SiC风起，资本云涌：一季度SiC融资过亿者近半

当下，国际企业凭借着先发优势，在碳化硅领域频繁扩产；而国产企业在技术追赶、产能突破之余，也频繁获得资本的支持。

一季度融资超21起，融资金额近一半过亿

据化合物半导体市场不完全统计，2023年一季度，碳化硅领域共有21起融资，具体情况如下表：

外延、衬底、材料、设备、功率器件……融资几乎涵盖了国内碳化硅全产业链。

此外，化合物半导体市场还留意到，21家企业中，除部分企业未公布融资金额外，有10企业所获融资金额过亿，约占总数的50%。

10家企业分别是：超芯星、芯长征、爱仕特、乾晶半导体、派恩杰半导体、天域半导体、昕感科技、瞻芯电子、珏芯微、利普思半导体。

其中，融资规模最大的当属天域半导体，为12亿。而在2022年6月28日，天域半导体还宣布相继完成了第二轮和第三轮战略投资者的引入工作，可见资本市场对天域半导体的信心。

据悉，天域半导体是我国最早实现碳化硅外延片产业化的企业，其8英寸碳化硅外延片项目已于2022年4月落地东莞，项目内容为新增产能达100万片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生产线、8英寸碳化硅外延晶片产业化关键技术的研发、6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生产和销售。

目前，天域半导体已开始IPO之路，并正接受中信证券的辅导。

与天域半导体同样处于谋划上市阶段的还有天科合达。天科合达是国内首家专业从事碳化硅衬底研发、生产和销售的国家级高新技术企业，公司自2020年开始开展8英寸导电型SiC 单晶衬底的研发工作，目前已成功制备出高品质8英寸导电型SiC单晶衬底，并计划在2023年进行小批量生产。

多家企业连续获得融资

碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料。基于优良的特性，碳化硅衬底可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求，如新能源汽车、光伏、充电基础设施等。

然而，欲戴王冠必承其重，欲在碳化硅的未来市场中分得一杯羹，势必要在前期进行巨额投入，筑高技术、产能壁垒。但单一企业的力量毕竟有限，因此，融资便成为碳化硅产业链上的非上市企业向上发展的一大突破口；而资本也寄望于投资种子选手、在未来收获硕果。

两者一拍即合之下，碳化硅企业获得融资的消息便陆续传来，其中更有多家企业多次受到资本的重视。据化合物半导体市场不完全统计，在《2023年一季度碳化硅产业链融资汇总》列出的21家企业中，自2022年初至今短短的一年多时间内，共有12家企业获得了多轮融资。

其中，昕感科技是一家SiC功率半导体产品研发商。2023年2月，无锡市举行2023年一季度重大产业项目开工仪式，其中就包括了江阴昕感科技6英寸硅功率器件制造项目。据悉，该项目总投资20亿元，投产后预计年产值12亿元。目前，该项目已被列入无锡市2023年省重大项目。

派恩杰半导体是第三代半导体功率器件设计销售企业（Fabless模式）。官方消息显示，2022年，派恩杰大功率SiC MOS芯片出货量大、供货稳定，成功填补了国内外市场的国产化空缺，其中仅车规级功率MOS芯片就斩获了过半亿的销售额；2023年，派恩杰SiC车规级功率MOS器件产品的目标是实现亿元人民币的营收。

瞻芯电子规划了SiC MOSFET、SBD、驱动IC三大产品线，并先后研发量产了一系列按车用标准设计的产品，其中多款已获车规级认证，并批量“上车”应用。瞻芯电子于2020年初启动了碳化硅芯片晶圆厂项目筹备，该工厂于2022年7月正式投片生产，标志着瞻芯电子由Fabless迈向IDM的战略转型。

大规模应用尚在“彼岸”

正所谓“成也萧何，败也萧何”。昔日特斯拉在Model 3中率先采用碳化硅替代IGBT后，碳化硅开始崭露锋芒；而其在今年的“举行投资者大会”上提及的下一代平台将减少75%碳化硅的方案，又让发展中的碳化硅产业受到一定非议，碳化硅龙头股的股价也应声而跌。

事实上，据TrendForce集邦咨询了解，SiC的可靠性以及供应链的稳定性确实令特斯拉信心不足，且当前SiC功率器件价格较高，特斯拉的这一决定或许并非出于对SiC的不信任，而是基于SiC发展现状所做的让步。

SiC仍是电动汽车制造商未来必须考虑的核心零组件，其当下所面临的困境无非是成本高及可靠性低，而一旦SiC达到性价比的“奇点时刻”，行业将迎来爆发性增长。

TrendForce集邦咨询旗下化合物半导体研究处分析，随着Infineon、ON Semi等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%；与此同时，受惠于下游应用市场的强劲需求，至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3亿美元，其主流应用仍倚重电动汽车及可再生能源。