拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达517.3亿美元，其中专业封测代工(OSAT)占约整体产值的52.5%。
根据拓墣产业研究院预估，在专业封测代工的部分，2017年全球前十大专业封测代工厂商营收排名与2016年并无太大差异，前三名依次为 、安靠、长电科技。
其中，力成受惠于高性能运算应用与大数据存储内存需求提升，透过强化与美光的合作，交出年营收成长26.3%的成绩，排名第五。
中国大陆企业海外并购力道减，转加强布局高端封装技术
观察2017年全球封测产业，随着全球产业整合及竞争加剧，中国大陆企业可选择的并购目标大幅减少，使得2017年中国大陆资本进行海外并购难度增加。
因此，中国大陆IC封测业者将发展焦点从藉由海外并购取得高端封装技术及市占率，转而着力在开发Fan-Out及SiP等先进封装技术，并积极通过客户认证向市场宣示自身技术来维持竞争力。
中国大陆封测厂商在高端封装技术（Flip Chip、Bumping等）及先进封装（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等）的产能持续开出，以及因企业并购带来的营收认列带动下，包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多维持双位数成长表现，表现优于全球IC封测产业水平。
以上是2017年全球前十大IC封测代工营收排名 情况的资讯。如果你们还想了解跟过有关芯片或者硬件的资讯可以关注微信公众号“买芯片bom2buy”或者直接扫描下方二维码。
相关阅读：
| 
发表于 2017-10-20 08:44:33
.png)
.jpg)
发表于 2017-10-20 22:28:09
楼主
/4 
