1818
对于一家公司而言，其产品就像是武器，通过击中客户的痛点，而发挥自身的价值。芯华章作为一家新晋EDA头部企业，致力于EDA 2.0智能化电子设计平台的研发，加上月初刚发布的新品桦捷HuaPro P2E，两年内发布1款大平台+6款产品，已然手握一揽子武器。
芯华章这些武器到底有什么作用？所谓的EDA 2.0 又有哪些新的理念？笔者今天就带大家一探究竟。
芯华章一揽子武器介绍
想要用一揽子武器发挥效用，首先必须了解客户的痛点。芯华章认为目前在芯片验证环节，存在三大痛点：工具缺乏兼容性、数据碎片化以及缺乏创新性。
为此，芯华章先后推出统一底层框架的智 V 验证平台(FusionVerify Platform)，该验证平台拥有统一的调试系统、编译系统、智能分割（Partition）技术、云原生软件架构以及场景激励源，可为不同用户提供定制化的验证解决方案。
12月2日，芯华章生态及产品发布会上，其最新的产品高性能FPGA双模验证系统——桦捷HuaPro P2E 正式发布。HuaPro P2E在上一代P1系统的基础上，性能全面提升。同时，全面改进EDA验证流程中的硬件仿真环节，弥补硬件仿真与原型验证之间的割裂，缩短芯片验证周期。
除此以外，芯华章之前就推出了五款有自主知识产权的数字验证 EDA 产品：
- 桦捷（HuaPro）高性能 FPGA 原型验证系统，赋能软硬件高性能协同验证并自动化实现智能设计流程，将设计验证到软件开发的迭代周期缩短为 1-2 周；
- 穹瀚（GalaxFV）基于字级建模（Word-Level Modeling）的可扩展形式化验证工具，相比于传统比特级建模（Bit-Level Modeling）方法，颗粒度大、性能表现良好、可扩展性强，能够完备地用数学模型去验证功能和设计的一致性；
- 穹鼎（GalaxSim）数字仿真器，可针对逻辑功能进行透彻的高速验证和仿真，底层技术使用新型编译器结构，同时支持 x86、ARM 和 RISC-V 的平台，包括国产的鲲鹏、飞腾服务器以及即将诞生的香山服务器，该产品也支持 GPU计算平台；
- 穹景（GalaxPSS）智能场景验证系统，基于高级语言建模技术，针对不同验证平台和验证层级，自动化生成相应测试用例，替代传统人工开发过程，显著提升复杂 SoC 芯片的验证覆盖率和测试效率；
- 昭晓（Fusion Debug）系统调试工具，可提供快速源代码解析、波形查看、设计原理图探索和覆盖率数据分析等功能。
芯华章认为国内其他做前端系统验证的公司，仍相对处在研发点工具阶段，而芯华章已经逐步具备打造完整验证平台的能力。公司通过统一的底层数据库将各平台串联，不同工具之间易于协同，产生新功能，发挥 1+1>2 效应。
新武器——桦捷HuaPro P2E
先来谈一谈这款重量级的武器——桦捷HuaPro P2E。据悉，目前它的单机容量是P1的3.2倍，高达1.6亿门容量，并支持多机到多机柜的级联，有效支持上百颗FPGA的超大型硬件验证系统；同时配备大容量64GB DDR4内存用于调试和仿真，单端IO性能进一步提升至1.6Gbps的领先水平。基于芯华章自研的HPE Compiler，支持一键式实现流程，进一步缩短验证周期30%-50%，运行性能提高40%。
芯华章科技硬件验证平台部研发副总裁陈兰兵介绍到，桦捷HuaPro P2E正是基于统一的软件平台和统一硬件平台，从而实现有效的创新双模工作形式，硬件仿真模式下支持高达7千多个全信号互连，全信号不限深度的调试，以及各种虚拟验证方案。在原型验证模式下，通过一键式原型验证流程可以大大缩短验证时间，在超大规模SOC设计可以实现高达10MHz的仿真速率，以满足软件开发调试需求，同时还有丰富的接口解决方案。
这种创新的双模工作方式最重要的是，可以在综合、编译、验证方案构建、用户脚本、调试等阶段，能最大程度的复用技术模块和中间结果，并使用统一用户界面，从而实现原型验证和硬件仿真丝滑的无缝集成，实现了一机两用，在节约用户成本的同时，还能大大提高验证效率！
在发布会后的交流环节中，芯华章科技首席技术官傅勇对于新产品的突破性意义进行了补充，也对产品的方向和思路做了解释。
在傅勇看来，桦捷HuaPro P2E是一个要往未来10年看的产品。往往在10年之后，或许整个验证的所有的工具都会不一样。今天这款双模式的新产品P2E，很可能是一个颠覆性的产品，因为行业里原来没有类似的工具。
目前，整个验证中有三个主要的核心产品，包括逻辑仿真、硬件仿真、原型验证。正常对于基层的工程师来说，这是一个非常痛苦的过程，需要使用不同的工具完成不同的验证目标。
所以统一的数据库和调试分析就显得较为重要，当从一个流程转到另外一个流程的过程中，特别是涉及不同工具间的切换时，这一点对于提升验证效率非常重要。
因此当需要提升验证效率或做到敏捷验证时，本质上来说环节越少越好。芯华章发布的这款双模产品，就是针对这样的市场需求，解决了原型验证与硬件仿真的融合难题，帮助开发团队突破了传统软硬件验证工具的割裂限制问题。这个产品的研发过程中，包括从前期的论证，整体构架，包括软件和硬件的切分，是接近200多个优秀的工程师，花两年时间进行大力投入并研发而成。它具有一定的划时代价值。
傅勇强调，大概10年后再来回顾，或许就会发现今天的决定是非常正确，因为这款产品是符合市场，符合客户需求，也是符合芯华章自己技术特点的。
EDA 2.0
芯华章科技首席市场战略官谢仲辉曾详细介绍过下一代EDA 2.0的概念。主要是两个方面，一是更开放的生态，二是流程自动化和智能化，并使用云原生技术提供更强算力。
开放的生态：
开放的生态主要针对的是当前集成电路行业，尤其是芯片设计人才缺口极大的问题，而系统公司的芯片设计则需要多维度先进技术的突破与创新，某种意义上讲算是一种跨学科的融合。因此芯华章相信，通过开放的标准，能够以聚沙成塔的方式汇聚相关创新技术，这是打造下一代 EDA 重要的一环。为此，芯华章一直在积极地做很多前沿领域的研究，这也是为何新品发布会现场，会有其他领域的专家现身讲演，包括量子计算、隐私计算等等。最终，通过新的方法学，新的算法，新的异构底层计算算力来赋能EDA、AI模型、数据保护等等。
流程自动化和智能化及云原生技术提供更强算力：
这里需要的更强算力，不是单纯把传统EDA放到新的平台里，而是必须从底层架构上重新打造，包括从编译器到接口的重塑。芯华章相信通过底层架构重建才能创新 EDA 流程，让芯片设计门槛降低，并让设计流程更加普惠。
敏捷验证
谈到了EDA2.0，那不得不提敏捷验证，后者基于前者的理念，两者一脉相承。同时，芯华章是第一个明确提出敏捷验证的EDA公司。傅勇表示，提出敏捷验证的原因很简单，就是市场需求，包括把重点放在RTL验证上，因为目前70%的设计验证时间是花在这个地方的，所以这是芯华章要先解决的一个市场痛点。
随着芯片的规模和复杂度越来越高，对芯片的验证要求越来越高。如何更有效地完成芯片所有功能的验证成为最大的挑战，芯片验证工作已经占用了整个开发流程的70%时间和资源，成为实际上的瓶颈。在芯片开发周期的所有阶段——包括架构、模块设计、综合、系统集成、软件开发和物理设计阶段，都会引入错误，而且很多错误是无法在当前阶段完全发现和解决的。这个背景也非常符合敏捷理念所面对的问题：用更快更完善的迭代流程，让设计和验证更“敏捷”地进入下一阶段，才能更早发现每个模块在后期阶段才能暴露出的潜在问题。
敏捷验证包括快速迭代、提早进行系统级验证、统一的数据和调试手段三个非常重要的核心要素。芯华章目前沿着这三个方向做的还是非常多的，但或许这不是芯华章一家可以实现的事。还是需要IC公司，系统公司，大家一起开放思想，通力合作，一起推进敏捷验证的实现。
写在最后
本次芯华章 桦捷HuaPro P2E 的发布，意味着这家国产EDA独角兽对于EDA 2.0的概念，对于敏捷验证的概念，不只是停留在纸面上，而是逐步将这些先进的理念真正落实到产品上，用来解决用户的痛点，产生真正的价值。当然，这还只是开始，芯华章自己也有很多的路要去走，要借助更多的技术、知识和框架来赋能EDA，迸发出更靓丽的花火。
