综观半导体产业的现况,2022年的衰退是2000年以来第四次的产业衰退。然而西门子数位化工业软体IC EDA执行副总裁Joseph Sawicki乐观认为,半导体业市场将呈现V型反转,2023年可见快速的复甦。回顾2022年的半导体市况,需要观察包含记忆体与不含记忆体的两种产业观点切入。2022年半导体产业受到记忆体市场衰退17%的影响,整体仅成长3%,类比IC、逻辑IC则成长12%。市场上多元的应用发展都带动半导体的需求,且半导体在系统产品的营收中占比逐年增加。2022年开始,系统产品的营收中,半导体的占比达到25%,随著智慧系统持续普及,未来半导体的营收占比也会随之提高。
日前西门子EDA举行年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2023,以「Engineer a Smart Future With Siemens EDA」为主轴,聚焦AI电子设计自动化工具、车用晶片、複杂系统级晶片SoC、先进製程节点、3D IC五大应用领域,探讨后疫情时代下半导体产业的技术创新与发展契机。根据KPMG安侯建业最新调查显示,2023年半导体产业信心指数有所下降,显示市场对于未来前景不确定性高,因此提升数位化能力以及打造供应链韧度,为企业在变动环境中的决胜关键。
Joseph Sawicki说明,虽然存在短期挑战,但新技术能够为产业带来更高水平的整合及产品差异化,使其蓬勃发展。EDA工具将是推动半导体製程的关键技术,包含降低电晶体的资源需求、提升系统品质并降低风险,以及简化技术使用门槛,对此西门子EDA将持续投注研发推动成长,以生态系与伙伴及客户共同发展。
Joseph Sawicki谈到,西门子EDA正在构建全面的解决方案,覆盖从电晶体到系统范畴。因应产业技术趋势,西门子EDA著重于数据资料与AI/ML技术作为驱动核心,基于云端架构,拓展技术、设计及系统三大研发领域,包含结合大规模异质整合与先进的3D IC技术,为未来节点建立基础设施以提升电晶体数量与质量。在设计面充分发挥整合技术优势,为高阶合成、快速收敛数位化P&R流程、高级验证、端点测试等解决方案打造更多功能性。系统面上则著重于SoC的整合与验证提升整体效能,利用数位孪生技术在SoC上执行系统软体,以确保複杂系统的正确运行,进而助力企业加速产品上市,推动数位革新。
左起为西门子EDA亚太区技术总经理李立基、西门子数位化工业软体IC EDA执行副总裁Joseph Sawicki