全球汽车芯片的基本趋势

2023年我们开始要梳理智能化的月报，我们会把智能汽车的主要芯片逐一进行跟踪，围绕智能座舱、智能驾驶、网关和感知芯片等等来跟踪汽车产业芯片发展和国产化的进程。在此之前，我们先就2022年发生的全球汽车芯片企业的发展变化做一些跟踪，作为智能化月报的筹备工作之一。

图1.大陆汽车的几块业务

当然我们也看到了，全球大的汽车芯片企业中，本身的汽车业务最多也是只占到50%左右，还是依靠其他领域的收入，同时平衡整个需求波动。

图2.跟踪传统汽车芯片企业所占汽车业务的比例

汽车芯片市场的基本面

我们发现：

2022年汽车芯片处于量价齐升的状态，特别是做功率半导体的英飞凌、ST和安森美。能看到几乎所有的汽车功率芯片企业都在扩产。后续汽车芯片市场增长的主要动力，一大半会来自功率半导体，特别是SiC的使用。

图3.功率半导体的需求来自电气化

目前SiC和GaN市场份额增长差异是很大的（图4），而传统基于Si的IGBT的需求，在车里面的需求可能逐步会减速。预测显示，到2027年随着SiC成本的下降，功率半导体市场的增量几乎都是是SiC带来的。

图4.功率半导体里面SiC的增量确定性

汽车芯片企业处在最好的盈利点，我们普遍看到了高增长、高毛利。

在芯片市场，还有一个很明显的向头部集中的趋势：高通的座舱芯片哪怕价格高达60-100美金，车企也没因为觉得贵而放弃，该用还是得用；而英伟达的Orin，也得到了中国新势力头部车企的青睐，围绕AI的发展，大算力芯片的应用会越来越多。

图5.计算类的业务对比估算

对于SoC来说，我们能看到高通和英伟达非常快速增长的需求，而大量的功能开始从MCU里面开始上移。

图6.汽车EE架构的加速转换

我们接下来的研究方法比较简单，就是在一台车拆解完以后，芝能汽车会组织统计和分析的工作，把一家车企有多少ECU模块、用了哪些SoC、MCU、功率芯片和其他芯片进行统计，然后对一台车的所有电子部分做一个归档。

我们想为大家解读最新的中国汽车领域芯片变化趋势。

结合目前有的座舱云拆解一起，持续给大家带来一些硬核的跟踪。

图7.全球汽车企业的智能座舱的云拆解

小结：这篇是我们对芯片产业研究的索引和开始，芝能后续会深入跟踪汽车芯片领域，做一些微小的贡献。