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12月25日，由张江高科、全球领先的半导体产业智库芯谋研究联合举办的“第八届张江高科·芯谋研究集成电路产业领袖峰会”设备材料论坛分论坛在上海浦东召开。
晶盛机电董事长曹建伟围绕着”打造半导体材料装备领先企业“的话题发表了演讲。晶盛机电成立于2006年，2012年在创业板上市，是一家优秀的本土半导体材料装备企业。半导体材料主要是硅、蓝宝石、碳化硅。其中，硅占95%是最主流的半导体材料，其次是蓝宝石，第三是碳化硅。
曹建伟认为，未来碳化硅一定会取代蓝宝石，变成全球第二大半导体材料。目前，晶盛机电在半导体大硅片设备领域，已实现了8-12英英寸各个环节的设备全覆盖，涉及晶体生长、切片、抛光、CVD 等设备并实现批量销售。在蓝宝石衬底材料方面，晶盛机电通则通过国产化装备直接做材料。
目前，公司蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平：300Kg 级及以上蓝宝石晶体已经可以规模化量产，而且成功生长出全球领先的700Kg 级蓝宝石晶体。在碳化硅领域，晶盛机电正在围绕着6-8英寸衬底材料、外延设备以及后端装备做布局。在晶盛机电布局的三大基地中，上虞装备园区是装备制造基地，负责硅、蓝宝石、碳化硅等晶体生长及加工装备，具有光伏硅片制造全产业链装备及智能化工厂建设能力。杭州装备园区是另一大装备制造基地，该基地主要以CVD技术为核心，生产应用于先进制程、功率半导体的外延等装备。同时，晶盛机电还在银川、呼和浩特、上虞材料园区布局了材料制造基地，主要围绕蓝宝石、碳化硅和石英坩埚材料而建。
曹建伟认为，12英寸大硅片装备方面对于国内厂商来说存在着巨大的机遇。根据公开数据预测，12英寸大硅片将在2023年扩产至135万片/月，潜在扩产将会达到278万片/月，总计会有525万片/月的市场规模。但受到出口管制的影响，国内硅片厂商很难买到最高端装备，进而会影响中国在12英寸大硅片市场上的表现，因此，在这种情况下设备国产化势在必行。从2016年开始，晶盛机电便开始围绕12英英寸加工设备进行布局。
目前，晶盛机电已经在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已实现全覆盖，是国内唯一能规模化制造的企业。但对于半导体大硅片产业来说，未来的国产化之路依旧存在着挑战。曹建伟表示：“辅料耗材产品的国产化十分关键。辅料耗材不仅占据了生产成本的大多数，且被国外企业高度垄断，这能成为“卡脖子”问题。
未来中国硅片公司要具有国际化竞争能力，耗材的成本竞争力方面存在着很大挑战，但目前，国内国产耗材开发，投入力量和资源较少，进度不够快。”12英寸大硅片所需要的12英寸检测、清洗设备也十分关键。在检测设备方面，国内12英寸检测设备刚起步，需要设备厂商和客户之间加强合作。清洗设备市场相对较小，单片式最终清洗机晶盛配套的若铭心已经满足要求，槽式最终清洗机在制造的过程中有很大成本优势，但最终槽式清洗机的国产进度较慢。半导体材料装备市场既面临挑战，也存在机遇。近年来，晶盛机电开始在智能化方面进行布局。
曹建伟认为，与国外厂商竞争，跟随不是永久之道，最终还是要创新。在装备智能化方面，国内与国外企业处于同一水平线上，国内企业可以选择在智能化方向上进行创新。举例来说，单晶炉作为硅片工厂中设备数量最大，也是最核心的设备，其智能化水平是整个硅片工厂的核心。采用智能拉晶系统，可以进一步提高设备OEE水平，提升晶体品质，降低制造成本。为了助力12英寸硅片的发展，晶盛机电投资8亿元，正在建设12英寸大硅片设备测试中心。
曹建伟表示“晶盛在国产大硅片设备目前已经实现了0到1，在1-n过程中如何去创新、超越竞争对手，让国内大硅片产业有后发优势，还有很多工作需要提前考虑和布局，晶盛机电建立设备测试中心的初心是进行大硅片设备马拉松测试、新设备、新工艺的测试，加快创新过程，提升客户的竞争力。
同时，助力其他国产设备、国产化耗材、零部件的测试，解决产业的卡脖子环节。”向着打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业的目标，晶盛机电希望能用创新赋能中国半导体产业的发展！
