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产业研究机构Strategy Analytics发表RF & Wireless Components(RFWC)服务报告指出，从2022～2027年Wi-Fi系统出货量每年成长7.5%，2027年整体晶片市场规模预计上看200亿美元，因为Wi-Fi在智慧家庭、家庭娱乐和其他应用中的渗透率增加。
该研究报告指出，从现在到2027年，智慧家庭和家庭娱乐设备将占Wi-Fi系统出货量成长的70%。随著Wi-Fi打入新市场，远远超出其长期以PC为中心的历史，Wi-Fi持续在新方向上发展。
Strategy Analytics表示，Wi-Fi 6的新节能功能将带动家庭自动化相关应用的发展，但会牺牲Z-Wave与ZigBee等网状网路协议的发展空间。另外，还可望看到Wi-Fi更多应用于工业物联网，例如将HaLow用于户外和远距应用。可穿戴设备和汽车领域在配备Wi-Fi的设备出货量成长率方面也将名列前茅。
不断成长的单位出货量和发展新世代Wi-Fi标准，以及较高的初始无线晶片价格，将共同推动Wi-Fi晶片市场规模到2027年超过200亿美元，按实际(2022年)美元计算，2022~2027年複合平均成长率(CAGR)约9%。这将使高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、恩智浦(NXP)、英飞凌(Infineon)、新思科技(Synopsys)、MaxLinear和其他许多Wi-Fi晶片供应商受益。
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