终止产能保障协议，国产PA第一股已无退路

哪有什么胜利可言？不过是行业下行，互卷以求活下来而已。

2022年4月上市，被称为国产PA（Power Amplifier，功率放大器）第一股，首日即破发，收盘报42.6元/股，跌36.04%，总市值为170.43亿元，蒸发了96亿元。这是上一次占据新闻头版的唯捷创芯。

近期，向联电支付400万美元，终止2022年1月开始生效的产能保障协议，这是唯捷创芯的最新挑战。虽然400万并非天价，但却占其去年归母净利润（5516.59万元）的50%左右。

按照协议内容，买（唯捷创芯）卖（联电）双方每月若未能履行购买/供应所协定的晶圆产品，需向对方支付所约定的“违约金”。坚持一年多后，唯捷创芯决定快刀斩乱麻，是谁给的勇气？或者说消费市场到底下行到了哪个阶段？

或许，这是当下最好的决定

据唯捷创芯公告，本次终止产能保障协议是根据实际业务需要，为达成公司管控成本、优化获利能力的目标而做出的整体安排。

唯捷创芯主要客户有小米、OPPO与vivo等主流手机厂商。来自供应链的消息人士透露，截止2023年4月2日的第13周智能手机市场销量报告中，中国智能手机市场和2022年相比，非但没有实现复苏，反而继续下跌了大约2%，当周合计销量大约为453.8万部。

小米方面，天风国际分析师郭明錤发布预测称，小米手机2023年出货量可能将低于市场预期，或将衰退8–10% YoY至约1.4亿部 (对比市场共识的1.5亿–1.65 亿部)。此外，小米目前的手机与零部件库存共约4,000–5,000万部，高达12–16周，距离库存健康水位 (约 6 周内) 仍有差距。

图源 | McKinsey & Company

另据产业链人士“手机晶片达人“微博透露，安卓手机市场形势不好，叠加高通骁龙 7 Plus Gen 2 性价比的优势，导致联发科最近砍单4万多片天机 8000、天玑 9000 系列芯片，相当于2000多万部手机SoC。

当砍单与需求疲软成为行业关键词，其实也不难理解唯捷创芯的决定。从囤芯片到清库存的转化，转瞬即逝，无法精准预测。否则，在收到400万美元“分手费“后的联电，大可不必反手就开始打折售卖产能。

据电子时报，联电已向愿意在2023年第二季度提高晶圆投片量的客户提供10-15%的价格折扣，以应对产能利用率下降的挑战；台积电方面，或恢复对特定客户和订单量的折扣；世界先进向某些客户提供更多免费晶圆作为折扣。与此同时，三星电子计划将报价下降10%。

因此，晶圆厂商们互卷之下，IC设计厂商势必拥有更大的溢价空间，从长远来看，获得更具性价比的产能，之于唯捷创芯而言，也并非坏事。

苦练内功方能笑看行情起伏

结束掉不合算的买卖，找到更具价格优势的晶圆代工供应商，下一步呢？打磨产品，拓宽业务线，才是立身之本。唯捷创芯给出的答案是发力5G市场。据招股书数据显示，其2020年5G PA模组营收占比为10.54%，2021年上半年占比升至25.7%。具体来看，唯捷创芯5G PA模组已经在小米、vivo和华为等国产品牌5G手机配套中进入产品验证、形成订单和开始批量出货的阶段。

根据中金公司预测，射频前端市场规模有望从2020年的143亿美元增长至2025年的228亿美元。而在射频前端领域，PA和滤波器是价值最高的两个器件，分别占34%和54%。

射频前端主要应用于移动智能终端、WiFi与车联网三个领域。据Yole Development，智能手机和笔记本电脑占据最大份额；2021年全球WiFi芯片市场规模超200亿美元，2022-2028年，预计年均复合成长率为2.5%；汽车方面，需多个射频IC和射频模块来实现可靠的无线连接。随着全球汽车网联化持续渗透，将驱动车载通信芯片模组需求的增长。

以5G市场为例，5G高端机上多采用高集成度方案，主要由Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm提供。唯捷创芯的PA模组等射频前端产品主要应用于非高端、非旗舰终端市场之中，2020年后有少数产品进入高端、旗舰手机市场，但是还不具备5G高集成度射频前端架构方案的完整能力。从另一个层面看，国产化替代仍有较大成长空间。

国产还有突围机会吗？援引晋江三伍微电子创始人钟林的观点，PAMiD是摆在国产射频公司面前的一道分水岭，有公司会止步于此，有公司会跨越这座技术高峰走向强大，PAMiD也将决定国产手机PA公司未来。

图源 | The Wall Street Journal

普知：L-PAMiF VS PAMiD

L-PAMiF：

Sub-6GHz UHB L-PAMiF对PA的设计难度大幅提升，n77/78/79 PA频率更高，带宽更宽，设计难度也就更大。同时要求更高的功率，更高的集成度，增加集成LNA和滤波器，导致对散热要求更高。

PAMiD：

5G手机sub-3GHz PA模组方案，经历了Phase7到Pahse7L，把LNA整合到PAMiD，成了高集成度的L-PAMiD，该方案是目前最广泛使用的模组方案；接下来从Phase7L演进到Phase7LE，在MH L-PAMiD基础上增加EN-DC。相比L-PAMiF，集成度更高，研发难度更大。

Sub-3GHz PAMiD模组产品设计面临三大挑战：全模块子电路的设计和强大的系统设计能力及量产能力和小型化滤波器资源。没有一定的技术积累，没有一定的研发规模，没有一定的客户资源和认可度，就很难成功研发出PAMiD并导入客户。

横向来看，除唯捷创芯之外，同样已经量产L-PAMiF的国产PA厂商还有慧智微、昂瑞微和卓胜微。而在PAMiD方面，今年3月，唯捷创芯发布公告称，其L-PAMiD产品处于小批量阶段，正在客户端推广，预计今年可在客户端实现大批量出货。此外，L-PAMiD产品中的PA、LNA、开关等均自研，仅滤波器来自外购。该公司将L-PAMiD作为战略性产品，为份额提升、产品迭代以及更好的毛利率水平做准备。

而对于国产射频芯片公司之争，钟林总结称，有主力核心产品，但没有大客户，出局；有大客户，但没有主力核心产品，出局。既有主力核心产品又有大客户才能赢得终局之战。因此，换言之，市场格局是否有所变动，需要看唯捷创芯L-PAMiD是否可成功大规模落地。