加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • PADS Layout软件异形表贴焊盘创建步骤
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

PADS Layout软件异形表贴焊盘创建步骤

2023/01/12
1438
阅读需 1 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

PADS Layout软件异形表贴焊盘创建步骤

1、首先打开Pads Layout软件点击“工具--PCB封装编辑器”进行封装的创建。如下图1所示

2、点击“绘图工具栏--铜箔”先进行异形焊盘的绘制。如图2所示。

图1  PCB封装编辑器的打开

图2  铜箔的绘制

3、绘制完成以后,再点击“端点”进行焊盘的放置。因为单独放置铜箔的话是没有焊盘属性的,如下图3所示,放置了焊盘以后再将焊盘与铜箔进行关联,选中焊盘“点击鼠标右键--关联”既可进行焊盘与铜箔的关联,这样铜箔就可以焊盘形成一体了,铜箔就有了端点的属性。

注:图形中的蓝色方形焊盘是表贴焊盘。

4、关联效果如下图4所示。

图4 异形焊盘图示效果

相关推荐

电子产业图谱

凡亿教育,电子工程师梦工厂,自成立以来,凡亿教育一直秉承“凡事用心,亿起进步”的态度,致力于打造电子设计实战培训教育品牌,推进电子设计专业应用型人才培养。