今日要闻 | 利杨完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发；中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备

利杨完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发

利扬芯片披露调研纪要显示，公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段，短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发，公司为该芯片独家提供晶圆级（CP）测试服务。预计北斗短报文芯片将陆续在中高端智能手机搭载，有助于提振低迷的智能手机消费市场。目前该芯片的测试技术服务对公司2022年营业收入贡献影响较小，对公司未来营业收入和盈利能力的影响程度具有一定的不确定性。

中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备

近日，中国电科46所成功制备出我国首颗6英寸氧化镓单晶，达到国际最高水平。

据“中国电科”消息，中国电科46所氧化镓团队从大尺寸氧化镓热场设计出发，成功构建了适用于6英寸氧化镓单晶生长的热场结构，突破了6英寸氧化镓单晶生长技术，可用于6英寸氧化镓单晶衬底片的研制，将有力支撑我国氧化镓材料实用化进程和相关产业发展。

“瞻芯电子”完成数亿元B轮融资

上海瞻芯电子科技有限公司日前宣布已完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石资本等跟投，老股东光速中国、临芯投资、广发信德持续追加投资。

瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸SiC MOSFET产品以及工艺平台的公司，为客户提供一站式（Turn-key）芯片解决方案。

芯擎科技完成近5亿元A+轮融资

28日讯，汽车电子芯片研发商芯擎科技宣布完成总额近5亿元的A+轮融资，参与本轮融资的投资机构包括泰达科投、海尔资本、浦银国际、武汉创新投、桐曦资本等。这笔资金将用于公司现有成熟产品的量产供货，以及产品迭代相关的研发、流片和量产市场投放。

芯擎科技产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，今年陆续还将有多款新品进行流片面市。