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是德科技助力联发科技实现基于3GPP Release 17和RedCap技术的5G连接

2022/12/01
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是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,联发科技(MediaTek)已选用该公司的5G 网络模拟解决方案,在其5G芯片组上完成了基于3GPP 5G Release 17标准以及5G 的RedCap技术验证。是德科技提供先进的设计和验证解决方案,旨在加速创新,创造一个安全互联的世界。
通过与是德科技的合作,联发科技在其天玑5G移动芯片上成功建立起5G Rel-17的数据连接。这一合作将助力联发科技加快研发5G Rel-17 的诸多新特性,包括更低的功耗和增强的MIMO等。
是德科技的网络仿真平台也同时助力联发科技验证其5G芯片的RedCap连接能力。5G RedCap规范定义了支持轻量化5G标准的无线终端设备。由于这些终端设备设计更简化,成本更低以及更加节能,因而可以更好地满足工业传感器可穿戴设备等应用需求。

是德科技 S8701A 5G 协议研发工具套件

是德科技5G无线网络模拟器和终端测试解决方案,通过整合从早期原型概念验证到研发设计测试、从一致性测试到运营商入网验证乃至批量生产等环节,从而助力整个移动终端生态系统加速新型无线终端的上市进程。这些测试解决方案也一直紧跟5G市场领导者们的前进脚步而快速演进,从而始终能够在广度和深度上提供极具竞争力的方案覆盖。
是德科技副总裁兼无线测试事业部总经理曹鹏表示:“我们很高兴继续与联发科技合作,共同推进3GPP Release 17标准和RedCap技术发展。与传统的智能手机应用场景不同,作为最新的5G NR标准,RedCap为可穿戴设备等更广阔的物联网市场带来更多活力。我们非常兴奋能够与联发科技合作,配合他们的商用计划,推动最新5G技术部署。”
联发科技无线通信系统发展本部总经理黄合淇博士表示:“围绕最新的R15 /16/17标准演进,联发科技一直与是德科技 5G测试平台合作,借以提升公司5G产品技术优势。是德科技测试平台助力联发科技5G调制解调器平台持续保持行业领先能力,进而为5G终端设备的创新者们开拓出更宽广的市场机会。”

联发科

联发科

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.)是全球第四大无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有 20亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场,为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。收起

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