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美国拉拢韩国、日本和中国台湾组建的CHIP4联盟，于2月16日召开了首次高级官员视频会议，即第一次正式会议。美国对华制裁进入新阶段。
报道称会议讨论重点主要聚焦在如何维持半导体供应链的韧性，建立预警机制，以及探索未来各方可能的合作方向。美方在会上提到，CHIP4联盟的参与方在供应链中均扮演着举足轻重的角色，其中，中国台湾、韩国是制造主力，美国拥有设计和设备优势，日本拥有材料优势，半导体早期预警机制将纳入材料、设备、制造等多个方面。
这篇外媒报道声称，会议未提及出口管制，以及与中国大陆地区的关系。看似是一个没有新的制裁计划的会议，但它仍然是一个国际半导体资源重新分配的新机制。看似只字未提中国，实则已将中国孤立在外。短期内中国供应链安全受到威胁，长期将会被排挤在国际技术标准等领域之外。CHIP4联盟掌握着全球半导体产业的核心环节，必须引起我们的高度重视：
分析及影响
CHIP4联盟的成立已经是事实，首先我们要对形势要有极限思维。
CHIP4联盟是美国为掌握科技主导权的手段之一。从对外制裁，到芯片法案，再到CHIP4联盟，美国通过控制集成电路产业的发展，将科技主导权掌握在手中。
美国会继续加强对集成电路产业的控制，拉拢盟友是美国彰显自己实力的一种方式，同时美国也有实力打压盟友。韩国、日本等国家也想通过联盟在集成电路的竞争中为自己争取更大的利益，有时候就不得不屈从于美国。譬如现在韩国正在美国建设新的工厂，不能排除韩国在重重压力之下，将中国工厂迁移或者售出的可能。
目前CHIP4视频会议中虽未曾提及对华策略，但这也是对中国态度的一种试探。如果中国对CHIP4联盟的成立不加以反应，不排除在未来美国将会在联盟中明确对中国集成电路产业的进一步限制。
可以预见的是，CHIP4联盟对中国集成电路产业的限制将发挥更大作用，未来会在集成电路产业各个环节加强封锁，将中国排除在外。
但是，在对CHIP4做好最坏打算的同时，我们也要保持乐观，CHIP4形成了，但天塌不下来。
一方面是CHIP4联盟存在裂痕，美、日、韩等在联盟中的利益分配不匀。譬如韩国，日本等的集成电路产业的增长依赖中国市场，如果过分顺从美国就要放弃在中国市场，而其他市场又难以填补放弃中国这部分市场的损失，所以，这使得其他利益集团难以与美国完全达成一致。
另一方面，美国对中国半导体制裁的工具差不多悉数亮相，主要集中在对先进技术的限制以及怂恿CHIP4成员的企业撤离或减少对华投资。国内已经习惯这些套路，也开始做出应对和筹备。
思考
CHIP4联盟现在还没有什么针对性政策，但我们要有极限思维与极限准备。美国对中国的打压不会停，从芯片法案到车轮式的打压与制裁，到CHIP4联盟，再到拉拢日本与荷兰共同参与设备禁令，美国的组合拳越来越密集。我们要有清醒的认识，做好充分的思想准备。
中国产业目前最具优势的就是市场和经济体量。这是我们的基本盘，也是最大的筹码。现在美国越是推动半导体的“小圈子”，制造孤立和脱钩，我们越应该开放和吸引国际企业。继续争取韩国、日本乃至中国台湾的企业，对于尚在联盟之外的欧洲企业也要大加争取。尤其要服务好目前在华的外企，在政策上内外一视同仁。予人之仁，以仁得人。
美国除了上述政策端的组合拳外，在终端积极树立去中国化的典型，戴尔就是典型案例。这种终端国际大厂的主动响应会给带来“示范效应”，原本观望的企业很可能选择跟随。对于主动去中国化，搞脱钩的典型企业，中国产业也应该奖惩分明，通过黑名单等形式给予回击。
总之，作为后发型经济体，中国半导体产业将长期在坎坷中前行，被孤立和制裁是常态。我们唯有保持理智和乐观，该争取的一定争取，该反击的一定反击，不要做被愤怒冲昏头脑的公牛，也不要做把脑袋埋到沙子里的鸵鸟。最重要的还是要做好自己的事，做大做强中国市场，用好国际资源解决产业难题。
