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揭秘 Apple Watch Ultra中的IC

2023/02/17
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阅读需 2 分钟
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上期我们逐步拆解了Apple Watch Ultra,了解到它作为户外运动手表,在防水方面做了许多准备。拆解自然也存在一定的难度。上周还说到它的主板采用SIP系统级封装,今日看看主板上的信息,看看器件是否与Apple Watch Series8有何区别。

Watch Ultra手表主板采用SIP系统级封装,IC主要集中在主板背面。

主板背面主要IC(下图):

1:Apple-S8处理器芯片

2:Intel-1GB内存+32GB闪存芯片

3:BROADCOM-BCM15924A2KUGB-LCU芯片

4:NXP-NFC控制芯片

5:Dialog Semiconductor-电源管理芯片

6:USI-超宽频芯片

7:Apple-WiFi/BT&GPS芯片

8:Intel-XG742-基带芯片

9:Cirrus Logic-CS35L92-音频编解码器芯片

10:AVAGO-射频功率放大器芯片

11:SKYWORKS-功率放大器芯片

12:BROADCOM-BCM59365EA1IUBG-无线充电管理芯片

在上述IC中,可以看到Apple Watch Ultra是采用了Intel 4G基带芯片,型号为XG742。以及无线充电管理芯片是BROADCOM BCM59365EA1IUBG。

当然在eWisetech搜库中,有更为详细的Apple Watch Ultra整机BOM,感兴趣的小伙伴可以移步eWisetech。

苹果

苹果

苹果公司(Apple Inc.),是美国的一家跨国科技公司,总部位于美国加州库比蒂诺硅谷,由史蒂夫·乔布斯和斯蒂夫·盖瑞·沃兹尼亚克共同创立。公司最初从事电脑设计与销售业务,后发展为包括设计和研发电脑、手机、穿戴设备等电子产品,提供计算机软件、在线服务等业务 。

苹果公司(Apple Inc.),是美国的一家跨国科技公司,总部位于美国加州库比蒂诺硅谷,由史蒂夫·乔布斯和斯蒂夫·盖瑞·沃兹尼亚克共同创立。公司最初从事电脑设计与销售业务,后发展为包括设计和研发电脑、手机、穿戴设备等电子产品,提供计算机软件、在线服务等业务 。收起

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