MC SDK V6.x 的 HSO（高灵敏度观测器）参数配置是马达无传感控制的核心，关键在于精准计算电流 / 端电压基值、合理配置保护参数与角度补偿因数 —— 所有参数均需匹配硬件设计，结合公式计算初始值，再通过实际测试微调，即可实现高低速稳定控制。

”行动是中国为抢占全球智能化竞争制高点、加快发展新质生产力而实施的一项重大国家战略。其目标就是要推动人工智能从单一技术工具，转变为重构生产要素、重塑产业范式、重组价值链条的核心引擎。具体来说，就是通过系统性的政策布局、务实的具体举措和清晰的发展目标，构建繁荣、普惠、安全的智能经济与智能社会，为中国式现代化筑牢坚实的智能基座。

STM32N6 外部 Flash 启动时，XSPI1 配置 PLL 时钟源会导致应用复位（非上电复位）后卡死 —— 核心原因是 BootROM 与 FSBL 的 XSPI1 时钟源不一致，时钟切换时目标时钟源缺失。解决方案只有一个：XSPI1 时钟源必须与 BootROM 保持一致（per_ck/HSI），或复位前切回 per_ck。

沐曦股份成功登陆科创板，开盘暴涨568.83%，市值突破2800亿元。公司成立于2020年，专注于高性能通用GPU的研发与产业化，推出多款面向AI、通用计算和图形渲染领域的芯片。沐曦的曦云C500系列已成为其主要收入来源，市场份额稳步上升。公司拥有超过100家股东，融资历程丰富，展现出强劲的成长潜力。尽管面临亏损，但随着核心产品的商业化进程加快，预计未来盈利能力将持续改善。

端侧智能取代Transformer走向尽头，AI发展迎来新机遇。端侧智能通过本地私有化部署的AI模型实现设备间的智能互联，避免云端参与，节省成本并保障隐私。端侧智能的核心在于设备端的自主进化和学习能力，而非单纯依赖大规模参数的云端模型。随着端侧智能的发展，设备间协作将成为实现群体智能的关键途径，推动AI技术在日常生活的深入应用。

高飞教授在GAIR 2025分享了他对智能飞行机器人赛道的理解及其团队的研究进展。他认为通用飞行智能即将爆发，提出具身智能的概念，强调自主飞行集群系统的潜力。高飞教授介绍了团队面临的四大挑战：数据稀少、场景复杂、易受干扰和资源有限。他还详细阐述了团队在环境感知、小脑本体控制、大脑端侧决策、群体协同智能和飞行操作一体化等方面的具体工作。高飞教授的目标是通过技术进步，实现无人机在复杂环境中的自主作业，最终实现普罗米修斯般的飞行机器人。

具身智能面临数据质量和采集方式的挑战，各方专家探讨了UML、遥操作和仿真数据的应用前景，以及数据采集和模型训练的关系。

英国储能市场面临历史性爆发，2025年新增投运容量达1.4GW，全年有望创纪录。市场重心转向“交易致胜”，储能项目盈利能力取决于捕捉市场价格信号和高效交易能力。远景动力通过本地化运营和技术创新，成功打入英国市场，并推动全球储能产业发展。

人工智能产业化面临三大挑战：预期、系统和数据维度。杨强教授指出，95%的项目失败源于预期过高，系统不适配和数据不足等问题。郑宇教授强调，人工智能应聚焦于“人不擅长的事情”，而非简单模仿人类。薛贵荣教授则提醒，算力闲置和Agent同质化是两大泡沫。胡侠教授提出，安全可控和具身机器人技术是未来重点。杨强教授建议，垂域小模型和科学大模型将是未来发展的重要方向。

我国首批L3级自动驾驶车型获准入许可，标志着自动驾驶技术从技术验证迈向量产应用的新阶段。L3级自动驾驶具备有条件自动驾驶特性，但仍需驾驶员准备接管。试点车型将在特定区域内以网约车等形式运营，普通消费者可通过预约体验。此次试点不仅推动了技术进步，也为后续大规模量产提供了管理和法规框架。未来，完善法律法规、加强基础设施建设和驾驶员培训将是实现L3级及以上技术落地的重要配套措施。

火山引擎发布AgentInfra平台AgentKit，助力企业高效开发和部署Agent，应对AI浪潮下的市场挑战。

痞子衡分享了在i.MXRT平台上使用16MB以上NOR Flash软复位导致无法正常启动的问题分析与解决经验。文章详细探讨了大容量Flash地址模式的设计、Zephyr驱动的处理方式以及RT系列芯片ROM的设计缺陷。最终提出一个通用解决方案，即在App程序中主动将Flash地址模式切回初始状态，以解决软复位后无法正常启动的问题。

2025年末，中国半导体行业迎来“算力自主”高潮，国产GPU独角兽沐曦股份、摩尔线程相继上市，预示着中国半导体行业进入新阶段。“算力自主”不仅反映投资者的热情，更是对未来发展的集体投票。随着AI技术成熟和成本下降，算力开始从数据中心向边缘和终端扩散，物联网半导体行业将迎来深刻变化。 2026年，物联网半导体行业面临六大预测：边缘AI集成进程显著提速，Chiplet与RISC-V份额激增，碳足迹成为设计“硬指标”，生产本地化趋势加强，AI Design AI助力设计流程，安全设计成为“入场券”。 物联网半导体市场的复杂性和碎片化使其更具生命力，企业需调整战略，芯片设计公司应转向场景差异化，拥抱新技术，建立碳数据模型；设备制造商应拒绝“假智能”，注重安全性；产业投资人则应寻找具有潜力的企业。

郑宇教授在第八届GAIR全球人工智能与机器人大会上分享了时空AI的关键基础理论和技术，强调了其在物理世界的价值和面临的三大挑战：数据稀缺、模型时空能力弱、智能方案闭环难。他还介绍了时空AI的发展历程，从早期的经典模型到现代的大模型和城市大模型，并以雄安新区的智能城市建设为例展示了时空AI的实际应用。

年底多家GPU公司A股上市引发讨论，市场热度增加。AI芯片和GPU领域竞争激烈，人形机器人、商业航天、半导体等领域有望成为下一轮“第一股”。重点关注人形机器人、商业航天、半导体、低空经济和新能源领域的发展机会。

全球半导体领域近期密集出现四大关键事件，包括德州仪器300毫米晶圆厂投产、士兰集华12英寸高端模拟芯片产线备案、粤芯半导体四期12英寸产线落地、积塔半导体增资扩产。这些事件表明，各大企业纷纷加大晶圆制造核心产能，特别是以大尺寸晶圆和特色工艺为核心，以应对日益增长的市场需求和供应链挑战。德州仪器通过自建晶圆厂增强供应链自主可控能力，士兰集华聚焦高端模拟芯片制造，粤芯半导体深化数模混合特色工艺，积塔半导体则在第三代半导体领域持续加码。这不仅展示了全球半导体行业的竞争态势，也为我国半导体产业发展提供了新的机遇与挑战。

佐思汽研发布的《2025年汽车4D毫米波雷达产业研究报告》详细梳理了4D毫米波雷达市场现状、产业链、国内外主要企业及产品技术参数，并展望了未来发展趋势。报告指出，4D毫米波雷达已成为智能驾驶系统的必需传感器，特别是在应对极端环境下的感知难题时表现出色。随着相关政策法规的推进和技术性能的提升，4D毫米波雷达的应用将更加广泛，预计到2030年其市场份额将超过50%。

具身智能技术尚未收敛，世界模型和空间智能成为热点。专家们讨论了具身智能的发展现状、技术路线选择、世界模型在自动驾驶和机器人中的应用，以及具身智能的落地应用场景和面临的挑战。

摩尔线程在首届全功能GPU开发者大会上展示了全新的花港架构，密度提升50%，效能提升10倍。推出了华山、庐山、长江三款新芯片，分别聚焦AI训推一体、图形渲染和智能SoC。此外，还发布了AIBOOK和AICube两款硬件产品，以及夸娥万卡集群。MUSA软件栈5.0也同步推出，支持多种AI框架和推理引擎。摩尔线程强调生态建设，推出摩尔学院，目标是培育百万规模的MUSA开发者社群。

MC SDK V6.x 的 HSO（高灵敏度观测器）功能对 ADC 采样有严格要求，核心是通过 “开尔文连接的电流采样 + 分压滤波的端电压采样 +≥2 个独立 ADC 模块”，确保电流、电压信号的精准同步采集，适配马达高低速无传感控制需求。