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前阵子，被问到一个问题。就是板子上的功放的宽带噪声，测试出来的结果和器件指标差别很大，差了10多dB，这是为什么？
说实话，我工作十多年，基本上没测试过PA，本来呢，好像也没啥发言权。
不过，理论永远是基础，所以，我就从我的认知出发，来判断一下为啥PA测试出来的宽带噪声与器件指标有差别。
想想一个PA，它也不是个与完全与外界隔离的，要工作，总归是要与外部发生联系的。所以，如果PA内部没有问题，比如说厂家的datasheet美化指标了，那么问题肯定出在外部。
那都有哪些呢？拍拍脑袋，我可以想到以下5点。
首先，供电电源是需要的；
其次，输入信号是需要的；
再再者，可能还需要一些控制信号；
最后，如何进行的测试也是要好好考量的。
首先，供电电源。
任何需要电源供电的器件，或多或少都会受电源的影响，也就是类似于LDO的PSSR指标。
功放当然也不例外，所以呢，可以试试改善一下电源的质量。
其次，输入信号的宽带噪声。
PA本声的宽带噪声是一方面，但是你输入信号的噪声也不能太差是不是。
也就是说，你测试得到的PA的宽带噪声，其实是有两部分组成的。
一部分呢，是PA本身的宽带噪声；另一部分呢，则来自于输入信号的宽带噪声。
所以呢，PA的输入信号的宽带噪声也要保证一下。
再者呢，PCB的设计。
PCB的设计也很关键啊。
讲一个亲身经历的例子，当时在公司做一个预言项目。
因为是预言项目，所以领导们就想预言尽可能多的东西。
其中一个，就是数字板和硬件板的合板。
最好讨论来讨论去，最后的PCB是这样布置的。
就是数字和射频单点接地，什么意思呢？
就是板子一分为二，左边放数字，右边放射频，在中间部分的每一层留一段同样宽度的铜连接。
然后我就惨了。
因为板子回来后，低频段的灵敏度差的不是一米。
把输入端往频谱仪上一接，一个大大的下坡出现了。
也就是说，低频端的底噪很差。
这可苦了我喽。想找问题，就要把射频和外界的联系都断开。
但是FPGA给射频这边有好多控制线。
只好手工把控制线连接到高电平或者低电平。
不幸中的万幸，当时在控制线上都留了电阻。
当板子上布满细线后，我再上电一测，灵敏度OK了。
所以喽，不对的割地，会带来整板底噪的抬高。
因此，还要看看PCB的参考屏幕上有没有slot等，造成脏信号的回流乱窜，造成底噪的抬高。
再再者呢，控制信号。
最好的排查方法，当然就是尝试把控制信号和源端断开，然后再对比测试。
最后呢，就是测试的环境要保证OK
因为频谱仪本身也是个接收机，性能也是有极限的。
所以呢，要保证所测试的信号在频谱仪的动态范围内。
这个动态范围又分两个部分。
一呢，PA的宽带噪声的幅度是不是在频谱仪的灵敏度附近了。这个呢，也好判断，你在PA的输出端再加个衰减器，比如6dB，看看频谱仪的读数是不是也下降6dB。
二呢，你得把PA的有用信号给滤除掉，要不大小信号一起上，那不是挑战频谱仪的选择性么，何必呢？
不过呢，滤波器一般都是反射式的滤波器，所以如果反射信号直接到PA的输出端的话，也不好，特别是大功率功放，说不定会坏。
我能想到的，是要加个环行器。
以上是我的想法，欢迎功放射频工程师们过来指正哈！
