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关于2022年中国内地EDA的一些重要数据

2023/03/07
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中国EDA市场情况

根据芯思想研究院的统计,2022年全球EDA/IP/设计服务市场达150亿美元,其中美国占有48%的市场份额,中国内地占有16%的市场份额(约160亿元)。

全球前三或者说全球前五都是来自美国的公司,其市场份额高达90%以上。

中国内地160亿元中,全球前三大EDA公司Synopsys、Cadence、Siemens EDA共计110+亿元。

中国内地EDA整体情况

根据芯思想研究院的调研数据,2022年中国内地EDA公司全年整体营收将超过20亿元;其中营收规模超过2亿元的有4家,4家公司的总体营收有望超过16亿元。2022年中国内地EDA公司全年营收占有全球市场的2%,占有中国内场市场的12.5%。

同时根据芯思想研究院的统计,2022年中国内地EDA企业实际保有数量较2021年减少2家。2022年的并购整合事件对EDA企业实际保有量有影响的包括:一是2022年9月,芯华章收购瞬曜电子;二是2022年10月18日华大九天收购芯達科技;三是2022年12月,日观芯设收购芯云微;四是2022年12月26日,思尔芯收购国微晶锐。

2022年中国内地EDA赛道继续爆发,华大九天和广立微在一周内先后在深圳创业板上市,中国内地EDA领域上市公司总数达到3家;同时2022年有24家公司完成28次融资,融资金额超过80亿元,参与融资企业数量相较2021年减少9家,融资次数相较2021年的43次减少了15次。

生态圈合作伙伴

中国内地EDA公司除了获得本土半导体公司的认可,近年来也得到了很多国际大型半导体公司的认可。

台积电公布的EDA合作联盟名单可知,华大九天和概伦电子多年来一直是其合作伙伴。

三星晶圆代工生态系统SAFE EDA合作伙伴包括华大九天、概伦电子、鸿芯微纳、芯和半导体、行芯科技、广立微、阿卡斯等七家公司。

国际EDA大赛

2022年中国内地在全球多项EDA大赛中获得第一名的佳绩,充分说明中国内地高校在EDA领域的研发有了长足的进步。

Contest@ISPD 2022中,西安电子科技大学和鸿芯微纳联队经过两个月时间的算法设计以及优化方法开发,针对12个测试版图例子实现潜在安全威胁的完全清零,同时将初始设计面积、功耗、速度等综合设计性能提升近一倍,在12个测例点中取得9个第一的好成绩,以综合成绩第一问鼎此次ISPD竞赛第一名。这是中国内地高校首次在该赛事中取得第一名。(信息来自西电微电子学院官网)

CAD Contest@ICCAD 2022赛题B是3D Placement with D2D Vertical Connections,由新思科技出题。Die-to-Die(D2D)技术是当前被使用得最广泛的Chiplet技术之一,是未来突破3D 芯片设计的关键技术,其可以带来更高的良率、更好的时序、更低的成本等。而布局是物理设计中极其重要的一环,单元位置摆放的好坏在很大程度上直接影响芯片的PPA(Performance、Power、Area)。赛题要求参赛队伍在考虑上下层不同工艺、层利用率、混合键合端子数量和间距约束等诸多复杂约束的基础上,将网表划分成两部分,并确定每个单元在所属层中的具体位置,使得走线的总长度最短。解决该问题对提升3D芯片设计质量有关键的提升。中国内地队伍包揽前三名,鹏城实验室iEDA 3Dplacer队(指导老师:李兴权、黄志鹏;团队成员:陈仕健,赵雪岩,邱奕杭,李江考)、东南大学SEU Placer队(指导老师:朱自然、杨军;团队成员:梅扬杰、申福恒、施跃剑、刘鸿)、北京大学和香港中文大学联队CUPID(指导老师:林亦波、余备;团队成员:Peiyu Liao, Yuxuan Zhao, Dawei Guo, Shuo Yin尹硕)包揽前三。(感谢鹏城实验室的李兴权老师提供赛题解释)

CAD Contest@ICCAD 2022赛题C是Microarchitecture Design Space Exploration,由达摩院出题。赛题是针对BOOM这个RISC-V进行微架构设计空间探索,目标是在执行尽可能少的VLSI flow次数下,找到更多的性能/功耗/面积更优化的点。参赛队伍在赛题方提供的框架下,主要是通过优化算法寻找新的设计点通过VLSI flow来评估性能/功耗/面积,如此迭代下去,直到迭代到达上限或算法收敛。复旦大学和诺亚方舟联队EDA冲冲冲队(指导老师:杨帆;团队成员:沈金翼,吴峥,易晓玲,路家林, 吕文龙)获第一名。(感谢复旦大学的杨帆老师提供赛题解释)

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电子产业图谱

“芯思想semi-news”微信公众号主笔。非211非985非半导体专业非电子专业毕业,混迹半导体产业圈20余载,熟悉产业链各环节情况,创办过半导体专业网站,参与中国第一家IC设计专业孵化器的运营,担任《全球半导体晶圆制造业版图》一书主编,现供职于北京时代民芯科技有限公司发展计划部。邮箱:zhao_vincent@126.com;微信号:门中马/zhaoyuanchuang