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青春正逢盛世，奋斗恰逢其时。
揽一程清风，唯愿你扶摇直上。
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春风十里，泰凌等你
泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家致力于研发高性能低功耗无线物联网SoC的芯片设计公司。泰凌微电子拥有高水平的芯片设计能力和丰富的系统实现经验，是全球领先的多模物联网芯片供应商。泰凌微电子致力于向客户提供高性能高品质的芯片和相关技术，帮助客户快速推出新产品，并建立长期稳定互惠互利的合作关系。
岗位一：资深数字设计工程师
工作职责：
1.本职位主要是芯片数字电路设计开发，协同算法工程师和模拟设计工程师定义系统架构，RTL实现，协同验证工程师和软件工程师进行验证；
2.并且参与芯片的各个设计阶段，包括系统分析，时序分析，形式验证，功耗分析，DFT设计，FPGA测试以及芯片测试。
任职资格：
1.硕士及以上学历，电子工程，微电子，计算机，通信等相关专业；
2.精通 Verilog HDL，有扎实的数字电路基础知识；
3.精通在功耗性能面积方面对微架构进行分析和平衡；
4.熟悉C/C++语言，熟悉Perl/Python/shell/TCL脚本语言；
5.英语CET4级以上，能够熟练的阅读英文开发资料；
6.具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；
7.具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；
8.具有以下一项或多项经验者优先：
- RISC-V/ARM/DSP/MIPS设计经验
- DMA 设计经验
- GPU，DISPLAY设计经验
- WIFI/BT/ZIGBEE/NBIoT的MAC/MODEM设计经验
- 数字信号处理，数字通信，音频处理或者外设(USB, MIPI, I2S, I3C,CAN, Hyperbus等)设计经验
- ARMB 系统总线设计经验
- 低功耗设计经验
工作地点：上海，南京
岗位二：资深中端设计工程师
工作职责：
1.与数字设计和后端团队合作，完善SoC芯片的可测试性（DFT）相关流程；
2.利用Perl，TCL/Shell等开发EDA软件流程自动化脚本，配合完成后端CAD设计；
3.与ATE团队和QA团队合作，提高芯片量产良率。
任职资格：
1.5年以上的大型ASIC芯片的方法和流程实施经验；
2.3年以上使用Synopsys，Mentor或者Cadence相关DFT工具的经验；
3.擅长使用Perl，TCL或其他语言编写脚本；
4.具有AC / DC扫描插入，***ST和JTAG的经验；
5.独立工作的能力；
6.良好的沟通能；
7.具有以下经验者优先考虑：
- 熟悉Cadence DFT流程
- 熟悉低功耗设计流程
- 熟悉Formality/Conformal
- 熟悉RTL /后仿真
工作地点：上海
岗位三：资深模拟IC设计工程师
工作职责：
1.模拟及混合信号电路及模块的规格定义、电路及系统建模、电路设计、前仿、版图设计、后仿等工作；
2.集成电路版图布局，指导版图设计工程师的工作；
3.流片后的测试环境搭建，系统/模块级的调试和测试工作；
4.制定芯片的测试计划，并在流片后配合芯片实验室采样测试和ATE线上测试；
5.负责芯片设计过程中相关设计文档的写作；
6.协助市场经理定义产品，协助产品工程师达到生产制造要求，协助应用工程师，达到市场应用要求；
7.细化产品手册，支持内部、外部用户，如应用工程师等。
任职资格：
1.电子、微电子、集成电路、通信、信号处理等相关专业硕士以上学历，2-5年以上相关工作经验；
2.熟悉模拟电路的工作原理， 噪声分析及线性度分析。熟练使用芯片设计相关工具和仿真工具；
3.有Python，Pearl， Skill代码能力者更佳；
4.有相关CMOS模拟及模数混合电路设计经验，包括但不限于PGA、ADC、DAC、audio PA、LDO、BG、Reference、Crystal等；
5.精通布图设计，精通版图设计工具及验证方法（DRC，LVS，ANT等）；
6.英语CET4级以上，能够熟练的阅读英文开发资料及技术沟通；
7.具备良好的文档编写能力和习惯，能够编写规范的概要和详细设计文档；
8.具备良好的沟通与协调能力，良好的团队合作意识，强烈的责任感及进取精神；
9.具有以下方面成功流片和量产经验优先：
- Class AB/D/G Audio Codec相关电路设计
- 电源管理电路DCDC，LDO等相关电路设计
- 高速或者高精度模拟ADC，DAC设计
工作地点：上海，南京
岗位四：资深芯片项目经理
工作职责：
1.依据公司产品路线图，定义以及管理一个或者多个芯片产品的开发；
2.汇总产品需求，制订优先级，定义现有以及未来芯片的主要功能、性能指标，综合考虑技术演进，标准进展，合作伙伴需求，市场需求等多重因素；
3.对于芯片产品进行日常管理，包括和国内外客户，内部研发团队，运营团队，以及销售团队有效的沟通；
4.协助管理层对芯片的成本，功能，开发时间等因素进行取舍选择，并协助分析潜在的资本投入回报；
5.与软硬件团队协调开发针对细分市场的参考设计；
6.对于芯片产品的整体时间以及风险进行管控，确保芯片开发顺利开展，并对于内部相关人员进行定时的同步和更新。
任职资格：
1.硕士及以上学历，电子工程，微电子，计算机，通信等相关专业；
2.3年以上芯片设计领域经验，有芯片产品管理经验者优先；；
3.有芯片开发管理经验或者产品路线管理经验者优先；
4.有无线连接芯片，例如蓝牙，蓝牙低功耗，Zigbee，Wifi等芯片开发经验者优先；
5.对于物联网市场，相关的产业链，市场趋势，以及主要芯片提供商有深入的了解；
6.具备高度的责任心和良好的管理水平，高效的沟通能力，讲解能力和处理人际关系能力；
7.熟悉英文，可以进行相关的口语或者书面交流；
8.能够在没有直接管理权限的情况下靠影响力推动项目和产品进展；
9.能够快速学习新技术新概念，有较强的分析以及解决问题能力。
工作地点：上海
办公地址：
上海：浦东新区祖冲之路1500号3号楼
南京：鼓楼区国际服务外包大厦
福利待遇：
- 弹性工作时间，五天工作制，带薪年假
- 丰富的兴趣小组、文体活动、部门团建
- 提供各类培训，广阔的个人发展空间
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简历投递邮箱：
hr.recruitment@telink-semi.com
