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文︱王树一
图︱网络
11月初，台积电“工程师传送”专机正式起航。据中国台湾媒体报道，从11月开始，在接下来的近3个月中，台积电将安排每两周一架班机，每班约300人次（含家属），共计至少6架包机，将约近千名工程师从中国台湾转移至美国亚利桑那州台积电厂区，另一说法是这次就至少要把3000名台积电工程师搬到美国。考虑到将来的二期工程，乃至更多的建厂计划，台积电未来将持续向美国输出人才，这可能是半导体产业史上规模最大的一次人才整体搬移。
美国时间12月6日，台积电美国亚利桑那州工厂举行移机典礼。在移机典礼上，台积电创始人张仲谋在演讲中表示，台积电美国建厂计划确定后，已经在美国当地招募了600名工程师，并送到中国台湾接受为时一年的培训，同时还有600名台籍工程师在中国台湾受训，台积电亚利桑那州工厂还未产出，已经有超过1000名工程师专职在为美国4纳米与3纳米工艺服务了。
如此大规模人员搬移，一方面是因为台积电有启动新厂时成建制派员的传统，例如台积电松江厂和南京厂，当时都有成建制的老员工来完成新厂产线建设及运营，并负责招募培训当地员工，在当地员工逐渐上手之后，“台干”陆续撤回，但这次台积电员工赴美，恐怕多数将是有去无回。这就涉及到另一个原因，美国晶圆制造业人才凋零，美国本土的年轻人学电子的越来越少，学完电子愿意进产线的更是少之又少，如台媒所说，美国工程师还不愿意轮班，无法像中国台湾工程师一样可以随时配合产线解决生产中遇到的问题，因而这条产线正常运转之后，恐怕也难以离开台积电台籍工程师的支持。
而更重要的原因，从台积电搬运人才，属于美国重振半导体制造计划的关键一环。要增加美国在晶圆制造上的市场份额，先进工艺节点的制造能力最为关键，台积电在晶圆制造领域能够力压群雄，离不开人才梯队的建设，随着先进工艺产线建设进入百亿美元级别，美国本土能够持续在先进工艺制造上投入的只剩下了英特尔，而英特尔近年来在晶圆制造上举步维艰，虽然改名大法可以让英特尔在宣传上不输阵仗，但无论是看工艺迭代速度还是看产能建设，现在英特尔都贡献不出足够的人才来重振美国的晶圆制造，毕竟台积电的夜鹰计划，不是谁都能学得来的，不单是产线运转上二十四小时不停歇，就是研发，台积电靠着“十万青年十万肝”，三班轮流二十四小时也不断线，这种不断线的“人工智能”和强大的运营能力，让台积电在晶圆制造上已经把所有竞争对手都甩在了身后，在最先进工艺节点上的市占率更是吓人。即便英特尔绕过钴材料陷阱，但能够在代工业务上发力，并威胁到台积电的市场份额，怎么也不是三五年内能做到的，那么把台积电的顶尖人才搬到美国去，自然就成了上上之选，所以台媒担心的“搬空”台积电并不全是夸大，顶尖人才的培养周期很长，虽然台积电有数万人，但先进工艺工程师禁得起这样整建制的搬几次呢？
所以这次移机典礼规格甚高，美国总统拜登和商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）均出席站台，拜登在典礼上宣布美国制造业回归，并表示台积电建厂将把更多半导体产业链带回美国，这将彻底改变芯片产业游戏规则。受邀出席典礼的台积电第一大客户，苹果公司首席执行官库克在推文中表示，台积电亚利桑那工厂将是美国先进工艺制造的重要里程碑，苹果开发的最先进的芯片将会打上“美国制造”标签，苹果公司将是该厂的第一大客户。
台积电将来是否会被“掏空”尚难判断，但从上修投资与更换更先进的工艺来看，台积电很难面对美国政府及大客户的要求说不。而美国本土电子半导体行业越来越难吸引到足够优秀的本土青年，所以美国产业早就把揽才范围放到了全世界。
在IEEE 2022年超大规模集成电路研讨会（IEEE Symposia on VLSI Technology and Circuits）上，英特尔高级副总裁Raja Koduri发表题为“建设2030年芯片人力梯队：如何吸引优秀的学生以及怎么教这些学生？”的演讲，在演讲中Raja Koduri贴了一张图，统计了过去50多年美国毕业于电子工程系的大学生与毕业于计算机系的大学生人数的比例，即便不考虑计算机产业发展的极早期阶段，在1990年代初，计算机专业与电子工程专业的毕业生还人数相当，但到2020年附近，计算机专业学生与电子工程专业的学生比例已经超过了9：1。
美国劳工部的统计数据，2020年美国半导体及相关电子制造从业者人数为37600人，而更广泛意义上的电子产品制造业雇员超过100万。从事半导体研发、设计和制造的直接从业者约为27700人。相比之下，还是我国人才基数反而更大一点，根据《中国集成电路产业人才发展报告2021-2022年版》，我国集成电路产业从业者57.07万人（此处仅计算中国大陆从业人数，中国台湾从业人数也在22万左右），而欧洲从业者有20万人，日本约为12万人，韩国约为18.58万人。
单从人数看，半导体产业中心就是在东亚。当然，美国从业者人数虽然不是最多，但质量最高，而且在EDA、设计、设备和先进技术研发等各个方向都居于领先地位，不过如果吸引不到年轻人参与其中，将来的发展总是会驱动力不够。因为半导体产业发展的关键就在于人才的竞争，近几年，美国已经通过多种政策和手段来吸引集成电路人才加入到美国。例如，美国政府2022年9月公布的《微电子研发国家战略草案（Draft National Strategy on Microelectronics Research）》中，就有一整节专门讨论如何加强人才建设，其中的三大策略包括：1.强化理工教育，为美国微电子产业打好人才基础；2. 产业与高校紧密合作，加强实操训练，给学生足够的练手机会；3. 打造终身学习的人才队伍。
其中第一和第二项，都有专门针对国际学生的鼓励政策，例如，建立鼓励机制以更容易招募外国学生从事美国微电子产业发展所需的专业，通过美国审查的国际学生可参与晶圆制造和其他先进研发机构的技术交流等。
毫无疑问，从搬运成熟人才，到吸引青年才俊，美国半导体产业对全球人才的收割，正在加速。
