程（Turn-key）封测服务的企业之一。其主要客户包括联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯伟计算等境内外知名的显示驱动芯片设计厂商，以及矽力杰、杰华特、南芯半导体、艾为电子、唯捷创芯、希荻微等非显示类芯片设计厂商。
近年来，颀中科技营收净利实现双增长，2019年-2021年，及2022年1-6月，其营收分别为6.69亿、8.69亿、13.2亿、及7.16亿元，对应的净利润分别为4182.73万元、5578.36万元、3.1亿元、及1.81亿元。2019-2021年，颀中科技的营业收入复合增长率为40.46%。
根据原计划，颀中科技本次拟募集资金20亿元，而上市发行结果公告显示，本次颀中科技亦实现了超额募资，募资金额为24.2亿元。据悉，颀中科技此次募投项目包括颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。
2、晶合集成开启申购
4月20日，合肥晶合集成电路股份有限公司正式开启申购，发行价格为19.86元/股。
晶合集成主营12英寸晶圆代工业务，涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域，目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12 英寸晶圆代工平台的风险量产。
晶合集成本次发行价为19.86元/股，发行价格确定后上市时市值为398.42亿元（超额配售选择权行使前）。发行公告显示，晶合集成本次募投项目预计使用募集资金金额为95亿元。按本次发行价格19.86元/股计算，超额配售选择权行使前，预计发行人募集资金总额为99.6亿元；若超额配售选择权全额行使，预计发行人募集资金总额为114.55亿元。
值得一提的是，根据2021年5月IPO获受理时发布的公告显示，晶合集成计划募集资金金额为120亿元，将投入合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款，上述项目拟使用募集资金同样为95亿元。
3、中芯集成启动发行
4月18日，中芯集成披露了首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书等公告，意味着中芯集成的IPO进程正式进入发行阶段。
中芯集成是国内知名的特色工艺晶圆代工企业，主要从事微机电系统（MEMS）和功率器件（包括IGBT）等领域的晶圆代工及封装测试业务，同时正在进行碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体的工艺研发。应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G通信、物联网、家用电器等行业。
近年来，中芯集成营收实现高质量增长，2020年至2022年，分别实现营收7.39亿元、20.24亿元、46.06亿元，年均复合增长率为149.64%。与此同时，其对应产能分别为39.29万片、89.80万片及139万片。不过中芯集成亦指出，公司尚未实现盈利。
根据招股书显示，中芯集成此次募集资金125亿元，扣除发行费用后的净额计划投入MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金。
中芯集成表示，根据公司初步测算，预计公司一期晶圆制造项目（含封装测试产线）整体在2023年10月首次实现盈亏平衡，预计公司二期晶圆制造项目于2025年10月首次实现盈亏平衡，在公司不进行其他资本性投入增加生产线的前提下，则预计公司2026年可实现盈利。
4、安凯微电子提交注册
据上交所公示信息，SoC芯片厂商安凯微电子科创板IPO申请于4月17日提交注册。
资料显示，安凯微电子是一家专业从事物联网智能硬件核心SoC芯片设计企业，其产品主要为物联网摄像机芯片、物联网应用处理器芯片等，产品被广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公、工业物联网等领域。
目前，作为一家芯片设计公司，安凯微电子已经与中芯国际、苏州矽品、华天科技等知名晶圆制造、测试和封装测试厂商建立了长期稳定的合作关系。
2020年至2022年，安凯微电子的营收分别为，2.68亿元、5.12亿元及5.05亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为 1,361.83万元、5,924.38万元及3,984.26 万元，营收年均复合增长率37.29%。
招股说明书显示，安凯微电子此次拟募集资金10.06亿元，扣除发行费用后将全部用于公司主营业务相关的项目及主营业务发展所需资金，包括物联网领域芯片研发升级及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
5、新相微、慧智微注册生效
除了上述企业之外，近期，还有多家半导体厂商的科创板IPO也迎来了最新进展。例如，新相微电子和慧智微电子的IPO申请已注册生效。
其中，新相微电子主要从事集成电路产品的研发、设计和销售，主要产品为显示芯片，包括整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片等，其产品被应用于移动智能终端、工控显示平板电脑、IT显示设备和电视及商显领域等领域。
新相微电子拟募集资金15.19亿元，扣除发行费用后，将投资于合肥AMOLED显示驱动芯片研发及产业化项目、合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目、上海先进显示芯片研发中心建设项目及补充流动资金。
慧智微电子是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等一线移动终端设备ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。
慧智微电子拟募集资金15.04亿元，扣除发行等费用后，将按照轻重缓急投资芯片测试中心建设项目、总部基地及研发中心建设项目和补充流动资金。
