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中国首个原生Chiplet小芯片技术标准发布
12月16日消息，在今日举办的“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。据介绍，这是中国首个原生Chiplet技术标准。
此标准列出了并行总线等三种接口，提出了多种速率要求，总连接带宽可以达到1.6Tbps，以灵活应对不同的应用场景以及不同能力的技术供应商，通过对链路层、适配层、物理层的详细定义，实现在小芯片之间的互连互通，并兼顾了PCIe等现有协议的支持，列出了对封装方式的要求，小芯片设计不但可以使用国际先进封装方式，也可以充分利用国内封装技术积累。
燕东微登陆科创板：募资40亿建12吋特色工艺产线
16日上午，北京燕东微电子股份有限公司正式在科创板上市。
燕东微成立于1987年， 其历史可追溯至1968年第四机械工业部筹建的我国第一家集成电路专业化工厂北京东光电工厂（国营第878厂），目前燕东微成为了一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。
国家发改委：加快实施“东数西算”等重大工程，开展数字化转型试点
12月16日消息，据国家发改委网站消息，国家发展改革委新闻发言人就当前经济社会发展有关情况答记者问时介绍，今年1-11月份，高技术制造业增加值同比增长8.0%，比规上工业增速高4.2个百分点；高技术产业投资增长19.9%，比全部投资增速高14.6个百分点；人工智能、大数据、云计算、物联网、光伏、新能源汽车等行业表现亮眼。2023年，国家发展改革委将会同有关方面加快实施创新驱动发展战略，在“攻难关、稳增长、促转型、强基础”上下功夫，进一步发挥高技术产业在引领支撑经济高质量发展方面的重要作用。
2022年研发投入全球50强公司公布，华为排第四
欧盟委员会12月15日公布的2022年欧盟工业研发投资排行榜，三星电子在2021年资本支出（CAPEX）最大，包括设施投资。三星电子去年的资本支出增长了23.7%，达到370.767亿欧元，这是2500家受访公司中最大的投资。
预计2023年二季度PCB产业迎来反弹
16日讯，据PCB领域调研机构Prismark最新报告，2022年第三季度PCB市场达211.8亿美元，环比增长3.6%，同比下降1.7%。尽管全球经济放缓，但是PCB第三季度市场表现大幅超出预期，Prismark预计2022年PCB行业市场将增长2.9%，优于此前预测的1.5%。Prismark预计在同比增长数据上，2023年第二季度PCB行业将迎来反弹。
