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期待已久 集成边缘应用的终极性能提升
嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特宣布推出新款COM-HPC Client计算机模块，该模块基于第13代英特尔酷睿处理器的高端版本。与现有采用焊接式处理器的高性能COM-HPC模块产品不同，新品采用了比同世代处理器具备更加强大性能的插槽封装。新款conga-HPC/cRLS计算机模块为COM-HPC Size C尺寸（120x160mm），适用于需要出色的多核与多线程性能、大缓存、大内存、大带宽和先进I/O技术的应用领域。其目标市场包括性能需求高的工业、医疗和需要人工智能(AI）和机器学习(ML）能力的边缘类应用，以及各类需要集成负载的嵌入式和边缘计算方案。此外，康佳特还支持Real-Time Systems公司的实时系统管理程序(Hypervisor)技术。
康佳特资深产品经理Jürgen Jungbauer表示：“凭借最多可达8个 性能核与16个能效核，基于第13代英特尔酷睿处理器的插槽版本，使我们的COMHPC模块能够提供更多选择，通过负载整合让边缘计算更加高性能和高效。”连接物联网的系统需要并行处理许多任务，如果OEM厂商不希望通过适应性系统来实现，就需要将虚拟机嵌入到其方案中。计算机模块的核心越多，这一切就越容易实现。
主要升级功能
相比第12代英特尔酷睿处理器，第13代英特尔酷睿处理器插槽版本最引人注目的升级是最高34%的多线程性能和4%的单线程性能提升[1]，以及25%的图像分类推理速度提升[1]。新增的DDR5-5600支持和部分型号中更大的L2 & L3缓存，提供更出色的多线程性能。新款康佳特COM-HPC Size C计算机模块的混合性能架构目前支持最多8个性能核和16个能效核，不仅计算核心有所增加，2个USB3.2 Gen 2接口的带宽也增至20 Gb/s。
全新conga-HPC/cRLS计算机模块COM-HPC Size C包括以下配置：
应用工程师可将这款新COM-HPC计算机模块安装在面向COM-HPC Client 模块的康佳特Micro-ATX载板（conga-HPC/mATX）上，即刻享受新模块带来的各种好处与增进，以及超快速的PCIe 5.0接口。
