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一、美日韩台在全球半导体产业链供应链所处的位置和比较优势
半导体产业大致可以分为设备、设计、原材料、制造、封装测试五个部分。全球半导体产业分工呈现“雁行”状态，美国及其欧洲盟友占据技术门槛和利润最高的半导体设备和设计环节，日本、美国公司占据了原材料环节，中国台湾地区和韩国占据了制造环节，中国台湾地区和中国大陆占据了封装测试环节。
美国的优势产业在半导体设计和半导体设备。半导体设计而言，美国公司市场份额总量占比超过50%。英特尔和AMD垄断了桌面和服务器CPU市场；德州仪器、ADI、Skyworks、博通等公司是模拟芯片行业领头羊；赛灵思、阿尔特拉、莱迪思、Microsemi基本垄断了全球FPGA市场；AMD和英伟达垄断了全球高性能GPU市场；美国镁光、西部数据是存储芯片的重量级玩家；高通是手机芯片市场的领头羊，其在高端手机芯片市场的地位无可撼动，苹果的CPU被广泛应用于苹果的手机、平板、笔记本电脑等产品...... 美国英特尔、英伟达、苹果、AMD、高通、博通、赛灵思、德州仪器、ADI、Skywoks、Qorvo、镁光、西部数据等公司在CPU、GPU、DSP、FPGA、NAND、射频，以及各类模拟芯片领域均占据统治性市场地位或优势地位。就半导体设备而言，美国应用材料、泛林、科垒依次名列全球半导体设备商前五强，据统计，2021年全球半导体设备市场为1000亿美元，应用材料、泛林、科垒营业收入分别为241亿美元、165亿美元、81亿美元，三家公司营收合计487亿美元，全球市场占有率达45%以上。刻蚀设备、离子注入设备、物理气相沉积设备和化学气相沉积设备均为美国设备公司的强势领域，应用材料占据物理气相沉积设备占据全球市场份额30%以上，化学气相沉积设备占据全球市场份额的50%以上。
日本的优势产业在原材料和设备。半导体原材料主要分为晶圆制造材料和封装材料两大块，晶圆制造材料中，按照市场份额依次为硅片及硅基材料（占比31%），光掩模版（占比14%）、光刻胶配套试剂（占比7%）、光刻胶（占比5%）。封装材料中，按照市场份额依次为封装基板（占比40%）、引线框架（占比16%）、陶瓷基板（占比11%），键合线（占比15%）。由于原材料种类繁多，由几十家公司分别占领不同的细分环节，与半导体设备形成了应用材料、ASML、泛林、东京电子、科垒等寡头不同，半导体设备除了硅晶圆相对集中之外，其他细分市场均比较分散。以集中度最高的硅片而言，日本信越、胜高占据硅片市场半壁江山。就其他细分市场来说，松下电工、住友金属、田中贵金属、东京应化、日立化学等公司均是行业翘楚。就半导体设备而言，日本有东京电子、尼康等设备公司，2021年，在全球营收排名前15的设备厂商中，日本公司占据7家，营收合计370亿美元，营收总额仅次于美国设备商。
中国台湾地区的优势产业是制造和封装测试。就半导体制造而言，全球前五的芯片制造商分别为台积电、三星、格罗方德、联电、中芯国际。根据2021年的数据，台积电以59.5%的市场份额遥遥领先于三星（8.7%）、联电（7.9%）、格芯（6.9%）、中芯国际（5.7%）。就技术水平来说，台积电的制造工艺已经超越了美国老牌公司英特尔，在制造工艺方面处于全球领先水平，是名副其实的行业霸主。就封装测试而言，呈现出中国台湾地区、美国、大陆地区三足鼎立之态，入围2022年上半年全球前十大半导体封测企业名单中，中国台湾有5家企业，中国大陆有3家企业，美国有1家企业，新加坡也有1家企业，其中，日月光半导体是封测行业的领头羊。
韩国的优势产业在存储芯片。三星和SK海力士在DRAM和NAND市场居于优势地位，据统计，2021年，三星和SK海力士占了全球DRAM市场的71.3%的市场份额；2022年二季度，三星和SK海力士占全球NAND Flash市场52.9%的市场份额。在其他领域，韩国企业在局部有亮点，比如在芯片制造方面，三星占据全球市场的8.7%。在原材料方面，SK Siltron是全球第五大硅片制造商，全球市场份额为9%，LG化学在多个细分领域表现不俗。
