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基于单颗地平线征程®3芯片,福瑞泰克推出面向量产的轻量级行泊一体解决方案

2023/02/13
1920
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近日,福瑞泰克宣布推出基于单颗地平线征程®3芯片开发的、面向量产的轻量级行泊一体解决方案,为车企智能化系统进阶提供了更高适配版本的智能驾驶产品,以高性价比助力行泊一体快速落地。基于该方案,更多车型得以实现更复杂、可靠度更高的行泊一体功能,支持如主动安全、HWA高速公路辅助驾驶、智能泊车辅助APA等功能。该方案预计将于2023年下半年实现量产上车。

福瑞泰克单征程®3行泊一体解决方案,具备一栈式软硬件深度融合架构,配备了支持5V5R12USS的外接传感器组合,包括一颗前视8MP摄像头,4颗最高支持3MP的环视摄像头、12颗超声波雷达以及1颗前雷达和4颗角雷达。其中,前视感知配备了福瑞泰克自研的从200万像素进阶到800万像素相机,视野范围从水平100度提升至120度,实现更宽的视角、更强的环境感知、更远的检测距离和更早识别目标,可实现包括拨杆变道在内的L2.5级领先辅助驾驶功能。此外,该方案利用了地平线征程®3芯片强大的感知能力,在泊车过程完成环视的感知切换,实现行泊分时复用,利用单一SoC实现极致性价比行泊一体方案。


基于单颗征程®3芯片的福瑞泰克行泊一体域控制器ADC15

征程®3芯片基于地平线自研的计算加速引擎BPU®伯努利架构打造,单芯片可提供5TOPS算力,典型功耗仅2.5瓦,满足被动散热要求,是平衡量产效率与成本的双优选择。基于单颗征程®3芯片的福瑞泰克轻量级方案在系统性能升级的同时,还大幅度降低了系统成本,而且通过灵活的软件配置优化了整车控制系统的复杂度,实现高速行车辅助、城市行车辅助与低速泊车辅助等功能,灵活的扩展配置覆盖了从入门级到中高端车型,实现更智能的驾驶辅助功能,并通过实时回传各传感器数据,利于打造数据闭环、驱动功能升级。


地平线征程®3

自2019年地平线与福瑞泰克达成战略合作以来,双方共同发挥技术优势,推动智能驾驶技术的发展和突破。此次最新推出的行泊一体域控制器ADC15是双方深度赋能的最新体现。此外,福瑞泰克还基于征程®3和征程®5芯片分别打造了ADC20和ADC30域控。其中,ADC20是国内首个实现大规模量产的行泊一体域控,并已搭载至吉利全新博越L、领克09 EM-P远航版等多款车型,以可复用的高性价比传感器配置实现高速NOA和行泊一体功能。

随着汽车EE架构逐渐走向域集中化,行泊一体成为了智能驾驶量产的新趋势。打通“行车”与“泊车”,实现智驾系统的集成整合和计算资源的高效共享,车载智能芯片作为算力基石更是发挥着重要作用。地平线作为推动智能驾驶在中国乘用车领域商业化应用的先行者,是国内率先实现车规级芯片大规模前装量产的公司,产品覆盖支持全场景自动驾驶智能座舱,并已构建了以“芯片+工具链”为核心的高效开放计算平台。通过与一系列软硬件合作伙伴的开放合作,截至2022年底,地平线征程®系列芯片累计出货量已突破200万片。

未来,地平线将继续充分发挥自身优势,持续打造配套完善的芯片开发平台与工具,为生态伙伴提供全面的技术支持与平台保障,全面满足不同价位、不同动力车型的量产落地需求,助力行泊一体甚至全场景智能驾驶功能早日成为汽车新标配,让更多用户共享智能驾驶技术普惠的美好。

地平线

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地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域,提供包括高效能边缘 AI 芯片、丰富算法IP、开放工具链等在内的全面赋能服务。目前,地平线是国内唯一一家实现车规级人工智能芯片量产前装的企业。

地平线是边缘人工智能芯片的全球领导者。得益于前瞻性的软硬结合理念,地平线自主研发兼具极致效能与开放易用性的边缘人工智能芯片及解决方案,可面向智能驾驶以及更广泛的通用 AI 应用领域,提供包括高效能边缘 AI 芯片、丰富算法IP、开放工具链等在内的全面赋能服务。目前,地平线是国内唯一一家实现车规级人工智能芯片量产前装的企业。收起

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