加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 5G基带芯片市场格局将“刷新”
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

英特尔彻底退出5G基带芯片市场:相关业务将出售给两家中企

2023/03/28
1919
阅读需 8 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

3月27日消息,据外媒More Than Moore报道,继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后,近期英特尔又计划将与笔记本电脑业务相关的5G基带技术转让给两家中国企业——联发科和广和通,交易预计在5月底前完成,英特尔将在7月底前彻底退出5G基带市场。

资料显示,2019年7月26日,苹果与英特尔宣布达成关于智能手机调制解调器基带芯片)业务的交易,苹果将以10亿美元的价格收购英特尔的此项业务。交易完成之后,苹果将从英特尔获得智能手机基带业务相关的2200名员工、相关IP和一些设备,整个交易在2019年第四季度底完成。

不过,需要指出的是,英特尔当时出售智能手机基带芯片业务后,并未完全退出基带芯片市场,英特尔保留了开发PC平台4G/5G无线产品的业务,并有继续为笔记本电脑客户提供4G和5G基带解决方案。

随着英特尔CEO基辛格提出IDM 2.0战略,英特尔开始收缩产品线,更多的聚焦于核心的处理器及制造业务。在数年前出售了智能手机基带业务之后,此番再次出售剩下的面向PC平台的4G/5G基带芯片业务也很正常。

英特尔计划将其 5G 技术转让给广和通和联发科,目前他们正在推动驱动程序代码和许可协议的转让。

英特尔曾在2021年之时,就宣布与联发科达成合作,将基于联发科5G基带开发面向PC的5G解决方案。

而广和通是中国领先的通信模组厂商,同时也是英特尔的通信模块合作伙伴之一。2019年2月,广和通还曾联合英特尔在MWC大会上发布其首款5G物联网通信模组Fibocom FG100,其内置的就是英特尔XMM 8160 5G基带芯片。另外,此前英特尔也曾是广和通的第三大股东股东。

报道称,英特尔这一决定已经酝酿了很长一段时间,虽然将停止生产面向PC的4G和5G基带,但它将与联发科合作,继续提供基于其 CPU 以及联发科基带芯片的笔记本电脑蜂窝无线解决方案。但这并不影响英特尔的其他连接业务,包括 Wi-Fi、蓝牙以太网、Thunderbolt 或网络 +边缘业务。

尽管英特尔打算在 7 月之前彻底退出 5G 市场,但它仍将保留一个小团队来协助联发科解决硬件软件和客户方面的问题,技术转让将在 5 月前完成,预计不会对英特尔产生任何财务影响。届时,所有使用英特尔 5G 解决方案的 OEM 合作伙伴可以继续与联发科合作,为其现有产品提供更新和升级。至于4G基带业务,考虑到存量市场,预计最后一批货将于2025年底前发出。

英特尔通用汽车无线解决方案副总裁 Eric McLaughlin 在给 More Than Moore 的一份声明中表示:“随着我们继续优先投资 IDM 2.0 战略,我们做出了退出 LTE 和 5G 的 WWAN 客户端业务的艰难决定。我们正在与我们的合作伙伴和客户合作,争取实现无缝过渡以支持他们正在进行的业务,并确保我们的客户继续使用联网 PC 领域的解决方案。”

5G基带芯片市场格局将“刷新”

随着英特尔彻底退出基带芯片市场,目前在5G基带芯片市场,仅有高通、联发科、展锐、华为、三星这五家厂商。其中,三星和华为的5G基带芯片主要是自用,而且华为因受美国的制裁,也使得其自研芯片制造受阻。这也导致了目前公开市场上的5G基带芯片供应商仅有高通、联发科和展锐三家。

值得一提的是,目前苹果也在积极的推动自研5G芯片。根据之前的爆料显示,苹果自研的5G基带芯片研发代号为“lbiza”,将基于台积电4nm工艺,但仅支持Sub-6GHz,配套射频芯片则是采基于台积电7nm工艺,预计将会在2024年推出。

有传闻显示,出于稳妥考虑,苹果可能会率先在iPhone SE 4采用自研5G基带芯片,看市场的反馈,如果符合预期的话,iPhone 16系列可能也将会采用自研的5G基带芯片。但是,苹果可能不会太激进,iPhone 16 Pro系列仍有可能会继续采用高通的5G基带芯片。

在不久前的世界移动通信大会(MWC)上,高通公司首席执行官兼总裁克里斯蒂安诺·安蒙在接受媒体采访时表示,“我们预计苹果将在2024年推出他们自己的调制解调器,但如果他们需要我们的,可以随时找我们。”

除了苹果之外,另一家中国芯片厂商——翱捷科技也在积极的进入5G基带芯片市场。目前翱捷科技已有完整的2G到4G基带芯片产品,并且首款自研的5G基带芯片也于2020年成功流片,2021年在拿到回片后,完成了基带通信与配套射频芯片的基本功能测试,该芯片性能基本符合预期。2022 年初,预计公司首款 5G 芯片实现量产。在2022年10月,翱捷科技还宣布,在 IMT-2020(5G)推进组的指导下,爱立信携手翱捷科技顺利完成了 5G R17 RedCap 实验室测试。2022年底,翱捷科技的相关5G物联网产品开始量产出货。

从官方此前公布的数据来看,翱捷科技的5G基带芯片支持NSA/SA,下行支持4*4 MIMO载波聚合,上行支持2*2 MIMO载波聚合,最大下行速率4.6Gbps,最大上行速率达2.3Gbps。从指标上来看优于展锐V510,与海思巴龙5000、联发科T750相近。

不过,翱捷科技表示,受限5G网络完善程度以及资费问题等,预估短期5G物联网芯片在公司芯片销售收入的占比不高。目前翱捷科技的手机基带芯片也主要用于功能机,至于何时能够推出5G手机芯片还没有确切的时间。此前翱捷科技在招股书中层提及,“预计公司新一代智能手机芯片产品从开始立项到产品设计、量产、商业化仍需要3到5年时间。”

英特尔

英特尔

英特尔在云计算、数据中心、物联网和电脑解决方案方面的创新,为我们所生活的智能互连的数字世界提供支持。

英特尔在云计算、数据中心、物联网和电脑解决方案方面的创新,为我们所生活的智能互连的数字世界提供支持。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱