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黑芝麻智能与中科慧眼联合研发限高防撞预警系统

2023/02/14
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获大型主机厂前装量产定点

上海2023年2月14日 /美通社/ -- 近日,黑芝麻智能宣布与中科慧眼联合研发的限高防撞预警系统获国内大型主机厂专用车底盘项目前装量产定点。该系统作为本次项目中的车辆底盘标配,将大批量应用于专用车出行场景,实现昼夜巡航护驾。黑芝麻智能成为国内首家获得大型主机厂专用车底盘项目前装量产定点的芯片企业

中科慧眼限高防撞预警系统可依据双目视差原理实时构建物体三维轮廓及位置,通过其致密的三维点云信息,对形态复杂的限高障碍物实现精准判断。该系统实时检测车辆前方,可对各类不规则的限高障碍物如桥洞、隧道、限高杆、路边指示牌、广告牌、树干等有潜在碰撞风险的物体进行有效检测。若存在碰撞风险,系统会自动开启安全预警,提示驾驶员绕路而行,从而降低事故发生率,用科学技术为人们的出行保驾护航。

此次双方携手,将黑芝麻智能华山二号®A1000高性能自动驾驶芯片应用于最新限高系统,算力达58TOPS,基于华山二号A1000芯片内置车载专用高性能图像传感器和实时计算机视觉和神经网络处理器,搭载摄像头传感和AI技术框架,保障了限高防撞预警系统卓越的计算性能和精准的感知能力。

黑芝麻智能深耕汽车智能化的多元场景,同时面向乘用车、商用车和车路协同等领域提供完整的解决方案,包括基于车规级设计、学习型图像处理低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台,支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。黑芝麻智能华山二号®A1000自动驾驶芯片目前已获得了15个不同车型的定点项目,更多搭载A1000系列芯片的车型将陆续发布。

目前,我国专用车行业呈现高速发展的趋势,在吸收国内外先进技术的同时进行自主创新,提升自身实力。黑芝麻智能将持续专注于高性能计算芯片与平台等技术领域的高科技研发,深耕汽车智能化的多元场景,以强大的芯片平台赋能商用车领域,推动中国商用车产业的智能化发展。

消息来源:黑芝麻智能
黑芝麻智能

黑芝麻智能

黑芝麻智能科技有限公司成立于2016年,是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业,专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发。 黑芝麻智能能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台,支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。

黑芝麻智能科技有限公司成立于2016年,是行业领先的车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业,专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发。 黑芝麻智能能够提供完整的自动驾驶、车路协同解决方案包括基于车规级设计、学习型图像处理、低功耗精准感知的自动驾驶感知计算芯片和自动驾驶计算平台,支撑自动驾驶产业链相关产品方案的快速产业化落地。收起

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