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一直以来，网络上有一种声音，认为中国芯片设计能力可以与欧美比肩，但制造能力不行，所以被卡脖子。把当下某些品牌芯片“绝版”的责任推给芯片制造企业。
事实上，中国芯片制造能力在全球来看属于较强水平，从市场份额来看，中芯国际的市场份额已经可以和联电扳扳手腕，中芯国际与华力微电子的市场份额之和与三星相当，超过了GF。
就技术水平而言，中芯国际的12/14nm工艺已经成熟，N+2工艺（相当于台积电7nm）在2021年就曾经给矿机芯片代工，现在主要的问题是良品率偏低和成本偏高，相信通过几年的产能爬坡和良率提升，良率和成本将不在是问题。
从技术水平和市场份额上看，中国芯片制造能力不仅不弱，反而挺强，除了台积电高高在上，在技术上与三星有一定距离，从技术上和市场份额上超越垂暮的GF只是时间问题。即便是现在的水平，中芯国际也是全球名列第五。
相比之下，中国IC设计公司则缺乏像中芯国际、华力微电子这样的龙头企业。
以在中美贸易摩擦前常年位居中国大陆IC设计企业排行榜榜首的H为例，虽然在商业上非常成功，但在设计上依赖ARM授权，在制造上依赖台积电工艺。
由于其CPU核、GPU核高度依赖ARM授权，H从K3到QL990，在十多年里，QL芯片的CPU核、GPU核全部从ARM等外商购买，属于重复引进，反复引进，其手机芯片基本不具备独立实现CPU、GPU技术迭代的能力。H做的事情是把买来的GPU、GPU核“组装起来”，类似于搭建乐高积木。在遭遇制裁之后，既失去了ARM授权，又失去了台积电工艺，QL芯片随即“绝版”。
2022年，H推出了桌面级ARM CPU盘古900。由于只能基于ARM已经授权，且在市场中缺乏竞争力的老旧CPU核设计SoC，加上只能使用境内12/14nm工艺，盘古900的单核性能是QL9006C的50%左右（QL9006C的指令集、微结构均从ARM购买），单核性能倒退到2015年的QL950水平。
有人说，性能倒退是工艺问题。但事实上，根本原因还是H设计能力不行。
举例来说，龙芯3A5000使用与盘古900同等级的工艺，但龙芯的IPC比盘古900高了50%，主频高了35%，龙芯采用自主指令集，自主设计CPU，而盘古900则依赖ARM授权。
请注意，从今往后，在CPU领域，自主技术性能优于ARM这种引进技术会成为常态，千万不要有奴才心态，先入为主的认为自主技术不行。
龙芯3A6000则在使用与3A5000同等工艺的情况下，把CPU性能提升40%至60%。
这并非孤立，在3A3000与3A4000时代，两款同样采用28nm工艺，3A4000的性能相对于3A3000提升了80%。
更有趣的是，龙芯3B1500采用32nm，龙芯3A2000采用40nm，在工艺倒退的情况下，龙芯对CPU核进行了升级，CPU性能反而提升了50%。
这才是真正掌握了核心技术，具备CPU核心设计能力。
相比之下，那些离开了ARM最新IP授权，离开了台积电尖端工艺，性能就大幅下滑的CPU，其设计团队到底掌握了多少能力，是值得商榷的。
也许这时候有人会那厂商自我标榜的kp920，鼓吹H具备类似苹果的独立设计能力。
事实上，一款CPU横空出世是违背事物发展规律的，苹果公司也是一开始在ARM公版上改了好几代，多代迭代之后，才走上自主设计道路，英特尔、AMD、IBM、ARM都是如此。最近几年RISC-V兴起，各家的RISC-V处理器也不存在一步登天的情况，也是多代演进。
至于kp920这种横空出世的CPU（之前的1610/1612/1616是a57，a72，是arm在迭代)，其CPU核到底是100%自己写，还是站在巨人肩膀上，就是一个迷了。
另外，如果真正吃透了KP920的源代码，在川普下令制裁台积电断供后，H完全可以换套工艺到境内流片。
在台积电断供的时候，H依然可以在境内晶圆厂流片，虽然采用5/7nm工艺芯片渠道破灭，但成熟工艺流片渠道并不受影响。
时至今日28nm工艺依然不受限，在美国2022年10月修改出口管制规定前，14nm也不受限制，只卡台积电5/7nm，10月美国修订规定后，美国只限制14nm以下工艺，20/22/28nm工艺根本不受限制。
换工艺对于任何一家有能力的IC设计公司而已，并非难事。IBM的Power8最早是SOI工艺的，国内引进的Poewr8就是基于SOI工艺，但IBM把工艺切换到Finfet工艺并没费多少力气。
类似的，龙芯3A2000用的是境内40nm工艺，3A3000用的是ST 28nm工艺，龙芯切换工艺只用了1年。
从3A4000到3A5000，龙芯指令集和制造工艺都换了，CPU核也进行了改动，也就用了2年时间。
就3A5000而言，有两个流片渠道，A渠道主频是2.3G至2.5G，B渠道是2.5G至2.7G，龙芯从A渠道切到B渠道，也只用了不到1年。
在2020年，中芯国际就为H代工14nm的QL710A，这说明14nm工艺流片渠道在2020年是没有问题的。
如果H真正吃透了核心技术，或者有忧患意识做境内工艺备份，切换到境内工艺，至少2年前就可以量产境内工艺版本的KP920，无非是工艺从7nm倒退到14nm，主频会低一些，IPC不会损失多少。这个性能比2022年才问世的盘古900强太多。
再退一步说，即便14nm工艺受限，但28nm工艺未受美国限制，一直可以正常流片，完全可以把工艺切换到28nm。
别抨击28nm工艺不行，7nm的KP920，单核性能与英特尔32nm的SNB都有差距，只要自己能力过硬，完全可以用28nm工艺达到英特尔SNB的水平。
如果真正掌握核心技术，H完全可以学龙芯，彻底抛弃ARM指令集，直接更换自主指令集，改KP920的CPU核，用境内工艺，H的人力资源是龙芯的数倍，龙芯只用了2年时间，以狼性著称的H，拥有数十倍的资金和人力，1年多时间足够干成了。
对于这种现象，合理的解释是国产ARM芯片，很多东西是ARM已经帮国内厂商做好了的，由于长期都是ARM做的，国内企业没有这方面的经验和能力，因而当国际形式风云突变后，自己单干顶不上去。
具体来说，7nm 和 16nm 有很多不一样的地方，不能把 7nm 的设计直接放到16nm 里面去用，从架构到设计都不一样，唯有重新优化。而这就是国内ARM CPU公司在换工艺时踌躇不前的原因。
从实践上看，国内一些ARM CPU失去了台积电工艺后，一方面能够用境内工艺量产D2000、盘古900这样IPC与A72相当的CPU（A72就是ARM针对14/16nm工艺设计的），但却无法用境内14nm工艺量产那些ARM针对5/7nm工艺设计的CPU，大概率是因为改不动。
因而苦等境内工艺突破5/7nm，否则只会在PPT上迭代CPU，而且某司是用PPT迭代了3代CPU，或者用自媒体小道消息鼓吹下一代产品如何牛逼，这种现象非常耐人寻味。
可以说，制造被卡是表象，根子是国产arm设计能力不行，高度依赖arm授权和制造工艺提升性能，脱离了arm和台积电，就原形毕露了。
另外，不仅仅是CPU，即便是不依赖尖端工艺的芯片，国内企业同样被外商压着打。
德州仪器、ADI、Skywoks、Qorvo、博通、英飞凌、恩智浦、ST等公司的模拟芯片制造工艺大部分都在14nm以上，从工艺上看，是不存在卡脖子的。国内市场被外商垄断，根本还是国内的IC设计公司水平不行。
半导体设备也是不亚于设计的短板行业，中国半导体设备厂商在国内市场仅占17.2%的市场，近83%左右的市场，全部被国外的设备所占据，这还是这几年因中美贸易摩擦下对本土厂商有一定政策倾斜的结果。
放眼全球，中国半导体设备厂商的市场份额仅为5.2%。就技术水平来说，中国设备商与国外寡头差距明显，上海微电子商业量产的光刻机只能加工90nm芯片，与ASML差距在10年以上。在刻蚀设备、离子注入设备、薄膜设备等方面，国内企业与应用材料、泛林、东京电子等国际大厂均存在一定差距。
总之，当下中国半导体产业最大的短板是设计和设备，然后是原材料，芯片制造反而是发展的比较好的。
至于某大佬说“我们能设计，但造不出来”，这纯粹是文过饰非了，无非是以前沸腾体调子太高，现在被揭穿皇帝新衣，不好下台，找个借口把责任归咎于芯片制造企业，保持企业的光环和形象而已。
企业为了营造品牌形象信口雌黄也就罢了，麻烦的是很多不明真相的网友还真信了，以为中国芯片设计能力已经很美国差不多了......这就夜郎自大了。
伟人说，战略上藐视，战术上重视。
如今，一些公司是反着来的，一方面各种叫嚣，不惧制裁，另一方面，在核心技术上不愿意另起炉灶，独立自主，始终站在洋人地基上造房子，ARM遵守美国禁令制裁后，依然死抱ARM大腿。这种做法最终只会自食恶果。
铁流断言，中国CPU的未来属于最红最革命的团队，那些跟在洋人身后吃土，在洋人地基上造房子的团队虽然前期可以靠“洋爹”逞凶，但最终会沦落到只能靠政商关系混饭吃，被人民群众和市场抛弃。
