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阿斯麦回应荷兰最新出口管制：有缺口！
荷兰政府在当地时间3月8日发布了有关即将出台的半导体设备出口管制措施的进一步信息。这些新的出口管制措施侧重于先进的芯片制造技术的管控，包括“最先进”的沉积设备和浸没式DUV系统。
此举意味着荷兰方面已将光刻机出口管制的范围，而且由最先进的极紫外光刻机(EUV)扩大到了DUV（深紫外光光刻机）。不过，由于DUV光刻机中的浸没式光刻机分很多种型号，荷兰光刻机巨头阿斯麦(ASML)的最新公告，对此给出了答复称：受荷兰政府这些即将出台的法规所限，ASML将需要申请出口许可证才能发运最先进的浸没式DUV系统。不过，这些管制措施需要一定时间才能付诸立法并生效。
欣旺达：拟定增募资不超48亿元，用于SiP系统封测等项目
欣旺达披露向特定对象发行股票预案，拟募资不超48亿元，用于欣旺达SiP系统封测项目、高性能消费类圆柱锂离子电池项目、补充流动资金。另外，公司控股子公司惠州盈旺精密拟在浙江省金华市浦江县成立项目公司，投建“盈旺新能源精密结构件项目（暂定）”。该项目计划总投资52亿元，主要建设内容为3C消费类精密结构件及新能源电池精密结构件。
iOS新代码暗示不再支持NFC
3月8日，根据国外科技媒体报道，通过深入挖掘 iOS 16.4 Beta 3 代码，苹果的 Car Key 功能未来可能不再支持 NFC。
Car Key 功能目前支持 NFC 和超宽带 (UWB) 技术，在代码描述中显示对于仅兼容 NFC 的设备，会跳出：“当前 iPhone / Apple Watch 不兼容这款车型”。
泰豪集团董事会主席黄代放：VR产业即将迈入新一轮发展关键期
近日，全国人大代表、全国工商联副主席、泰豪集团有限公司董事会主席黄代放在接受采访时表示：“当前我国已然成为全球VR产业创新最活跃、市场接受度最高、发展潜力最大的地区之一，但目前仍存在着龙头示范带动稍显不足、保障支持力度仍需加强、行业技术标准亟待完善、硬件设备更新周期较长、优质内容存续不足、产业高端人才相对缺乏、示范应用有待拓展等问题有待解决。”
台积电高管跳槽三星
根据外媒报道，三星电子近日聘请了曾经担任台积电研发副处长的林俊成来担任半导体（DS）部门先进封装业务团队副总裁，林俊成预计今后将在该组织开展先进封装技术的开发工作。
报道称林俊成为“半导体封装专家”，他自1999年起到2017年任职于台积电，任职长达18年，期间统筹台积电申请美国专利达450余项。此外，在加入三星电子之前，还曾担任中国台湾半导体设备公司天虹科技（Skytech）的执行长，积累了对封装设备的生产经验。
