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1、外观及电气性能要求
PCBA上的污染物质最明显的影响是PCBA的外观，假如在高温潮湿环境中放置或使用，可能出现残余物吸湿泛白现象。因为在零部件中广泛使用无导线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件，元件和线路板之间的距离不断地缩小，板规格缩小，组装相对密度越来越大。实际上，假如卤化物藏在元件下边或是元件下边根本清洗不到的地方，开展局部清洗可能导致因卤化物释放而造成的，后果。这还会造成枝晶生长，最终可能会造成短路故障。离子污染物质假如清洗不合理也会导致许多问题：相对较低的表面电阻，腐蚀，导电的表面残余物在线路板表面就会形成网状结构分布（树突），造成电路局部短路。
针对军用电子控制系统使用可靠性来说，一种重要危害是锡须和金属互化物。这种情况始终都存有。锡须和金属互化物最终会引发短路故障。在潮显的环境和有电的情形下，假如组装件上的离子污染太多，可能会导致现象。比如因为电解锡须的生长，导体的腐蚀，或是绝缘电阻性能降低，会引发电路板的布线短路故障。
非离子污染物质清洗不合理，也同样会造成种种问题。可能导致线路板掩膜粘附欠佳，接插件的接触不良现象，对移动零部件和电源插头的物理干涉和敷形镀层粘附不良，与此同时非离子污染物质还可能会包裹离子污染物质在这其中，并可能将另一些残留物和其他有害物包裹并带进来。
这都是不可忽视的现象。
2、三防漆涂覆需要
要使三防漆涂覆安全可靠，务必使PCBA的光洁度合乎IPC-A-610E-2010三级规范标准。在开展表面涂覆以前没有清除掉的树脂残余物也会导致防护层分层，或是防护层发生裂痕;活化剂残余物可能会造成镀层下边发生电化学转移，造成镀层裂开保护不起作用。研究发现，通过清洗能够增加50%涂覆粘接率。
3、免清洗同样需要清洗
依照执行标准，免清洗一词的意思就是说电路板的残余物从化学的角度上看是比较安全的，不会对线路板产生什么影响，能够留在电路板。检测腐蚀、表面绝缘电阻性能（SIR）、电转移还有其他的专门的检测手段主要是用于确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。但是，即便使用固含量低的免清洗助焊剂，仍会有不同程度的残余物。针对性能要求高的产品来说，在电路板是不可以存有任何残余物或者其它污染物。针对军用使用来说，即便是免洗电子组装件都要求务必清洗。
