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作者：Megan Faust
Open RAN（O-RAN）发展势头强劲，在全球迅速普及，恩智浦通过打造增强型参考设计，助力5G O-RAN的快速部署。这包括采用恩智浦RapidRF Smart LDMOS前端解决方案（称为“SL系列”）将射频功能集成到客户的设计中。
恩智浦第2代RapidRF前端参考板可节省电路板空间，降低整体复杂性，并为TDD蜂窝应用提供完整的即用型电路。与前几代一样，第二代RapidRF参考板实现完全匹配的放大器50欧姆输入和50欧姆输出。这样可构成完整的产品系列，无需调整即可轻松使用。
RapidRF参考电路展示了恩智浦的PA、预驱动器、带T/R开关的Rx低噪声放大器以及环形器的完整布板
第2代RapidRF参考板还搭载了自偏置控件的PA模块，该模块出厂时预置了最佳偏置点，也可以针对不同应用通过可编程串行接口进行调整。该集成自偏置控件具有新颖的闭环反馈电路，它调节LDMOS栅极电压，保持约束静态偏置电流，用于连续温度跟踪。该集成式精密温度传感器可通过串行接口接入，能够精确监测PA的工作温度。板上已经安装了恩智浦完整的TX/RX系列，尺寸更小，重量更轻，可简化5G mMIMO射频设计。该系列适用于mMIMO射频单元（64T64R）、室外小蜂窝以及大功率宏基站的驱动器。
RapidRF Smart LDMOS前端设计框图
性能不打折
RapidRF整体设计紧凑，但仍提供卓越的性能。它集成的Doherty功率放大器采用10mm x 8mm封装，在额定功率下能效提高了40%。该设计还包含一个线性预驱动器、带T/R开关的Rx低噪声放大器和一个环行器。
RapidRF系列的近距离视图，展示了模块和附加组件
对于要求天线平均发射功率为2.5至8 W（34-39 dBm）的5G射频单元，RapidRF参考板是上佳选择。用于多个频段的多种型号采用通用的PCB布板，简化了设计和制造，加快了产品面市速度。
