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首发搭载骁龙8Gen1旗舰处理器的摩托罗拉edge X30终于拆解完成了，前置6000万像素，2999的起售价提升了些好感。在前两天我们拆解了同样搭载骁龙8Gen1旗舰处理器的小米12，今日我们就看看与相差千元的edge X30有何不同。
配置上的差距，大家应该可想而知，不需要多加赘述了。直接进入拆解吧！
拆解
X30采用双面Nano-SIM卡托，位于手机底部，配有红色硅胶圈。曲面玻璃后盖与机身之间用泡棉胶贴合固定。后盖内侧贴有缓冲泡棉。
手机电池与扬声器上都贴有石墨贴。后盖与后置摄像头保护盖采用泡棉胶固定。而后置保护盖并非一体式，外层为装饰盖用泡棉胶固定。
手机主、副板防护盖都集成了LDS天线，主板防护盖集成闪光灯软板，与NFC线圈。麦克风拾音孔配有硅胶套。底部小板为双板组件,并不是常见的单板组件。
进一步拆解主板防护盖，取下NFC感应线圈、后置摄像头防护盖及闪光灯软板。后置摄像头防护盖镜头槽中有缓冲泡棉。闪光灯软板上集成2颗LED灯珠，背面有1颗语音麦克风。
紧接着断开连接器，拆下主板、底部扬声器、两块小板以及同轴线。主、副板的金属屏蔽罩上均贴有石墨贴散热膜和铜箔，部分主要区域还涂有导热硅脂。
副板分为SIM卡槽板与USB Type C尾插板两个部分，都通过FPC软板连接主板。尾插板上有金属屏蔽罩覆盖保护，表面贴有散热铜箔并涂有导热硅脂。USB接口边缘有黑色硅胶圈。
拆解手机电池、听筒模块和振动器，都是双面胶或者泡棉胶固定。电池是由宁德新能源（ATL）生产，型号为NR50。并没有设置提拉把手，拆解时会产生轻微变形。在内支撑底部有泡棉胶条用于隔绝缓冲。主副板连接软板也同样是用双面胶贴合固定。
6.7英寸显示屏用黑色泡棉胶贴合固定在内支撑上，并有石墨散热片覆盖。侧边的按键FPC软板和与指纹识别器软板使用双面胶固定在内支撑两侧的安装槽内，按键软板上有黑色胶纸覆盖。
edge X30作为首款使用高通骁龙8Gen1平台的手机，芯片的分析自然是少不了的。首先来看看主板正反面的主要IC信息。
▼主板正面主要IC：
1.Micron- MT62F1G64D8CH-031-8GB LPDDR5内存
2.Qualcomm-SM8450AD-骁龙8Gen1八核处理器
3.Qualcomm-WCN6856- Wi-Fi 6/6E + Bluetooth芯片
4.Qualcomm-SDR735- 射频收发器芯片
5.Qualcomm-PM8350BH-电源管理芯片
6.Qualcomm-SMB1393-快速充电泵芯片
7.InvenSense -加速度计和陀螺仪芯片
8.Qualcomm-QET7100-100MHz包络芯片
9.Qualcomm-PMR735A-电源管理芯片
10.Qualcomm-WSA8835-音频放大器芯片
11.Sensortek-光线距离传感器芯片
▼主板背面主要IC：
1.Micron- MTFC128GAXATEA-WT-128GB闪存芯片
2.Qualcomm-PM8350-电源管理芯片
3.Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片
4.STMicroelectronics-ST54J-NFC控制芯片
5.Qualcomm-PM8450-电源管理芯片
6.Qualcomm-QET7100-100MHz包络芯片
7.Qualcomm-QPM6325-射频前端芯片
8.Qualcomm-QPM6375-射频前端芯片
9.MEMSIC-MMC5603-指南针芯片
edge X30是首款采用高通骁龙8Gen1处理器（型号为SM8450-AD），所以在手机芯片方案中X30使用了多颗高通电源管理芯片，如：网络包络跟踪芯片采用高通100MHz包络芯片(型号为QET7100)；芯片方案中使用了2颗高通快速充电泵芯片（型号为SMB1393），配合电池双接口使用支持手机68W快充。
器件厂商选择上，扬声器是小尺寸封闭式一体音腔扬声器，由AAC瑞声科技生产提供。屏幕则由三星提供，前后共四个摄像头中，其中有三个来自于豪威科技。
当然这仅仅是我们所整理的整机BOM中的部分信息，更为全面及详细的信息都可以到ewisetech搜库查看。
总结：
edge X30拆解比较简单，具有一定复原性。采用螺丝和黏胶固定内部组件，属于常规三段式，可以看出整机的内部并不是十分精致。由石墨散热膜+散热铜箔+导热硅脂组成散热方案，并没有看到液冷管，所以在散热效果上会有些欠缺。整体对比上来说小米12的内部更为精致，散热方面也更为全面些。
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