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E拆解:千元级别的realme GT Neo,又如何达到旗舰级别的体验?

2021/06/17
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联发科的一款旗舰5G芯片天玑1200,首发在了realme GT Neo上。并且还使用了支持120Hz刷新率的三星Super AMOLED电竞屏,那么这款售价仅有1799元的手机,是如何平衡成本的呢?

拆解步骤
Realme GT Neo选用的塑料材质的卡托,并且不支持SD卡扩展。因为后盖与中框通过胶固定,所以使用热风枪加热约200度,并利用吸盘和撬片辅助打开后盖。 

扬声器电池位置都贴有大片的石墨散热片摄像头盖通过螺丝固定,有一颗螺丝上面贴有防拆标签。中框同样通过螺丝固定,取下所有螺丝,分离摄像头盖以及中框。

中框上面贴有闪光灯软板、NFC模块以及石墨散热片,都通过双面胶进行固定。闪光灯旁边还有一颗光线传感器。 

电池通过塑料胶纸固定,侧边有易拉把手,目前市面上大部分手机电池都是采用这种方式固定。

摄像头和两根主副板连接软板。断开BTB接口即可取下。后置摄像头下贴有导电布保护。

取下主板和副板上的固定螺丝后,分离主副板、扬声器以及指纹识别软板。主板的散热铜箔上有大量导热硅脂的痕迹。屏幕的BTB连接器上面贴有红色硅胶,软板弯折处也有红色硅胶套保护。

光线距离传感器没有直接集成在主板上,而是单独有一块PCB板

光线距离传感器板、天线板、听筒、振动器、音量键软板、电源键软板均通过双面胶固定在内支撑上面,直接取下即可,两根同轴线可同时取下。

最后由于屏幕与内支撑通过胶固定,所以通过加热台分离屏幕,内支撑正面贴有大面积散热石墨片,下方还有泡棉以及导电泡棉。屏幕软板上器件处贴有黄色绝缘胶带保护。

整机采用的是比较常见的三段式结构,共有19颗螺丝用于固定。开孔处都采用了能起到防尘防水作用的硅胶保护。
细节亮点
与一般采用铜管散热的手机不同,GT NEO采用的是不锈钢+铜 VC 散热片,同时面积也比一般手机中的铜管大。特点是强度高,热阻低,VC内部水汽循环更快超大面积散热片。3D 钢化 VC 液冷散热片位于中框的石墨散热片下方。

主板正面撕下铜箔后,屏蔽罩内主要芯片处都涂有导热硅脂,在射频前端芯片处贴有白色硅胶片。

中框四周全部贴满了FPC天线共七根。

主板ic信息
主板正面主要IC(下图): 

1: Samsung--K3YH7H70AM-AGCL--8GB内存
2: Media Tek--MT6893Z--天玑1200 5G芯片
3:Samsung--KLUDG4UHDB-B2D1--128GB闪存
4:Silicon Mitus--OLED屏电源管理芯片
5:Skyworks--射频前端模块
6:Media Tek--电源管理
7:Media Tek--WiFi/BT/GPS/GLONASS/FM
主板背面主要IC(下图): 

1:VANCHIP--多模多频功放模块
2:Skyworks--射频前端模块
3:STMicroelectronics --6轴陀螺仪+加速度计
4:Media Tek--电源管理芯片
5:NXP--NFC 控制芯片
6:Media Tek--射频收发器
7:Skyworks--射频前端模块
 

总结信息
realme GT Neo整机采用液冷+导热硅脂+石墨片的方式进行散热。液冷方案是realme最新的3D钢化 VC 液冷散热片。
而在成本方面,中框上采用的7组FPC天线,大大节省了成本问题。

realme GT Neo的拆解及分析到处告一段落,对该设备感兴趣的小伙伴记得前往eWisetech查看更多完整信息。
 

联发科

联发科

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。收起

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