加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 宏观市场遇冷
    • 宏伟愿景
    • 谨慎乐观
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

Renesas瑞萨能否实现其宏伟目标?

2023/03/08
3884
阅读需 10 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

Renesas正力争在2030年实现更高的销售额和市值。CEO Shibata认为这些目标是可以实现的,但成为一个年收入200亿美元的企业并使市值增加六倍可能不仅仅取决于公司自身。周期性市场也必须要配合。

CEO Shibata为Renesas设定了极高的目标,他在向分析师、竞争对手、股东以及任何愿意听他展望公司前景的人士表达自己的愿景时毫不保留也毫不犹豫。

Shibata对Renesas的长期目标已经明确写在企业文件和备案中,这意味着如果无法实现这些目标,在一个非常内敛的日本文化中可能会非常令人尴尬。Shibata的目标是在2030年将销售额增加至2.72万亿日元(约200亿美元),而2022年底的销售额为1.5万亿日元。他预计市值将达到960亿美元,约为公司2022年底的市值的六倍,即160亿美元。

这些目标能否实现?乍一看,公司最近的财务表现似乎证明了Shibata的观点。但在过去两年中,Renesas的良好表现背后的支撑是周期性和新冠的东风,多次收购也促进了销售,战略管理措施也将公司转变为了多元化和更具全球性的芯片供应商。

Renesas可能会实现Shibata为公司制定的高目标。但2022年宣布的创纪录收入受到了内部战略和Renesas无法控制或掌握的外部因素的影响。未来几年内进行更多的战略并购交易可能有助于填补Renesas产品线的缺口,并为公司提供所需的推动力以打动投资者并增加销售额。

该公司是否会走这条路?这是投资者必须在未来几年评估Renesas产品和市值时需要权衡的重要问题。但目前,公司最近的财务记录非常优秀。

2022年,Renesas的收入增长了51%,加上2021年实现了近40%的增长。在2020年4月跌至7年低点的54.3亿美元后,该公司的市值已经飙升了近400%,于2021年11月攀升至创纪录的265亿美元。尽管其市值已经回落,但该公司的股价仍然保持着高位。截至3月1日的最新市值为243亿美元,该公司必须继续努力维持,以实现其2030年的目标。

宏观市场遇冷

Renesas的历史表现并不总是那么优异。在2018年至2020年期间,销售几乎停滞不前,直到最近两年才出现强劲增长。在这个以变幻莫测和周期波动闻名的行业中,2021年和2022年的两位数销售增长是不可持续的。

目前,对于当前年份的预期已经降低,而这不仅仅是对Renesas的预期。分析师们预测整个半导体市场的营收将出现单位数到两位数的下滑。这将对Renesas的销售增长计划产生影响,可能会影响市值。

对于Renesas和Shibata来说,好消息是分析师预测公司2023年的收入下降幅度要小得多。据Yahoo分析师们预测,公司2023年的销售额将下降1.9%。而其余芯片市场的可比数据则更为严重,咨询公司Future Horizons预测会出现“22%双位数下降”,半导体工业协会(SIA)预测较为温和,表示会出现4.4%销售下滑。

在这种背景下,即使是Shibata本人对公司目前和未来的表现也持谨慎态度,这是可以理解的。

Shibata在2月9日公司最新财报发布时表示,“我们仍处于许多大的宏观因素的情况下,因此我们将继续展望未来。同时,我们将继续掌握局势,跟上变化。”

宏伟愿景

宣扬宏伟愿景在日本非常保守的企业文化中并不常见。谦虚的目标和低调的董事会谈话更为常见。Shibata采取了不同的路线。他在公司活动和演示中谈论他的高销售和资本化目标。

这种信心基于什么?这是一个在不可预测的波动而著名的行业内需要回答的重要问题。首先,Renesas确实经历了销售组成和公司发展方向方面的一些重大变化。该公司已经摆脱了与竞争对手相比估值受损的许多障碍。

其中一个挑战是其制造业务曾经非常依赖于内部。虽然高管们说该公司一直是“半自制”的,但直到2018年,它仍然在很大程度上依赖内部生产来满足其大部分制造需求。在Shibata领导下执行的变化已经解除了Renesas的这个负担。

在2022年底,与2018年相比,Renesas将60%的前端晶圆生产外包,后端生产要求也从55%降至40%,有助于推动毛利率上升。未来,Renesas预计将所有先进工艺外包给晶圆代工合作伙伴,同时依靠外包和内部设施的组合来进行“成熟工艺”和分立器件的制造。

Shibata表示,公司还密切关注可能影响其主要晶圆代工伙伴TSMC的地缘政治问题。

Shibata在与分析师的电话会议中说:“我们一直是fab-lite(轻资产)并将继续是fab-lite。这点不会改变。因此,我们将继续与我们的晶圆代工伙伴和OSAT晶圆封测伙伴交流。即使他们是中国台湾公司,他们也希望在中国台湾以外积极扩大产能。我们正在努力跟上这种变化,并逐步增加供应链的弹性。”

收购帮助Renesas实现了营收来源的多元化。根据M&A活动监测机构Tracxn的数据,自2017年以来,Renesas已在收购上花费了超过160亿美元。这些交易包括收购Intersil(32亿美元)、Integrated Device Technology(67亿美元)、Dialog Semiconductor(59亿美元)、Celeno、Reality AI和Steradian Semiconductors等,以扩展其业务并向成为更具全球竞争力的企业转型。

这些交易深刻地改变了Renesas的公众形象。根据Renesas高管提供的数据,虽然公司总部位于日本,但公司在销售和人员构成上变得更具全球性。2021年,Renesas在日本的研发人员占总研发人员的比例降至44%,而2019年最高曾达到57%。在2022年,“对外销售”的收入占收入的25%,而在前一年则为32%。

改善的财务业绩得到了投资者的高估值回报。3月1日,受到其2023年业绩可能表现良好的积极消息的推动,公司股价以1,764日元的一年最高价收盘。

谨慎乐观

然而,Renesas在估值上仍然落后于同行。截至3月1日,Renesas的市盈率为13.60,远低于竞争对手如Analog Devices(27.8)、Infineon(18.17)、NXP(16.8)和TI(18.2)的市盈率。它仅稍高于ST(11.5),但ST也具有更高的市值(434.7亿美元)。

Shibata期望市场在未来六至七年赶上同行业的估值。然而,他同时也持谨慎态度。

在近期与金融分析师的交谈中,Shibata拒绝完全将公司强劲的销售业绩归功于自己,指出其中部分原因可能归因于收购。

Shibata说:“在观察这些数据时有两点需要记住。第一,Dialog从去年8月或9月开始合并,因此基于Dialog在2022年整个财年被合并的基础上,增长率几乎达到40%。因此,50%的销售增长是一个表面上被夸大的数字。我们不应过于盲目地看待这些数字。”

这种谨慎态度并非没有原因。在半导体市场上,所谓的预测一直是一个反复无常的事情。更不用说距离2030年还有七年时间。在电子行业,那几乎就意味着一个时代。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
38280-0112 1 Molex Barrier Strip Terminal Block, 2 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT
$27.52 查看
0805YD106KAT2A 1 Kyocera AVX Components Capacitor, Ceramic, Chip, General Purpose, 10uF, 16V, ±10%, X5R, 0805 (2012 mm), Sn/NiBar, -55º ~ +85ºC, 7" Reel

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.31 查看
B512-2T 1 Crydom Inc Silicon Controlled Rectifier, 27000mA I(T), 600V V(RRM), 2 Element, ROHS COMPLIANT PACKAGE-6
$45.93 查看
瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

查看更多

相关推荐

电子产业图谱

C.A.S.E.及大出行领域学习及知识分享。欢迎业内朋友交流~!