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SEMI国际半导体产业协会日前发布「12吋晶圆厂至2026年展望报告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出，全球半导体製造商2026年将推升12吋晶圆厂产能至每月960万片(wpm)的历史新高。12吋晶圆产能经2021年和2022年连两年大涨后，2023年因记忆体和逻辑元件需求疲软，扩张速度将有所趋缓。
SEMI全球行销长暨中国台湾地区总裁曹世纶表示，全球12吋晶圆厂产能扩张速度短期暂时慢下脚步，但产业提升产能以满足市场对半导体长期强劲需求的决心不变。产能可望在代工[1]、记忆体和功率几大领域推波助澜之下，于2026年续创新高。
300mm晶圆厂总产能 (资料来源：SEMI)
SEMI 12吋晶圆厂展望报告中指出，2022年至2026年，类比和功率半导体的产能将以30%複合年成长率居冠，其次为成长率12%的晶圆代工、光学6%、记忆体4%。2022年至2026年预测期间内，晶片製造商将持续增加12吋晶圆厂生产力道，满足不断增长的需求。其中包含格罗方德(GlobalFoundries)、华虹半导体(Hua Hong Semiconductor)、英飞凌(Infineon)、英特尔(Intel)、铠侠(Kioxia)、美光(Micron)、三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、中芯国际(SMIC)、意法半导体(STMicroelectronics)、德州仪器(Texas Instruments)、台积电(TSMC)和联电(UMC)等大厂，预计将有82座新设施和生产线于2023年至2026年期间开始运营。
区域展望
囿于美国出口管制，中国大陆业者将集中于成熟技术发展，并在政府投资基金的挹注下，带领12吋晶圆厂产能扩张，预估全球产能比重将从2022年的22%增至2026年的25%，达每月240万片。
韩国业者2023年扩产计画则因记忆体市场需求疲软而有所递延，使得晶片占比从2022年的25%下滑至2026年的23%；同样比重下滑的还有中国台湾地区，从22%微降到21%，但仍维持全球第三位置。日本受到全球各地区竞争加剧影响，12吋晶圆厂全球产能比重，将从去年的13%下降至2026年的12%。
美洲、欧洲及中东地区12吋晶圆厂全球产能比重，拜车用晶片需求强劲和政府晶片法案推动所赐，2022年到2026年全球占比将逐年提升。美洲区比重2026年将成长至9%；欧洲和中东地区将从6%增至7%；同期东南亚将持续保有4%的12吋晶圆厂全球产能比重。
[1] 晶圆代工领域包含微型和逻辑元件。
