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回顾2022年，集成电路行业在一片寒潮中艰难前行。
一方面，国际局势瞬息万变，全球化和自由贸易陷入困境，我国集成电路产业链因此受到极大阻碍；另一方面，美国使出各种手段打击我国半导体企业，试图阻碍中国芯片的发展，在制裁与产业下行的双重重压下，国内芯片企业四面楚歌，难求出路。
然而，就在这春寒料峭的当下，2023年刚开年，全国多地围绕集成电路产业的利好消息相继传来。
据张通社不完全统计，今年1月份，上海、北京、深圳、江苏、浙江、安徽、湖北等地就纷纷发布了加快推动集成电路产业链提升发展的利好政策和重点项目计划。
这一系列同频共振的重大举措，无疑令国内低迷已久的集成电路行业为之一振！
上海：重大建设项目清单发布芯片制造仍是重点
1月16日，上海市发布《2023年市重大建设项目清单》，多个芯片制造重点项目赫然在列。下图为2023年上海重大工程清单表中先进制造业分类中的部分芯片制造相关项目。
本次重大工程计划项目，不仅包括中芯国际12英寸芯片项目、中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目、积塔半导体特色工艺生产线项目、超硅半导体300mm集成电路硅片全自动智能化生产线、格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目等与集成电路生产研发直接相关项目，亦涵盖上游材料设备制造端，以及下游电子、轨交、防务等对国产芯片存有海量需求的重要领域。
北京：加强集成电路系列 重要研发产业项目建设
工作报告回顾了过去五年的工作：聚焦高精尖，培育形成了新一代信息技术、科技服务业两个万亿级产业集群，医药健康、智能装备、人工智能、节能环保、集成电路五个千亿级产业集群。
同时，报告还明确了今后五年工作思路和2023年的重点任务，提出重点做好十二个方面工作，其中包括：发展巩固高精尖产业，加强集成电路系列重要研发产业项目建设。
深圳：重点支持半导体与集成电路产业发展最高补助2000万元
1月16日，深圳市宝安区发展和改革局就《深圳市宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施（征求意见稿）》（以下简称“《措施》”）公开征求社会公众意见。
该《措施》明确了对制造、封测、装备、材料、EDA等多环节的具体补助支持。以下是《措施》部分内容：
作为我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一，深圳坐拥一众半导体龙头骨干企业，在政策扶持方面也一直动作不断。本次就促进半导体与集成电路产业发展的若干措施公开征求社会公众意见，更加反映了深圳对于重振国内集成电路产业的乐观、自信和积极性。
江苏省：促进集成电路高质量发展最高补助4000万元
1月19日，江苏省政府发布《关于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》（以下简称“《若干政策》”），该《若干政策》从提升产业创新能力、提升产业链整体水平、形成财税金融支持合力、增强产业人才支撑、优化发展环境等5个大类提出了26条具体措施。
《若干政策》部分内容如下：
江苏省地处长三角腹地，占有先天发展优势，在我国半导体产业中拥有举足轻重的地位。本次发布《若干政策》，将为全省半导体企业转型升级、引领半导体行业创新发展提供强有力的支撑。
浙江省：建立和完善集成电路产业链标准体系
1月7日，浙江省经信厅印发《浙江省集成电路产业链标准体系建设指南（2022 年版）》（以下简称“《指南》”），《指南》提出，浙江省集成电路产业已初具规模，整体进入国家第一梯队，具有完整的产业链环节，但在集成电路产业链标准体系建设方面基础仍然较为薄弱。因此，开展标准体系建设对于促进技术、产品、标准升级，破解“卡脖子”问题，助推“强链”发展等具有重要意义。
《指南》指出，要在未来三年重点研制化合物半导体制造设施建设标准及能耗标准，规范存储器芯片、微控制器、数模/模数转换芯片和专用集成电路芯片领域的产品品类标准，制定各类集成电路设计规则和设计工具规范，以及后续生产制造、封装测试、产品应用等全流程的标准。同时还鼓励科研机构、企业充分发挥标准制（修）订主体作用，加大标准化工作投入、提升标准研制能力。
值得关注的是，《指南》中还提到未来三年的建设目标，具体如下：
安徽：加快壮大集成电路产业集群集成电路企业落户奖励最高500万
2022年12月30日，在合肥市第十七届人民代表大会第二次会议上，市长罗云峰代表市人民政府向大会报告工作，工作报告包括2022年的工作回顾以及2023年的工作安排。
工作安排提到，要加快战新产业融合集群发展。增强“链长制”服务效能，优化“16+N”重点产业链布局，加快壮大新型显示、集成电路、人工智能三大产业集群。深入实施“千亿”产业攻坚工程，电子信息产业迈上3000亿，新能源汽车产业跨上2000亿，光伏产业突破1500亿，装备制造产业实现1200亿，节能环保、集成电路、生物和大健康产业突破500亿。
2023年1月20日，合肥市人民政府发布了关于印发《合肥经济技术开发区支持软件和集成电路产业发展若干政策实施细则》（以下简称“《若干政策》”）的通知。《若干政策》支持符合要求的集成电路企业在合肥经济技术开发区申报落户，支持方式包括最高不超过500万元的落户奖励、装修补贴、租金补贴、上台阶奖励、研发补贴、车规级认证补贴、股权融资奖励、自贸试验区试点政策、以及产业人才培育和引进支持。
结语
去年年底，美国商务部工业和安全局以违反美国国家安全或外交政策利益为由，宣布将安徽寒武纪信息技术有限公司、长江存储科技有限责任公司、上海微电子装备（集团）股份有限公司等34家国内各类芯片领域的龙头、支柱增加到“实体清单”中，受美国出口管制。
1月16日，美国拜登政府于当地时间1月17日宣布对中国澳门特别行政区实施全面的新出口管制，以进一步完善去年推出的针对中国大陆的半导体出口管制政策。
1月28日，美国、荷兰和日本就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议，其中将会涉及ASML、尼康、东京电子等企业的设备产品。对比去年的制裁，此协议制裁范围扩大虽不明显，精准力度却有所加强。
从整体来看，我们的国产替代大都处于蹒跚学步阶段，本就处于行业下行周期，如今又遭当头棒喝，生存发展无疑会更加艰难。
产业的发展始终离不开产业政策的扶持。有法可依、有章可循是保证高新技术产业发展的关键因素。对于集成电路行业来说，新年开局这一系列重大政策不仅有望解决我国芯片企业的燃眉之急，还能为产业复苏注入一针强心剂，激励国内集成电路产业突破重围、转型升级。
2023年，寒冬依旧，但与以往不同的是，在中国集成电路行业负重前行的道路上，我们再一次看到了希望的曙光。
文字：马小倩
编辑：章晓萱
