英码新一代 SOM3588-B核心模组，面积缩小过半，结构更紧凑！

21年年末，瑞芯微发布了新一代旗舰级芯片RK3588，相比上一代旗舰，性能翻番，拥有更快的CPU，更强的GPU，以及更高算力的NPU和更全能的VPU，在多媒体、接口资源方面也有显著的提升，应用范围极其广泛。

英码嵌入式基于RK3588推出了性能优异、丰富外围接口、具备友善开发环境的SOM3588-A核心模组和EVM3588-A主板，全面引出了芯片资源，在智能机器人、边缘计算领域、智能视觉、智慧医疗等领域有了反响不错的应用效果。

然而，随着AIoT与产业发展的融合度进一步加深，越来越多的应用需要结构更紧凑的嵌入式产品，比如工业自动化领域的智能机器人，智慧医疗领域的监测、诊断设备，边缘计算领域的智能穿戴设备，智能视觉领域的智能摄像头等。针对市场需求，英码科技潜心设计出行业内面积更小的RK3588核心模组—SOM3588-B。

英码嵌入式SOM3588-B性能强大稳定，面积缩小过半

英码嵌入式SOM3588-B是一款低功耗、高性能的核心模组，最重要的是在体积和工艺上都做了升级，更小更紧凑，性能强大且稳定，同样的价格即可获得更小更紧凑、性能同样强大的核心模组SOM3588-B，性价比超高！

相比SOM3588-A，SOM3588-B做了以下重要升级：

升级①：面积减少54.12%，身材超mini，产品结构更紧凑

SOM3588-B核心模组的尺寸是：65mm×45mm，比SOM3588-A缩小约54.12%，基于RK3588设计的核心模组，业内鲜少能做到这么小！满足了工业自动化、边缘计算、智能视觉等领域的应用对嵌入式产品结构更紧凑的需求，助力实现更便携、小巧的产品设计。

升级②：升级设计&制造工艺，合高更小

SOM3588-B核心模组采用了10层盲埋孔和4个超薄BTB连接器的先进设计工艺，和更高端的制造工艺，整体高度更矮，利于客户设计出更便携、小巧的产品。

升级③：可选工业级模组，满足各种严苛的工作环境

可选工业级模组，低至-40°C的极寒，高达85°C的高温，都能7×24小时不间断稳定运行，保障产品的可靠性、安全性和稳定性，满足工业级应用需求，适用于各种严苛的工作环境。

升级④：适配国产32GB超大内存，满足更高端产品的应用场合

最高可选配国产品牌32GB超大运存，128GB eMMC高速存储，超越了以往内存的容量限制，响应速度更快，可满足大运存、大存储的产品应用需求。

配套EVM3588-B主板，接口资源丰富，兼容性强更易开发

EVM3588-B是基于SOM3588-B核心模组而设计开发的全功能主板，尺寸仅180mm×140mm，更小更矮，同时拥有丰富的外设接口资源，可扩展4G5G、千兆网口、多路视频输入/输出接口，具备多路USB3.0PCIESATA存储接口等，以及预留两路算力卡接口；支持Android 12.0、Ubuntu、Debian11、Buildroot 、ROS1/ROS2等系统，配备了稳定、安全的二次开发环境，降低研发门槛，加速产品落地。