年终回顾 I : 2022年全球电子产业的五大趋势及其对2023年的影响

2022年终于画上了句号，回顾全球电子价值链这充满挑战与机遇的又一年，有些里程碑和事件仿佛似曾相识。过去几年，很多挑战仍在延续，但也有部分展示出了缓和的迹象。

和我们一起探索2022年的十大趋势，展望其对2023年战略和业务目标的影响吧！在本篇，我们将探索前五大趋势：

#1 芯片短缺：尚未脱险

过去三年，在全球范围内，半导体公司及其客户的收入下滑了逾5000亿美元，这在很大程度上要归因于新冠疫情的影响。其中，汽车行业受到的打击尤为严重，报告称，汽车行业2021年的销售损失超过了2100亿美元。尽管情况在2022年有所缓解，但根据我们商品动态商情（CIQ）的预测，短缺和供应链限制问题将至少持续到2023年上半年，甚至更久。

根据Gartner的预测，2022年全球半导体收入将增长4%，达到6180亿美元；由于全球经济放缓，2023年预计将收缩至3.6%，达到5960亿美元。包括电子产品在内的消费类市场的疲软，主要是由通货膨胀和利率上调所导致的可支配收入下降引起的。

CIQ预计，2023年上半年所有主要商品的半导体价格将小幅上涨27%，2022年上半年为76%。2023年第一季度和第三季度，预计只有不到20%的半导体价格会上涨，超过四分之三的IC价格将趋于稳定。

在供货方面，CIQ预计，到2023年第三季度，所有设备类型的交货时间将环比缩短至1/3。虽然受限器件、微控制器和模拟IC的较长的交货时间仍将延续到2023年，但其2023年第一季度的交货时间延长幅度将下降50%。预计到2023年第三季度，近一半交货时间将趋于稳定，延长幅度只有4%。

尽管根据预测，2022年全球经济放缓，地缘政治挑战加剧，但包括网络、计算、工业、医疗和商业运输在内的企业市场始终保持着韧性。

2021-2023年全球半导体收入预测（单位：亿美元）

来源：Gartner（2022年11月）

#2 5G就位，6G即将到来

6G研发于2020年正式启动，以发展先进的移动通信技术为重点，包括高度安全的感知数据网络。此外，与5G相比，6G将更快地实现数个量级的频谱带宽扩展，并显著提高下载速度、消除延迟，以及减少移动网络的拥堵。

在开发过程中，为了在2030年实现商用，6G将支持先进的通信技术，包括人工智能（AI）、虚拟现实（VR）和增强现实（AR）。此外，游戏行业重点布局元宇宙技术，后者适用于旅游、教育和远程办公等大量应用。

中国近期发射了一颗搭载太赫兹系统的 6G试验卫星，向世界表明了其6G技术竞争实力及其地缘政治影响。自3G和4G问世以来，中国在经济和政治领域发展壮大，其领先的电信公司华为正致力于打造尖端的6G技术。

尽管6G网络在8年内都不会商用，但第七代（7G）无线技术的研究已经开始了，它代表着巨大的带宽突破，将能支持超密集的工作负载。例如，7G有望通过整合在卫星内部实现持续的全球无线网络连接，以实现地球成像、电信和导航。此外，企业可以利用7G，实现制造流程自动化，并为有着高可用性、可预测延迟或有服务质量保障需求的应用提供支持。

2022年6G竞赛的5大里程碑：

韩国三星于2021年启动6G工作，6G标准预计最早于2028年完成；最早在10年内完成大规模部署。

2022年10月中旬，美国运营商Verizon、AT&T、T-Mobile US和US Cellular加入Next G Alliance，旨在引领6G发展，确立北美作为全球技术领导者的角色。

2022年11月，中国大陆通过一枚火箭将13颗卫星送入轨道，其中一颗是全球首颗6G试验卫星。

2022年1月，日本NTT Docomo发起开发6G技术的早期行动，目标是在2030年实现商用。

2022年5月，中国联通与中兴通讯公司签署6G联合战略合作协议，共同开发6G技术。

来源：Mobile World

#3 美国《2022年芯片与科学法案》

2022年7月，美国国会通过了《2022年芯片与科学法案》（简称《芯片法案》），旨在加强美国的半导体研究、设计和制造，巩固美国经济和国家安全。《芯片法案》由总统拜登于2022年8月9日签署生效，旨在强化美国半导体产业供应链。此外，《芯片法案》还将创建美国国家卓越中心，此举与美国半导体制造计划相匹配，包括与友好国家合作、半导体制造补助、研究投资和芯片制造投资税收抵免。

《芯片法案》中值得关注的一个问题在于其侧重于制造，对芯片制造过程中的其他阶段的关注度较低，例如组装、测试和封装（ATP）。决策者在引用制造统计数据时，常常提到半导体“生产”，但实则特指“制造”。供应链的安全性仅取决于其最薄弱的短板。

尽管《芯片法案》的通过无疑有助于制造多样化，但世界上的ATP厂多集中于中国、中国台湾、韩国、日本及东南亚的几个国家和地区。如果中国、其亚洲近邻以及美国之间的紧张局势加剧，则美国缺乏ATP厂可能成为一个问题。

《芯片与科学法案》主要为参与公司提供了哪些支持？

542亿美元的补贴：在美国建造芯片厂，支持美国芯片研发工作

在美国建造和装备芯片厂享有25%的税收抵免，估计达到243亿美元

加大对联邦科学技术研发项目的授权，到2027财年拨款达到1740亿美元，以支持美国科学技术基础工作，提振技术创新，并帮助联邦资助的研究商业化

来源：《2022年芯片与科学法案》

#4 中国台湾半导体

全球最大的芯片代工厂中国台湾积体电路制造股份有限公司（简称“台积电”）近期宣布，其即将在亚利桑那州新建的晶圆厂从一家增加到两家， 投资额从120亿美元增至400亿美元。此外，台积电还充分利用了美国《芯片法案》的财政激励措施。台积电董事长刘德音表示，未来两年竣工后，两个晶圆厂每年将能生产超过60万片晶圆，年收入将达到100亿美元。

台积电此决定是在8月初美国众议院议长佩洛西访台的几个月后做出的。中国大陆作为回应，强化了在南海的军事部署，并在台附近（包括其“领海”内）开展了军事演习。自此两岸紧张局势加剧，随着中国台湾地区加强防御，中国大陆继续在台附近开展军事行动。

中国台湾地区生产着全球90%的高端芯片。其半导体行业的中断可能会引发经济崩溃，冲击半导体行业乃至其全球客户。然而，中国大陆作为半导体诸多原材料的主要加工方，生产着全球95%以上的镓原料，镓原料是用来生产计算机主板和移动电话等电子设备的芯片组的金属。

#5 友岸外包战略可能非长远之计

2016年，特朗普政府禁止向中国公司销售美国实体清单列出的、含有美国知识产权（IP）的先进计算机芯片和高科技产品。例如，2018年，特朗普政府决定将华为列入实体清单，禁止美国公司在未获美国商务部特别许可的情况下，向华为出售芯片和元器件。中国大陆最大的芯片公司中芯国际，则是另一家被特朗普政府列入实体清单的中国公司.

总统拜登上任后，进一步扩大了禁令，将芯片和内存制造设备以及芯片设计软件列入了中国实体清单，涉及约600家公司。此外，自2022年2月俄乌战争爆发后，许多俄罗斯公司被列入实体清单。2022年10月，拜登政府对中国大陆的人工智能和半导体技术实施了广泛的出口管制，旨在保持美国对全球半导体供应链“瓶颈”技术的掌控。

今年早些时候，美国提议与日本、韩国和中国台湾地区建立“芯片四方联盟（Chip 4）”，以在计算机芯片供应链的各个阶段展开更紧密的合作，并将中国大陆排除在外。12月20日起，这三个国家和地区均已加入。

只和有着相同的政治价值观和商业惯例的国家和地区展开友岸外包和贸易，未来无疑会暴露弊端——具体来讲，就是在获取资本和研发团队的能力方面。一个典型的例子就是，中国大陆已为国内半导体产业发展拨款1000多亿美元 ，旨在打破对西方的依赖。最近，已有260亿美元被投入29个新的晶圆制造项目。

此外，成熟的半导体公司正在加大投资：中国大陆领先的芯片制造商中芯国际（SMIC）今年已将其投资额提高到50亿美元，以扩大产能。值得注意的是，中芯国际宣布已能够生产7nm芯片，这是中国大陆其他芯片制造商所无法做到的。

下一期我们将探讨另外5个主要趋势：从芯片市场如何发展，到汽车市场从内燃机到电驱动的转型。