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去年6月，3GPP R17版本正式冻结，标志着5G第一阶段的技术研究基本完成。接下来，5G将迈入以R18、R19、R20为代表的第二阶段，开启后半段的征程。
这个后半段，3GPP将其定义为5G-Advanced阶段。
回顾过去几年的5G发展，速度是极快的。短短不到四年的时间，全球范围内就建设了超过240张5G商用网络，服务了超过10亿用户。
5G网络的飞速建设，不仅大幅提升了用户的移动互联网体验，更是助力了各行各业的数字化转型，推动了数字经济的发展。
那么，到了5G-Advanced时代，5G又将带来哪些新的技术创新呢？它可以续写前半段的成功故事吗？
2023年2月15日，高通正式推出了全球首个5G Advanced-ready调制解调器及射频系统——骁龙X75。所谓“5G Advanced-ready”，意味着它不仅支持去年已冻结的R17特性，也可以扩展兼容明年即将发布的R18中的特性。
俗话说，网络体验看终端，终端能力看芯片。从骁龙X75的身上，我们完全可以窥见5G-Advanced时代移动通信技术的最新特性和能力。
根据高通提供的信息，骁龙X75引入了全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性，在网络覆盖、时延、能效和移动性等方面有了更大突破。其主要特性包括：增强的载波聚合、高阶的调制方式、融合的射频收发器、升级的AI硬件加速、极致的节电特性、全新的软件套件、卫星双向消息通信、第二代高通DSDA等等。
接下来，小枣君就逐一给大家解读。
载波聚合增强，挖掘频谱的每一丝潜力
5G-Advanced时代，终端的连接速率必须达到下行10Gbps以上。
在当前技术水平下，单位频谱资源的速率已经接近极限。想要实现更高的速率，就必须在频谱扩展上做文章。
骁龙X75延续了对Sub-6GHz频段和毫米波频段的全面支持。准确来说，它支持从600MHz至41GHz的全球5G频段，其中包括从600MHz到7GHz的Sub-6GHz频段，以及从24GHz至41GHz的毫米波频段，范围极其庞大。
为了提升实际用户体验中的峰值速率，骁龙X75采用了更强的载波聚合（CA，Carrier Aggregation）技术。
载波聚合技术由LTE-Advanced时代引入，通过不同频段的无线信道资源，用以提升速率，并减少延迟。我们可以把它理解为水管绑定。不同的信道是不同的水管，载波聚合就是将不同的水管“绑在一起”，打造一个更粗的水管，达到大通量（高速率）的效果。
“水管绑定技术”
载波聚合看似简单，但实现起来非常复杂。它涉及到同频段的连续/非连续频带载波聚合、相同带宽/不同带宽频带载波聚合、跨频段载波聚合等诸多情况，非常考验基带射频系统对频谱资源的管理调度能力。
面向Sub-6GHz频段，骁龙X75全球首次支持下行五载波聚合。也就是说，可以把5个不同频段的载波，聚合在一起，形成一个大通道。
面向毫米波频段，骁龙X75更是支持十单载波聚合，把频谱资源丰富的优势发挥到了极致。
我们再看看上行。
最近这些年，大上行业务的崛起势头明显。例如现在非常火热的视频直播业务，高清摄像头视频回传，远程巡检质检，还有3D建模数据回传等。这些业务对上行带宽和传输速率有很高的要求，传统5G无法很好地满足需求。
所以，在5G-Advanced时代，将上行速率标准确定在1Gbps以上。
为了达到这个要求，骁龙X75全球首发引入了针对Sub-6GHz频段的FDD+FDD上行载波聚合，以及FDD上行MIMO。
FDD+FDD上行载波聚合，就是将FDD频段和FDD频段的频带进行聚合。
而FDD上行MIMO，就是FDD上行多天线技术（多收多发）。以往的FDD MIMO主要是指下行，现在高通全球首次实现了对Sub-6GHz频段FDD上行MIMO的支持，基于频分的上行多天线（2发），增加上行通道，提升上行速率。
高阶调制方式，持续提升数据吞吐
面向Sub-6GHz和毫米波频段，骁龙X75支持更高阶的调制方式。在Sub-6GHz频段，X75支持1024QAM。在毫米波频段，X75支持基于十载波的256QAM。
QAM是Quadrature Amplitude Modulation，正交幅度调制。简单来说，就是让单个信号码元可以承载更多信息量（数据量）的技术。256QAM，单个调制符号可以承载8bit。1K QAM，单个调制符号可以承载10bit，增加了25%。
高阶QAM的算法难度更大，对芯片元器件的要求更高。当然，它也对信道质量的要求也更高。对于毫米波频段来，256QAM更为合适。
融合射频收发器，带来诸多终端设计优势
5G基带和射频系统需要同时支持Sub-6GHz和毫米波频段，这就会带来一个问题，那就是两种频段会需要两套单独的射频收发器，增加对终端空间的占用。现在的移动终端都要求轻薄、小体积，对这个问题是难以容忍的。
骁龙X75，独具创新地将毫米波以及Sub-6GHz频段支持功能融入到同一个射频收发器里。
这种技术革新带来的优势非常明显：
首先，这能够帮助OEM厂商简化其设计接口。包括面向射频前端以及毫米波模组的设计，都会变得更简单。降低开发门槛，帮助快速推出产品。
其次，它减少了25%的PCB面积，有利于前面提到的产品小型化。
第三，这种做法能够降低高达20%的功耗（即使在不使用毫米波模组的情况，也可以实现20%功耗降低）。在终端待机时间极为敏感的现在，这个功耗节约会大幅提升产品竞争力。
第四，对于终端厂商来说，工程物料清单（eBOM）将降低高达40%，进一步减少成本。
AI强化升级，赋能平台能力增长
最近ChatGPT爆火，刺激了行业内外对AI的关注。其实，包括终端在内的通信行业各个领域，都已经在AI方面有所应用。
去年，高通推出骁龙X70时，业界首次在调制解调器及射频系统中引入了5G+AI处理器。
今年，在骁龙X75上，采用了第二代高通5G AI处理器，使其成为首个采用专用硬件张量加速器的调制解调器及射频系统。
第二代高通5G AI处理器的AI性能提升至第一代的2.5倍以上，同时引入了第二代高通5G AI套件，具备AI赋能的全新优化特性，实现更高的连接速度、移动性、链路稳健性和定位精度以及更广的网络覆盖。
我们可以具体看看，AI在X75上到底能做些什么。
其实，主要是两个事情。
第一，增强GNSS定位（GNSS就是全球导航卫星系统）。
导航定位是现在移动终端的刚需，使用率非常高。在传统定位精度上，结合第二代高通5G AI处理器的帮助，骁龙X75能够带来高达50%的定位追踪精度提升。尤其是在人流密集的城市峡谷环境、停车场或者周围有很多建筑物遮挡的环境，定位精度提升明显。
第二，辅助毫米波波束管理。
毫米波波束管理是5G时代的一个重大挑战。5G基站都是大规模天线阵列，波束数量极多。毫米波的话，波束更窄，跟踪用户终端更困难。
增强之后的第二代高通5G AI处理器，能够融合从调制解调器及射频和传感器所获得的所有信息，从而实现更好的毫米波波束处理性能，带来高达25%的接收功率提升，以提高毫米波链路的稳健性。
卫星双向消息通信，六家厂商宣布采用
这几年，卫星通信的关注度很高。除了星链之外，华为和苹果等厂商也都纷纷推出了相关的应用。
今年1月，高通发布了全球首个基于卫星的、为旗舰智能手机提供双向消息通信的解决方案——Snapdragon Satellite。这个方案基于Iridium卫星星座系统的支持，可以双向发送信息（而不仅仅局限于求救信息），实用性更强，更具商业价值。
骁龙X75包含了对Snapdragon Satellite技术的支持。
在不久前的MWC2023世界移动通信大会上，高通正式宣布与荣耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo、小米等全球领先的智能手机制造商合作，支持厂商们利用Snapdragon Satellite开发具备卫星通信功能的智能手机新品。
第二代高通DSDA，真正的双卡双通
最后一个要介绍的特性，是第二代高通DSDA。
DSDA是Dual SIM Dual Active，双卡双通。第二代高通DSDA，准确来说，是基于双卡的双5G双通。两张卡可以同时激活5G网络，且可以同时使用5G/4G双数据连接。
这一功能将围绕厂商和运营商的场景需求予以实现，对提升用户连接体验有很大的帮助。厂商可以在此基础上，发挥创造出更多更新的应用，满足用户不同场景的需求。
结语
骁龙X75的新特性其实还有很多，例如高通先进调制解调器及射频软件套件、第四代高通5G PowerSave和高通射频能效套件、第四代高通Smart Transmit，等等。限于篇幅，小枣君也就不一一介绍了。
作为5G手机及终端的重要基础部件，调制解调器及射频系统直接决定了手机的通信能力，以及用户的使用体验。骁龙X75引入了如此之多的新特性，性能大幅增强，就是为了让5G-Advanced时代的用户体验更为极致，为了让5G能够更好地服务于垂直行业的应用落地，更加贴合场景需求。
目前，骁龙X75正在出样，商用终端预计将于2023年下半年发布。让我们再耐心一些，半年之后，一起见证5G-Advanced的技术实力吧！
